編導:邢丹 編輯:龍雪晴 、金秋野
當地時間8月8日,黃仁勛在計算機圖形學頂會SIGGRAPH 2023現場發布新一代GH200 Grace Hopper超級芯片,專為人工智能大模型設計,用于擴展全球的數據中心,預計明年二季度開始生產。和現有Grace Hopper型號相比,最新版本的GH200超級芯片能夠提供3.5倍以上的內存容量和3倍以上的帶寬。 據介紹,投資800萬美元Grace Hopper,相當于8800個價值1億美元的x86處理器,意味著成本降低12倍,能耗降低20倍。
編導:邢丹 編輯:龍雪晴 、金秋野
當地時間8月8日,黃仁勛在計算機圖形學頂會SIGGRAPH 2023現場發布新一代GH200 Grace Hopper超級芯片,專為人工智能大模型設計,用于擴展全球的數據中心,預計明年二季度開始生產。和現有Grace Hopper型號相比,最新版本的GH200超級芯片能夠提供3.5倍以上的內存容量和3倍以上的帶寬。 據介紹,投資800萬美元Grace Hopper,相當于8800個價值1億美元的x86處理器,意味著成本降低12倍,能耗降低20倍。
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