芯片
從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級周期。
誰才是真正的主角？
2025年，芯片巨頭們的首場同臺競技。
xAI宣布完成了60億美元的C輪融資，英偉達(dá)和AMD都參與了本輪投資，估值目標(biāo)達(dá)到500億美元。
博通預(yù)計下一財季收入146億美元，略好于分析師平均預(yù)期145.7億美元。其CEO陳福陽還透露，博通正在與三家大型云客戶開發(fā)定制AI芯片。
SK海力士，英偉達(dá)與博通兩手抓。
隨著市場跟上人工智能應(yīng)用的日益增長，半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破。
芯片行業(yè)算力革命——把電換成光。
半導(dǎo)體的社交戰(zhàn)爭。
賣鏟人的賣鏟人。
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