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惠倫晶體3月7日在投資者互動平臺表示，公司產品沒有直接供貨給全志科技，也不確定客戶中是否有全志科技供應商。

惠倫晶體(300460.SZ)公告稱，公司董事長趙積清因個人原因申請辭去董事長職務，辭職后仍在公司擔任其他職務。

預計2024年凈虧損1.5億元-2.5億元，上年同期凈虧損1.62億元。報告期內，消費類電子等下游行業景氣度恢復不及預期，市場競爭激烈，產品銷售價格持續低迷。

公司主要產品為SMD諧振器、TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器和OSC振蕩器。公司生產的晶振產品已應用于機器人領域。晶體晶振作為傳感器、控制器、驅動器、減速器等控制單元的關鍵器件，對機器人領域具有重要意義。人形機器人未來市場空間廣闊，公司將積極研究探索人形機器人領域的發展機會，主動挖掘需求，把握市場機遇，積極拓展主營業務。

2024年8月15日，惠倫晶體(300460.SZ)發布2024年半年度報告。截至2024年8月14日，共有6個機構投資者披露持有惠倫晶體A股股份，合計持股量達5856.17萬股，占惠倫晶體總股本的20.85%。

2024年8月15日，惠倫晶體(300460.SZ)發布2024年中報，營業總收入為2.87億元，同比較去年同期上漲58.73%，歸母凈利潤為258.14萬元。

文一科技、格爾軟件、凱美特氣、士蘭微、上海貝嶺、大港股份等漲停。

惠倫晶體04月29日公告，2024年前一季度公司實現營業收入1.32億元，同比增長1.24倍，凈虧損920萬元，虧損同比減少77.74%。

惠倫晶體04月20日公告，2023年全年公司實現營業收入3.96億元，同比增長0.34%，凈虧損1.62億元，虧損同比增加20.37%。

公司控股股東新疆惠倫，于2023年11月30日與黃天歌（受讓方）簽署了《股份轉讓意向協議》，擬將其持有的公司2808.04萬股普通股股份（占公司股本總額的10%）轉讓給受讓方及其一致行動人。如本次股份轉讓順利推進并完成，公司控制權將發生變更，本次股份轉讓涉及公司控股股東及實際控制人的變更。

有投資者提問：目前重慶跟東莞的產能能夠達到多少？對此，惠倫晶體近期接受投資者調研時稱，截至目前，重慶的產能比東莞稍大一些，合計年產能約20億顆以上。

器件化、小型化、高頻化是公司產品的發展戰略。當前惠倫晶體已經具備1210甚至更小尺寸產品的供應能力。

惠倫晶體在投資者互動平臺表示，公司有發展高基頻晶體所需的光刻技術。

惠倫晶體在互動平臺表示，公司產品中TCXO2520/2016部分頻率產品可用于北斗導航領域。

報告期營業收入1.81億元，同比下降24.25%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為-3344.57萬元。

公司上半年實現營業收入1.81億元，同比下滑24.25%；凈虧3344.57萬元，同比由盈轉虧；基本每股收益-0.1191元。業績變動一方面，受行業周期、國際環境等多因素影響，消費類電子板塊及通訊市場仍處于較為疲軟的態勢，且公司所處行業競爭加劇，導致主要產品價格較上年同期有所下降；另一方面，公司綜合產能利用率有待進一步提升。

惠倫晶體在互動平臺表示，公司差動輸出振蕩器產品已經研制成功，目前處于布局與銷售起步階段。

振蕩器概念股午后快速拉升，惠倫晶體20CM漲停，泰晶科技漲停，晶賽科技、東晶電子等跟漲。

惠倫晶體(300460.SZ)在互動平臺表示，公司晶振類產品可以跟GPU搭配使用。公司晶振類產品沒有直接供貨給英偉達客戶。

公司被要求補充披露SMD產品的主要類型及其與競品的性能對比情況，并結合SMD產品的價格變化、成本構成及其變化以及同行業可比公司毛利率水平等，補充說明SMD產品的營業收入及毛利率水平大幅變化的原因及合理性，以前年度成本結轉是否準確，是否存在跨期調節利潤的情形。結合SMD產品及其原材料的未來價格走勢，說明是否對公司的未來盈利能力造成不利影響。