寶鼎科技
科技
|計算機/云計算
|通信
|
實時指數
寶鼎科技
實時指數
新聞報道 重要事件
加載更多
股價異動大漲
股東大會
余下1篇
收起
董監高變動
高管異動
監管問詢高管異動
高管異動
余下1篇
收起
加載更多
企業概況
公司名稱
寶鼎科技
英文名
Baoding Technology
成立時間
1989年
總部
杭州
公司簡介
寶鼎科技股份有限公司(簡稱“寶鼎科技”)原主營業務為大型鑄鍛件,2022年9月該公司完成重大資產重組,金寶電子成為公司控股子公司并納入合同報表范圍,新增電子銅箔及覆銅板資產和業務。 金寶電子是一家專業從事電子銅箔、覆銅板設計、研發、生產及銷售的高新技術企業。電子銅箔和覆銅板作為現代電子工業不可替代的基礎材料,被廣泛應用于5G通訊、平板電腦、智能手機、 汽車電子、智能穿戴、醫療電子、物聯網絡、航天軍工等領域。 寶鼎科技主營產品包括電子銅箔、覆銅板及大型鑄鍛件三大類。其中,大型鑄鍛件主要包括自由鍛件、模鍛件及鑄鋼件,主要應用于船舶、電力、工程機械和石化等行業。
近期輿情關聯
近期媒體印象
風險預警
-
司法風險
35
-
工傷風險
22
-
監管風險
0
-
經營風險
0