金海通
半導體芯片
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企業概況
公司名稱
金海通
英文名
JHT
成立時間
2012年12月24日
總部
上海
公司簡介
天津金海通半導體設備股份有限公司(簡稱“金海通”)一直專注于全球半導體集成電路測試設備領域。公司于2023年3月3日在上海證券交易所上市。 金海通主要為半導體封裝測試企業、測試代工廠、IDM 企業(半導體設計制造一體化廠商)、芯片設計公司等提供自動化測試設備中的測試分選機及相關定制化設備。公司產品在集成電路封測行業有較高的知名度和認可度,產品遍布中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場。 產品性能方面,金海通的產品在封裝尺寸、UPH、測試壓力、Index time、溫度范圍及穩定性、Jam rate故障停機率) 等方面技術指標均達到國際先進水平。
近期輿情關聯
近期媒體印象
風險預警
-
司法風險
35
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工傷風險
22
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監管風險
0
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經營風險
0