三五互聯(lián)近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱，公司目前專注于異質(zhì)結(jié)電池片，集中精力全力推進(jìn)規(guī)模化穩(wěn)定量產(chǎn)。目前以銀包銅/純銀方案為主，根據(jù)公司內(nèi)部的成本測算，預(yù)計(jì)2023年底，50%銀包銅方案+0BB方案的銀漿成本與Topcon持平，硅片薄片化具有0.02-0.03元/W優(yōu)勢。異質(zhì)結(jié)電池產(chǎn)業(yè)鏈正逐漸成熟，設(shè)備投資額逐步下降，生產(chǎn)工藝優(yōu)化定型，異質(zhì)結(jié)電池的競爭優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。公司認(rèn)為HJT是第三代技術(shù)，半導(dǎo)體薄膜技術(shù)，未來可以延展到電鍍銅技術(shù)、鈣鈦礦疊層電池。