界面新聞?dòng)浾?| 彭新

8月15日晚，美國(guó)AI芯片公司Groq宣布，三星晶圓代工部門(mén)（三星Foundry）泰勒工廠將為其生產(chǎn)4納米制程的AI加速器芯片。Groq創(chuàng)始人兼CEO Jonathan Ross表示，將通過(guò)三星4納米晶圓代工工藝實(shí)現(xiàn)Groq的技術(shù)進(jìn)步。

Groq也因此成為三星Foundry泰勒工廠首個(gè)對(duì)外公開(kāi)的客戶。Groq由谷歌前員工Jonathan Ross在2016年創(chuàng)立，主要針對(duì)云計(jì)算市場(chǎng)開(kāi)發(fā)AI芯片。Groq主要成員曾參與研發(fā)谷歌的張量處理單元（Tensor Processing Unit，TPU），公司成立后推出首個(gè)云端推理芯片GroqChip，可以實(shí)現(xiàn)16個(gè)芯片間互連并配置230 MB SRAM，算力可達(dá)750 TOPS。2021年4月，Groq獲D1 Capital、老虎環(huán)球基金等機(jī)構(gòu)3億美元融資。

位于美國(guó)泰勒的晶圓廠是三星在美國(guó)的第二座晶圓廠，目前正在建設(shè)階段，主要生產(chǎn)5納米以下先進(jìn)制程芯片。三星半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Kye-Hyun Kyung曾介紹，自2024年末起，泰勒工廠將量產(chǎn)4納米制程產(chǎn)品。三星在8月14日公布的半年報(bào)中也提及，4納米第2代產(chǎn)品正以穩(wěn)定良率進(jìn)行量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在第4季度實(shí)現(xiàn)第3代產(chǎn)品量產(chǎn)的目標(biāo)。

此前三星在其“2023三星晶圓代工論壇”中披露，計(jì)劃于韓國(guó)量產(chǎn)應(yīng)用于移動(dòng)領(lǐng)域的晶圓代工產(chǎn)品，并更多集中在平澤P3工廠；美國(guó)泰勒的新晶圓廠預(yù)計(jì)于今年底前竣工，2024年下半年內(nèi)投產(chǎn)。同時(shí)，三星計(jì)劃在2030年后將韓國(guó)的生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)展到龍仁，以支持下一代晶圓代工服務(wù)。三星稱，預(yù)計(jì)在2027年將半導(dǎo)體生產(chǎn)能力提升至2021年的7.3倍。

先進(jìn)制程進(jìn)展上，三星Foundry已在今年起提供4納米多項(xiàng)目晶圓（Multi Project Wafer，MPW）服務(wù)。MPW通常用于芯片生產(chǎn)中，在單個(gè)晶圓上小規(guī)模試產(chǎn)多個(gè)芯片產(chǎn)品，以降低芯片開(kāi)發(fā)成本并保證芯片量產(chǎn)。三星Foundry提供4納米MPW服務(wù)，通常意味著其4納米制程良率有較大突破。

先進(jìn)制程外，三星還加碼AI芯片必須的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，此前曾宣布成立先進(jìn)封裝協(xié)商機(jī)制“MDI（Multi Die Integration）同盟”。據(jù)三星介紹，該同盟將構(gòu)建基于2.5D、3D異構(gòu)集成小芯片封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，與合作伙伴一起提供一站式封裝測(cè)試服務(wù)，滿足高性能計(jì)算（HPC）和車(chē)用芯片定制化需求。三星稱，正與10個(gè)封測(cè)合作伙伴共同開(kāi)發(fā)2.5D/3D封裝設(shè)計(jì)解決方案。

當(dāng)下大模型熱潮所需的AI芯片需要先進(jìn)制程制造，有望成為晶圓代工廠商業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)點(diǎn)，臺(tái)積電、三星、英特爾等均對(duì)此抱有期望。目前，英偉達(dá)用于AI的H100、H800加速芯片均由臺(tái)積電代工，三星亦積極爭(zhēng)取代工AI芯片相關(guān)訂單。不過(guò)總體來(lái)看，晶圓代工方業(yè)績(jī)受累于整體宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境，終端市場(chǎng)需求受到抑制，客戶持續(xù)修正庫(kù)存。盡管近期人工智能（AI）相關(guān)需求取得增長(zhǎng)，但尚不足以抵消行業(yè)整體下行的影響。