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年內全球最大IPO要來了?Arm或9月赴美上市,估值超600億美元

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年內全球最大IPO要來了?Arm或9月赴美上市,估值超600億美元

消息稱蘋果和三星等多家公司將向Arm出資,成為基石投資人。

圖片來源:范劍磊

界面新聞記者 | 彭新

Arm上市之路再進一步。

8月9日,據外媒報道,日本軟銀集團已經為旗下芯片設計公司Arm敲定了9月在美國納斯達克上市的方案,蘋果和三星等多家公司將向Arm出資,成為基石投資人。據悉軟銀將向蘋果、三星、英偉達和美國英特爾等企業出售個位數股份。預計Arm上市時的總市值超過600億美元,或成為2023年全球最大的上市事件。

另有媒體援引知情人士消息稱,亞馬遜正就與其他科技公司一道作為Arm上市的基石投資者開展談判。

在上市流程上,Arm在今年4月提交上市申請之后,預計將于8月向美國證券交易委員會正式申請上市。得到納斯達克批準后,Arm將在9月中下旬前后掛牌上市。

軟銀集團持有75%的Arm股權,旗下軟銀愿景基金則持有另外25%。在Arm上市后,預計愿景基金持有的10%-15%的股份將在市場上出售。若以600億美元估值計算,自2016年軟銀以240億英鎊收購Arm以來,后者估值已翻了一番。

Arm成立于1990年,是全球最大的半導體IP(知識產權)供應商,全球超過九成的手機芯片都由Arm架構支持,重要程度不亞于操作系統,蘋果、高通、華為、三星等公司均依賴Arm。在廣泛的物聯網市場上,Arm也具有主導地位。和英特爾主導的X86架構相比,Arm架構性能功耗比更佳。2016年Arm接受軟銀310億美元的私有化要約,從納斯達克退市。

Arm重新啟動上市進程,源于英偉達收購Arm失敗。

2020年9月,軟銀宣布以400億美元向英偉達出售Arm,但隨后遭遇各國監管方反對。2022年2月,英偉達與軟銀共同宣布,鑒于面臨重大的監管挑戰,無法獲得各國政府批準,終止此前宣布的英偉達收購Arm的交易。同期,軟銀稱Arm將開始準備獨立上市,計劃在2023年3月31日前完成IPO。

但軟銀的上市計劃一拖再拖,其中包括選擇上市地的問題。作為英國芯片設計公司,英國政府希望游說軟銀讓Arm在倫敦交易所上市。今年3月,Arm首席執行官雷內·哈斯(Rene Haas)在聲明中說:“在與英國政府和金融市場行為監管局進行了幾個月的接觸后,軟銀和Arm決定2023年僅在美國上市,是公司及其利益相關者的最佳出路。”

不過,Arm并未完全排除最終在倫敦上市的可能性。該公司稱,考慮在適當時候在倫敦進行后續IPO,但沒有提供進一步細節。

目前軟銀創始人孫正義正全力推動Arm上市。孫正義相信,隨著物聯網、AI技術需求增長,Arm將獲得更多市場,處于“爆炸性”增長期的起點。Arm的2022年營業收入達到28億美元,搭載Arm技術芯片的出貨量累計超過2500億顆。此外,軟銀還將Arm的工程師人數增加了一倍。

未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。

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年內全球最大IPO要來了?Arm或9月赴美上市,估值超600億美元

消息稱蘋果和三星等多家公司將向Arm出資,成為基石投資人。

圖片來源:范劍磊

界面新聞記者 | 彭新

Arm上市之路再進一步。

8月9日,據外媒報道,日本軟銀集團已經為旗下芯片設計公司Arm敲定了9月在美國納斯達克上市的方案,蘋果和三星等多家公司將向Arm出資,成為基石投資人。據悉軟銀將向蘋果、三星、英偉達和美國英特爾等企業出售個位數股份。預計Arm上市時的總市值超過600億美元,或成為2023年全球最大的上市事件。

另有媒體援引知情人士消息稱,亞馬遜正就與其他科技公司一道作為Arm上市的基石投資者開展談判。

在上市流程上,Arm在今年4月提交上市申請之后,預計將于8月向美國證券交易委員會正式申請上市。得到納斯達克批準后,Arm將在9月中下旬前后掛牌上市。

軟銀集團持有75%的Arm股權,旗下軟銀愿景基金則持有另外25%。在Arm上市后,預計愿景基金持有的10%-15%的股份將在市場上出售。若以600億美元估值計算,自2016年軟銀以240億英鎊收購Arm以來,后者估值已翻了一番。

Arm成立于1990年,是全球最大的半導體IP(知識產權)供應商,全球超過九成的手機芯片都由Arm架構支持,重要程度不亞于操作系統,蘋果、高通、華為、三星等公司均依賴Arm。在廣泛的物聯網市場上,Arm也具有主導地位。和英特爾主導的X86架構相比,Arm架構性能功耗比更佳。2016年Arm接受軟銀310億美元的私有化要約,從納斯達克退市。

Arm重新啟動上市進程,源于英偉達收購Arm失敗。

2020年9月,軟銀宣布以400億美元向英偉達出售Arm,但隨后遭遇各國監管方反對。2022年2月,英偉達與軟銀共同宣布,鑒于面臨重大的監管挑戰,無法獲得各國政府批準,終止此前宣布的英偉達收購Arm的交易。同期,軟銀稱Arm將開始準備獨立上市,計劃在2023年3月31日前完成IPO。

但軟銀的上市計劃一拖再拖,其中包括選擇上市地的問題。作為英國芯片設計公司,英國政府希望游說軟銀讓Arm在倫敦交易所上市。今年3月,Arm首席執行官雷內·哈斯(Rene Haas)在聲明中說:“在與英國政府和金融市場行為監管局進行了幾個月的接觸后,軟銀和Arm決定2023年僅在美國上市,是公司及其利益相關者的最佳出路。”

不過,Arm并未完全排除最終在倫敦上市的可能性。該公司稱,考慮在適當時候在倫敦進行后續IPO,但沒有提供進一步細節。

目前軟銀創始人孫正義正全力推動Arm上市。孫正義相信,隨著物聯網、AI技術需求增長,Arm將獲得更多市場,處于“爆炸性”增長期的起點。Arm的2022年營業收入達到28億美元,搭載Arm技術芯片的出貨量累計超過2500億顆。此外,軟銀還將Arm的工程師人數增加了一倍。

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