實習記者 | 劉相君
半導體設備國產化替代背景下，北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱：晶亦精微或公司）近日提交材料，沖刺上交所科創板。
公司主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。
CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領域。2020年-2022年（報告期），公司CMP設備銷售分別占公司主營業務收入的98.12%、97.74%和97.98%。
本次IPO晶亦精微擬募資16億元，用于高端半導體裝備研發項目、高端半導體裝備工藝提升及產業化項目、高端半導體裝備研發與制造中心建設項目及補充流動資金。
中國電科集團為公司實控人
截至招股書簽署日，四十五所直接持有公司33.84%股份，電科裝備持有30.04%股份，電科投資持有9.01%股份，爍科精微合伙持有 9.01%股份。四十五所為中國電科集團舉辦的事業單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團全資子公司，同時四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動協議》。
綜上，四十五所合計控制公司42.85%股份，為公司控股股東，中國電科集團合計控制公司81.90%股份，為公司實際控制人。
公司主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備。截至招股書簽署日，公司12英寸CMP設備尚未形成銷售收入。
報告期內，公司營業收入全部為主營業務收入，分別為9984.21萬元、2.2億元和5.1億元，年復合增長率達到125.08%。
報告期內，下游集成電路制造企業持續擴產，設備采購需求持續增加。公司成立后迅速推進CMP設備產業化應用，CMP設備陸續完成多個客戶的產線驗證并實現銷售，因此設備銷量、營業收入和凈利潤持續增加。
從產業上下游關系來看，半導體產業鏈可分為晶圓材料制造、半導體設計、半導體制造、封裝測試四大環節，除半導體設計環節外，其他領域均有CMP設備應用。
經營活動產生的現金流突然銳減
報告期內，該公司應收賬款賬面價值分別為3930.39萬元、2508.40萬元和6099.86萬元，存貨賬面價值分別為7386.49萬元、2.48億元和3.1億元，占總資產比例分別為26.23%、38.71%和24.07%。
報告期內，公司向前五大客戶銷售金額占當期營業收入的比例分別100.00%、99.23%和88.21%。2020年度，公司存在向中芯國際銷售金額超過公司當年銷售總額50%的情況。公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位，且公司的經營業績與下游半導體廠商的資本支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大影響。
值得注意的是，報告期內，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為1422.85萬元、1.96億元和4736.45萬元，凈利潤分別為-976.49萬元、1418.40萬元和1.28億元。2021年-2022年經營活動產生的現金流量凈額降幅明顯。
對于此現象，晶亦精微解釋稱“為應對產銷規模的進一步擴大，及時滿足客戶供貨需求，公司增加了原材料采購。2022年度，公司應收賬款隨營業收入規模增長而增加，截至2022年末部分款項尚未實現回款。”
公司在大陸市場市占率約10%
5G、物聯網、云計算、大數據、新能源汽車等新興應用領域的快速崛起，使得半導體的需求量與日俱增。根據SEMI統計，2022年全球半導體設備總銷售額為1075億美元，近三年復合增長率達到22.90%。根據DIGITIMES Research數據，預計全球半導體產業規模將于2030 年超過1萬億美元水平，按照資本密集度水平14%測算，屆時全球半導體設備需求將增長至 1400億美元。其中，CMP設備是半導體設備的重要組成部分，占半導體制造設備投資的比例約為3%。
根據SEMI數據，2020年-2022年，中國大陸CMP設備市場規模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元。全球CMP設備市場中，中國大陸市場規模連續3年保持全球第一。公司2020年-2022年的CMP設備銷售收入分別為9796.85萬元、2.15億元和4.96億元。據此測算，公司2020年-2022年在中國大陸的CMP設備市場占有率約為3.49%、6.87%和10.68%。
當前我國半導體設備大多依賴進口，國產自給率仍然較低。伴隨著半導體產業國際競爭形勢變化以及中美貿易摩擦的影響，在美國、荷蘭和日本對我國半導體設備出口施加管制的背景下，為了降低出口管制帶來的風險、保障我國半導體產業鏈安全，提高半導體設備國產化率、實現國產替代的需求較為迫切。
《國家集成電路產業發展推進綱要》明確指出：鼓勵企業在集成電路關鍵裝備和材料領域進行技術突破；《首臺（套）重大技術 裝備推廣應用指導目錄（2019年版）》中將化學機械拋光機作為集成電路生產裝備之一列入目錄；《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》中明確集中優勢資源攻關核心技術，半導體設備作為集成電路領域的重點裝備亦被納入其中。
在半導體技術高速發展、國家產業政策支持、半導體產業遷移等多重利好因素的驅動下，晶亦精微能否抓住機遇搶占市場先機呢？