文｜芯東西 徐珊

編輯 | 云鵬

芯東西4月13日消息，英特爾今天宣布英特爾代工服務部門（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展開合作，基于Arm架構設計芯片的廠商將能基于Intel 18A構建低功耗移動SoC。據路透社報道，英特爾正計劃為高通、聯發科等移動芯片公司提供芯片代工服務業務，以彌補現有的業務虧損。

英特爾和Arm的聯手，不但證明Intel 18A工藝得到了Arm的認可，而且還意味著英特爾的代工服務業務正向移動市場發起沖擊，開始搶奪此前屬于臺積電、三星的芯片代工訂單。

此次合作主要聚焦在移動SoC設計，但也允許潛在的芯片設計應用于汽車、物聯網（IoT）、數據中心、航空航天和政府合作等多領域，屬于英特爾IDM2.0戰略中的一部分。

一、為高通聯發科提供代工，英特爾和Arm聯手打造移動SoC

Intel 18A主要提供了兩項突破性技術，用于優化功耗傳輸的PowerVia和用于優化性能和功耗的RibbonFET環繞柵極（GAA）晶體管架構。該技術可以優化芯片的功耗、提高性能，并增加英特爾在美國和歐盟的芯片代工廠的產能。

就具體合作細節而言，英特爾的代工服務部門和Arm將利用英特爾的開放系統代工模式，聯合開發移動芯片的參考設計，優化從應用程序到芯片封裝等多個環節。

從此次合作中，英特爾可以為基于Arm架構設計移動SoC的客戶代工生產芯片。而對Arm來說，Arm的合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統代工模式，該模式在芯片封裝、軟件設計領域具有更具有優勢。

“英特爾與Arm的合作將擴大IFS的市場機會，并為得不到代工服務的芯片公司，給予了使用一流CPU IP和具有領先制造工藝技術開放系統的機會。”英特爾公司首席執行官Pat Gelsinger說，他認為數字化的推動下，人們對計算的需求不斷增長，但目前在移動芯片設計領域，芯片代工廠商給傳統Fabless芯片設計公司提供的解決方案比較有限。

二、劍指臺積電三星，英特爾拓展代工業務版圖

全球最大的芯片廠商英特爾和移動芯片龍頭Arm的聯手，或對移動芯片代工市場格局產生一定影響，加快了英特爾拓展芯片代工業務版圖的步伐。

要知道，Arm芯片架構在全球移動芯片架構中占比高達95%，目前市場上幾乎所有的手機、平板等移動設備均采用的是Arm架構的處理器。財報數據顯示，市面上使用Arm技術的芯片累計出貨量已經超過2400億顆，蘋果、三星均是Arm的大客戶。

近年來，Arm不斷加大在PC、服務器市場投入，在移動芯片領域的市場持續擴張。而PC、服務器市場的另一位重要玩家，正是Arm此次合作的對象，英特爾。英特爾x86架構長期占據了九成桌面PC及服務器的市場。

英特爾在代工服務業務方面加強布局已有多時，該公司正在全球各地開始建立芯片工廠，并且收購具有潛力的芯片代工企業。

比如說，在2022年2月，英特爾宣布將以54億美元收購Tower半導體（Tower  Semiconductor），將其整合進入英特爾代工服務部門。

芯片產能方面，2021年4月，英特爾宣布計劃斥資200億美元在美國建立兩個芯片工廠，并承接代工服務。

此前，英特爾就已經耗資200億美元，在亞利桑那州設Fab 52和Fab 62建設兩個新的晶圓廠。隨后英特爾又宣布將在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，耗資200億美元。

結語：聯手Arm，英特爾IDM 2.0戰略再提速

英特爾是CPU芯片領域的巨頭，但近年來其芯片制造技術優勢一直被臺積電等競爭對手削弱。隨著英特爾宣布其IDM 2.0戰略，該公司一直以堅定的態度推進其芯片代工服務業務。

面對全球消費電子不斷降溫，經濟環境下行的大背景，英特爾拓展代工服務業務，可能會成為其新的契機。當英特爾殺入手機代工服務領域后，或許會對臺積電、三星形成的移動SoC代工雙雄格局造成一定影響。