記者|于淼

3月29日晚間，通富微電（002156.SZ）披露2022年年度報告，去年該公司實現營業收入214.29億元，同比上漲35.52%；實現歸母凈利潤5.02億元，同比下滑47.53%；基本每股收益0.37元，擬以15.12億股為基數，向全體股東每10股派發現金紅利0.97元（含稅），送紅股0股（含稅），不以公積金轉增股本。

對于業績變化，通富微電解釋稱，受匯率波動影響，公司產生匯兌損失， 因此減少歸屬于母公司股東的凈利潤2.11億元。如剔除該非經營性因素的影響，公司歸屬于母公司股東的凈利潤應該為7.13億元，同比下降25.46%；另外，由于集成電路行業景氣度下行，部分終端產品需求疲軟，導致公司產能利用率及毛利率下降；公司加大Chiplet等先進封裝技術創新研發投入，研發費用增加，導致利潤下降。

公開資料顯示，通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務，其產品、技術、服務涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等領域。

業績方面，近幾年通富微電營收持續增長，但凈利潤則較為波動，該公司在2018年至2021年分別實現營收72.23億元、82.67億元、107.69億元和158.12億元，分別實現凈利潤1.27億元、1914.14萬元、3.38億元和9.57億元，但2022年，其凈利潤下跌至5.02億元。

具體到2022年財報，分產品來看，通富微電支柱業務集成電路封裝測試去年實現營收209.98億元，同比增長34.99%，占該公司營收比重達97.99%；該業務去年成本同比增長40.51%，至181.47億元，毛利率同比3.39個百分點至13.58%。

此外，通富微電的材料銷售產品去年實現營收2.03億元，同比增長238.15%；模具費實現營收8040.86萬元，同比下降33.99%；廢品實現營收3173.60萬元，同比下降1.26%；租賃及服務實現營收7210.58萬元，同比增長100%；其他業務實現營收4357.30萬元，同比微增0.69%。

分地區來看，通富微電境外收入占主導，去年實現營收154.79億元，同比增長43.44%，占該公司營收比重為72.24%；境內實現營收59.50億元，同比增長18.50%，占該公司營收比重為27.76%。

值得一提的是，通富微電在年報中多次提及其正在積極布局的Chiplet（芯粒）等先進封裝技術，而Chiplet模式此前備受市場關注。

據了解，Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一，該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現對先進制程迭代的彎道超車。與傳統的SoC方案相比，Chiplet 模式具有設計靈活、成本低、上市周期短三方面優勢。

根據Omdia預測，隨著人工智能、高性能計算、5G等新興應用領域需求滲透，2035年全球 Chiplet市場規模有望達到570億美元，2018年至2035年復合年均增長率為30.16%。

通富微電表示，其在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面均有布局和儲備。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，現已具備7nm、Chiplet先進封裝技術規模量產能力。

二級市場方面，在經歷了2022年4月27日12.36元/股的階段性低位后，通富微電股價震蕩上行，截至2023年3月30日收盤，該股報收21.84元/股，下跌3.15%，最新市值約為330.44億元，較去年4月底的階段性低點增長近77%。