界面新聞記者|戈振偉

作為深圳的工業大區，近年來的經濟增長明星，寶安區提出到2025年半導體與集成電路產值破1200億元。該產值約占深圳同期目標產值的一半。

據《寶安日報》3月21日報道，寶安日前正式發布《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案（2023-2025年）》（以下簡稱《實施方案》），提出到2025產值破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業、10家以上產值超10億元的企業。

半導體與集成電路產業主要包括芯片設計、制造、封裝測試，以及相關原材料、生產設備和零部件等。其中芯片制造更是被譽為“工業皇冠”上的明珠，是各國各地都在搶占的工業制高點，在“廣東強芯”行動背景下，深圳成為廣東發展半導體與集成電路產業“第三極”主陣地之一。

2022年6月，《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》出臺，計劃目標明確，2025年，深圳半導體與集成電路產值要突破2500億元。這意味著寶安最新的目標產值占全市的48%，接近一半。

寶安僅僅以一區之力，憑什么扛起深圳全市一半的芯片產值KPI？

寶安的底氣或許來自其強勁的工業發展勢頭。2022年，寶安實現規上工業增加值2145.5億元，高居全市第一位，總量創歷史新高。其中戰略性新興產業增加值增長15.1%，占GDP比重提升至46.1%。在深圳最新公布的4818家專精特新中小企業名單中，寶安的入圍企業全市最多。

從寶安現有的半導體與集成電路產業基礎來看，設計、制造、封測、設備、材料等各產業鏈環節發展較為均衡，尤其在設備領域，先進半導體、勁拓股份、標譜半導體等電子信息制造設備企業正向半導體級設備轉型。數據顯示，2021年深圳市集成電路產業整體規模達1690.3億元，寶安的產值約815億元，約占深圳一半。

同時，在深圳國資的介入下，寶安也在加速引進一些重大的半導體與集成電路項目，包括華潤微大灣區12英寸集成電路生產線項目、禮鼎半導體高端集成電路載板及先進封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導體項目、時創意存儲集成電路產業基地項目。

隨著粵港澳大灣區、前海擴區等重大戰略的推進，正處于高質量發展爬坡過坎關鍵時期的寶安，需要抓住產業迭代升級的重大機遇。半導體與集成電路產業集群發展無疑是當中關鍵一環，《實施方案》正是其中一重要落子。

在《實施方案》中，寶安針對總量規模提升、產業生態完善、企業集聚發展三大工作目標提出了先進制造、第三代半導體、先進封測、材料裝備配套、高端芯片、以及分銷服務等六大重點方向。

同時，《實施方案》還謀劃了“2+4”千億級產業格局：

“2”是指燕羅集成電路專業制造園區和石巖集成電路專業制造園區，其中，燕羅先進制造業園區力爭打造世界級汽車半導體先進制造基地、粵港澳大灣區先進封測基地和半導體設備材料高端集群；石巖先進制造業園區瞄準第三代半導體產業鏈，打造第三代半導體功率器件產業集聚高地。

“4”是指四個集成電路設計、軟件及交易園區，分別是寶安中心區、大鏟灣、鐵仔山片區和機場片區，這4個片區重點瞄準芯片設計、應用研發、交易環節，著力打造車規級芯片設計創新基地和全球半導體應用研發集聚區。

面對半導體與集成電路產業這塊高地，摩拳擦掌的不僅僅是寶安，此前深圳坪山區提出，目標到2025年半導體與集成電路產業產值突破500億元，帶動產業投資1000億元。坪山區定位為硅基半導體集聚區。

在深圳的芯片產業規劃中，目前形成了“東部硅基、中部設計、西部化合物”的空間布局，以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區為重點發展區域。其中龍崗兼具研發設計和生產制造功能，南山、福田為研發設計，寶安、龍華、坪山為生產制造。