編譯|段祎

編輯|Panken

芯東西3月20日消息，據韓國《中央日報》昨日報道，繼蘋果為自己的產品生態開發自研芯片的策略取得巨大成功之后，韓國芯片巨頭三星電子正在開發一種專用于Galaxy S智能手機的新芯片。

一個值得關注的現象是，自三星電子基于Arm架構設計研發的Exynos處理器自2011年面世以來表現不佳之后，帶頭開展該項目的是三星電子的智能手機部門而非芯片設計部門。

不過三星電子堅稱，它并不是試圖獨自設計一個全新的微處理器。相反，他們正在重新調整其為產品設計和制造芯片的方式，以便半導體從頭開始為它們所驅動的手機而構建。

一、傳三星電子Galaxy-only芯片制造由MX團隊牽頭，擬于2025年首次亮相

關于三星電子的多個消息均稱，三星電子智能手機部門于去年年底組建了一個名為AP（應用處理器）解決方案開發的團隊，由執行副總裁Choi Won-joon掌舵。在加入三星電子之前，Choi Won-joon曾在美國手機芯片巨頭高通公司工作，擁有調制解調器芯片技術方面的專業知識。

一位消息人士稱，三星電子成立了由MX（即：移動體驗mobile experience的字母縮寫）員工領導的團隊來制造所謂的Galaxy-only芯片，團隊中也有來自設計半導體系統LSI部門的工程師 。 MX部門總裁兼負責人Roh Tae-moon去年說，三星電子將為Galaxy智能手機定制應用處理器。據當地媒體報道，該團隊的目標是將新處理器集成到Galaxy S25中，該處理器可能會在2025年首次亮相。三星電子發言人拒絕就發布時間置評，但他證實了該團隊和負責人的存在。

二、Exynos處理器表現不佳，三星智能手機、芯片設計兩大部門搭配不順

在Galaxy S22之前，三星電子一直使用Exynos和高通驍龍處理器來驅動高端智能手機，但Exynos芯片并非專為Galaxy手機設計，它們也供應給中國制造商。

▲全球智能手機應用處理器市場份額比例圖（圖源：Counterpoint Research）

由于Galaxy S22和S21設備過熱且處理速度低于預期，三星僅將高通公司的驍龍應用處理器用于Galaxy S23。

消息人士稱，在生產Exynos時，三星的智能手機部門和芯片設計部門更像是相互獨立的公司，這可能會導致業績不佳。“部門之間存在‘防火墻’，因此可能很難產生最佳結果。”該公司的另一位消息人士說。智能手機部門給芯片部門規格書，芯片部門設計符合標準的芯片。“但AP解決方案開發團隊現在正試圖從一開始就更多地參與開發，以更好地優化芯片。”消息人士補充說。

三星定制了神經處理單元和調制解調器芯片，但Galaxy S22采用的Exynos 2200仍基于Arm架構設計的中央處理器（CPU）和與美國AMD公司聯合開發的圖形處理單元（GPU）。

三、三星電子否認將自行設計CPU，Arm、高通成合作伙伴備選

蘋果在設計內部CPU時，只從Arm那里獲得了基本指令集的授權。這一策略使蘋果能夠定制iPhone和iPad，以匹配其軟件的功能。使用自己的芯片還可以更好地控制速度和電池消耗之間的平衡。

有媒體猜測，三星電子新團隊將在不參考Arm架構模板的情況下，自行設計CPU核心系統，但三星電子否認了該報道。“最近有媒體報道稱三星成立了一個專門負責CPU內核開發的內部團隊，這是不真實的。與新聞相反，我們長期以來有多個內部團隊負責CPU開發和優化，同時不斷從相關領域招募全球人才。”三星電子在一份聲明中說。報道稱，三星電子正加大力度從蘋果和AMD聘請知名芯片工程師。值得注意的任命包括去年擔任MX部門高級副總裁的Lee Jong-suk，他是前蘋果CPU工程師 。

三星電子的Mongoose項目于2010年啟動，旨在開發CPU架構，但該項目于2019年暫停了位于美國德克薩斯州奧斯汀的約300名工程師團隊運作。三星電子的一位高管說，三星電子目前沒有計劃放棄與Arm的許可合作伙伴關系，“我們將繼續為CPU授權Arm設計。”

“的確，Arm最近的CPU架構表現不佳，這影響了Exynos的整體性能。”半導體專家、《半導體帝國的未來》一書的作者Jeong In-seong說。“因此，三星可能會承認其參考Arm設計的漏洞，”他談道，“但值得注意的是，高通正試圖通過為其驍龍處理器采用自己的CPU架構來獨立于Arm。在這種情況下，三星可能會在Arm和高通之間做出選擇，而無需直接參與CPU內核開發。”

與Exynos一樣，高通的驍龍芯片也是用Arm微處理器構建的。但高通宣布將在今年晚些時候為驍龍處理器集成自己的CPU核心——Oryon。與蘋果的芯片一樣，Oryon也基于Arm的架構許可。為了使該項目成為可能，高通于2021年收購了位于加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設計公司Nuvia。

結語：三星電子向蘋果自研芯片策略看齊

自蘋果實行自研芯片策略以來，其設備協同互聯的流暢體驗俘獲了廣大用戶。對此，手機廠商紛紛致力于芯片自研，一方面是由于其在生態領域更完整，另一方面也是為了通過軟硬協同設計優化芯片的性能與能效。

三星電子2011年推出Exynos處理器，但由于手機散熱和處理速度不佳，市場反響平平。針對之前三星智能手機、芯片設計兩大部門過于獨立搭配不洽的情況，三星電子為Galaxy S智能手機定制開發一款新芯片的項目將由其智能手機部門牽頭開展，有望將新處理器集成到Galaxy S25中。

來源：韓國《中央日報》