界面新聞記者 | 劉子象

印度想要加入全球半導體產業(yè)鏈的愿望正在得到支持。

美國商務部長雷蒙多本周對印度進行了訪問。在這場4天的行程中，兩國啟動了一項新倡議“印美戰(zhàn)略對話”，該倡議由美國商務部和工業(yè)與安全局牽頭，重點關注出口管制。美國力推的印太經濟框架話題也在討論之列。除此之外，兩國還加大了在半導體領域的合作。

3月10日，美國和印度簽署了一份半導體諒解備忘錄。雷蒙多透露，通過該備忘錄，兩國將深入探討如何分享行業(yè)機會，以及協(xié)調投資。比如，兩國將共同規(guī)劃半導體供應鏈，并尋找建立合資企業(yè)和技術研發(fā)合作等方面的機會。

“我們希望看到印度實現其在（全球）電子供應鏈中發(fā)揮更大作用的愿望，備忘錄的簽署意在幫助印度實現這一目標，”她說。

去年美國就明確展現了對印度半導體行業(yè)的扶植意愿。2022年5月，美國總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪在東京會面后宣布，計劃啟動“關鍵和新興技術倡議”。一個多月前該倡議正式啟動。2月1日，兩國官員和公司高管在華盛頓進行會晤，討論了“彈性半導體供應鏈方面的雙邊合作”和芯片制造。美國半導體行業(yè)協(xié)會和印度電子和半導體協(xié)會也成立了一個工作組，以探索私營部門在半導體領域的合作。

美國對印度半導體的扶植似乎是奔著長期而去。雷蒙德表示，美國在尋找近期商業(yè)機會的同時，也在尋找長期的戰(zhàn)略機會，這不是一年的合作，而是“五年、十年、二十年的合作”。

為什么扶持印度呢？雷蒙多在新德里的一個活動上表示，在半導體方面，美國過度依賴中國臺灣，全球最先進的半導體93%均在那里生產，“從任何角度看，這都是不穩(wěn)定的”，她說，“盡管如此，我們從未期望在美國生產所有半導體，”華盛頓尋求的是與印度和歐洲的盟友密切合作，避免補貼競賽的同時確保供應鏈的穩(wěn)定和多元。

“印度擁有龐大的人口，說英語的熟練工人，還是一個民主法治國家，非常適合美國的‘友好支援計劃’，”雷蒙德說。

近來，印度自身也展現了想要參與半導體行業(yè)的決心。在過去的幾個月里，這個全球第五大經濟體一直格外關注半導體產業(yè)，宣布了多項旨在提振國內芯片行業(yè)的計劃和合作。為了吸引外國芯片制造商落地印度或開展合資企業(yè)，去年9月，印度內閣批準了一項100億美元的激勵計劃，符合條件的項目可以借此減少高達50%的成本。

在政策的鼓勵下，印度已收獲了幾個合作項目。去年9月，富士康和印度礦業(yè)公司Vedanta成立合資企業(yè)，在西部古吉拉特邦建造一個價值195億美元的芯片制造廠。Vedanta公司董事長Anil Agarwal表示，其目標是在兩年半內實現每月生產4萬片晶圓；投資者財團ISMC Digital正計劃在南部的卡納塔克邦建造一座價值30億美元的制造廠，以色列公司Tower Semiconductor將成為技術合作伙伴；去年12月，印度塔塔集團就表示，正在與其他公司談判，將“很快”在印度開始制造半導體芯片，計劃建立“半導體組裝測試業(yè)務”。

印度尚沒有制造芯片的本土晶圓廠或半導體制造廠，莫迪的戰(zhàn)略是吸引外國芯片巨頭落地，打造自己的半導體制造生態(tài)。德勤在一份最新報告中估計，到2026年，印度半導體市場規(guī)模可能達到550億美元，其中超過60%由智能手機和可穿戴設備、汽車零部件以及計算和數據存儲這三個行業(yè)驅動。

雖然印度目前正專注于建立自己的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，不過有分析人士指出，該國更適合的或是產業(yè)鏈上游。上周，紅杉資本總經理Rajan Anandan在一次行業(yè)峰會上表示，半導體制造是一個高度資本密集型業(yè)務，很大程度上是財力雄厚的大公司的游戲，但是印度有能力成為芯片設計領域的主要參與者。“印度擁有規(guī)模僅次于美國的軟件開發(fā)人員，而且正在快速增長，印度最適合也最有條件在全球技術領域發(fā)揮更大的作用”，他說。

美國商務部長雷蒙多也指出，兩國在半導體設計方面的合作可能是一個優(yōu)勢領域。不過她同時指出，美國在印度開展業(yè)務面臨一些挑戰(zhàn)，比如，印度對半導體的某些部件征收的關稅過高，勞工標準過低，以及印度聯邦政府和地方政府的監(jiān)管存在差異。