文|雷科技

在高端市場奪回身位的高通，決定將自己的成功經驗轉移到中端市場。

高通今天（3月10日）宣布，將于3月17日舉行驍龍移動平臺新品發布會，預計將發布驍龍7系新平臺SM7475——即新一代驍龍7處理器。根據此前消息，這將會是迄今為止性能最強的驍龍7系處理器，目前已有廠家在積極測試中，預計相關產品將于4月上旬正式發布。

（圖源：高通）

過去一整年時間里，在中端處理器方面，高通用戶只有驍龍7 Gen1一款新品可選，而這款處理器的能耗表現，居然能讓廠商們心甘情愿去用過時的驍龍778G處理器?？紤]到前代產品的表現，新一代驍龍7處理器的曝光對消費者而言無疑是一件好消息。

問題來了，這款芯片預計會有怎樣的一個性能表現，又能否幫助高通挽回中端市場呢？

革命性地提升

從目前的爆料來看，新一代驍龍7處理器的升級點基本可以分為兩個維度：性能的提升和外圍配置的升級。

核心參數方面，新一代驍龍7處理器將采用臺積電4nm工藝打造，擁有著和驍龍8 Gen1、驍龍8+ Gen1完全一致的CPU架構——也就是1+3+4的三叢集設計，其中包括一顆2.95GHz的Cortex-X2大核、三顆2.5GHz的Cortex-A710中核以及四顆1.79GHz的A510能效核。

考慮到目前國內應用市場64位應用的普及度，高通并沒有執著于將CPU核心更新到了ARM最新的公版架構，而是繼續采用支持32位應用的Cortex-A710核心?？紤]到ARM官方的說法，“相比同級別的A710，A715在同功耗下僅能夠提供約5%的性能提升”，二者理論性能差距應該不大。

（圖源：數碼閑聊站）

GPU方面，新一代驍龍7處理器搭載了Adreno 725 580MHz GPU。根據前代產品的命名規律來看，Adreno 725很可能是驍龍8+ Gen1處理器上搭載的Adreno 730的降頻版本。考慮到臺積電制程帶來的能效提升，新一代驍龍7處理器的GPU表現非常值得期待。

正因為采用了先進的架構和工藝，新一代驍龍7處理器雖然定位于中端，但是性能表現十分出色。從流出的跑分成績來看，該處理器的安兔兔跑分接近103萬分，與驍龍8+ Gen 1 降頻版的105萬分十分接近，較之驍龍8+ Gen 1滿血版的112萬分左右，性能差也不到10%。

（圖源：數碼閑聊站）

外圍配置方面，根據爆料，新一代驍龍7處理器在屏幕刷新率、屏幕分辨率、通訊基帶、Wi-Fi、藍牙、ISP等方面均有升級。特別是ISP，據說新一代驍龍7處理器搭載的ISP可能同樣具備高速拍攝能力，短時間內即可完成上百張照片的多幀合成，達到類似于驍龍8系列處理器那樣“所見即所得”的體驗。

從硬件配置上，我們可以看出，受迫于聯發科的步步緊逼，高通終于讓旗下的中端芯片用上了先進的架構和工藝。作為對比，聯發科最新的中端產品——天璣8200處理器，只不過是在天璣8000系列既定框架上進行超頻的產品，甚至還因為超頻而降低了能耗比。

如此卓越的理論表現，徹底扭轉了這些年來高通中端羸弱，被聯發科中端產品線全面壓制的局面。

中端市場，已是必爭之地

近些年來，由于手機市場不斷內卷的緣故，各家廠商紛紛將注意力放在了高端手機市場。不管是小米、OPPO、vivo這種主流大廠，還是Redmi、iQOO、realme這種衍生品牌，都在推出產品價位三千元往上的旗艦手機，希望能夠抓住這千載難逢的機會在高端市場站穩腳跟。

然而，結果卻和國產廠商們的想象不同。根據IDC中國的最新研究報告顯示，直到2022年Q2，蘋果在國內高端市場的占比仍然還有70%，作為對比，以vivo、OPPO、小米為首的安卓廠商僅占據了30%左右的市場份額。換言之，除了蘋果以外，目前世界上大部分廠商的主力出貨機型依然是中低端機型。

（圖源：IDC）

有趣的是，進入5G時代后，高通原先的優勢地位頻頻遭到挑戰。因為三星制程工藝不夠成熟的緣故，高通連續數款處理器都出現了過熱降頻的問題，全線產品都面臨著風評危機。

作為對比，聯發科不但在中低端市場的表現可圈可點，更是在去年憑借著天璣8100和天璣9000兩款處理器的優秀能效表現打破了「驍龍 8 系=高端」的認知，在無形中給高通帶來了不小的壓力。

不僅如此，如果你仔細查看過去年的手機芯片市場份額數據，你會發現國產芯片廠商紫光展銳以11%市場份額成功排在第四名，紫光展銳旗下的唐古拉7系處理器（T760/T770）更是已經成為不少廠商在中低端市場的首選。

根據相關數據顯示，2021年，紫光展銳在99美元以下的價格區間中占據了26%的份額，在100-199美元的價格區間中占據了4%的市場份額。由于紫光展銳在下沉市場的強勁滲透，它們也獲得了三星、榮耀、realme、中興等手機廠商的訂單，得以和驍龍4系、6系處理器正面交鋒。

（圖源：IDC）

中高端有聯發科，中低端有紫光展銳，隔壁更有蘋果虎視眈眈。

如果繼續原地踏步，那么在接下來的幾年時間當中，高通的市場份額只會不斷地下滑，可以說高通在中端市場遇到的壓力是空前巨大的，這也讓他們不得不及時改換策略，重整旗鼓。

幸好，高通成熟的技術經驗，足以讓他們及時翻身。從三星4nm轉向臺積電4nm制程，將產品能耗比的問題解決后，驍龍8+ Gen1和驍龍8 Gen2兩款產品逐漸搶回了口碑和市場。從今年年初的這批旗艦新機發布來看，高通8 Gen2的聲量明顯占據了主流，由此可見正常發揮的高通在高端手機芯片市場的統治力究竟有多強。

（圖源：Counterpoint）

根據Counterpoint的全球智能手機 AP 市場報告顯示，2022年Q3聯發科的市場占比依舊位居第一，但份額已經從前一個季度的38%下滑到了35%，同比上一年也下滑 5%。與此同時，高通的市場份額增加到了31%，已經逼近聯發科。

為了延續這股勢頭，高通拿出了新一代驍龍7處理器。

高端架構和工藝的加持，讓這款定位于中端的處理器產品在性能上迅速飆升，超過100萬的安兔兔跑分，不僅可以輕松擊敗跑分80+萬的聯發科天璣8200系列，哪怕面對聯發科上一代旗艦芯片也不遑多讓，可以說是在中高端市場上實現了對聯發科的降維打擊。

但是如此激進的性能提升，卻也給高通的布局帶來了無形的煩惱。在新一代驍龍7處理器推出后，高通在售的處理器中有三款產品的性能都會擠在安兔兔100萬分的區間里，這三款差異極小的芯片很可能會造成左右互搏，內耗嚴重的問題，從而造成產品定位混亂的情況，讓消費者在選購時無所適從。

其次，在大幅提升中端芯片性能的同時，這款處理器的出現必然會導致高通的產品線出現巨大空檔。要知道驍龍7 Gen1口碑不佳，而驍龍6 Gen1的跑分僅有40萬分左右，這就導致在跑分100萬的中高端芯片與跑分40萬左右的中低端芯片之間，高通很可能會出現一段時間不短的市場空窗期。

（圖源：高通）

不管怎么說，在經歷了2022年的中端被擊潰、高端被偷家后，高通今年似乎真的打醒了十二分精神，試圖用更強大的芯片性能，全面擊潰聯發科的挑戰，這對消費者來說肯定是個好消息。

不過，市場布局從來就是牽一發而動全身。在全力阻擊聯發科中高端芯片的同時，如何平衡自家的產品線，又該如何彌補中低端市場的空窗期，那就是高通應該頭疼的問題了。