文|半導體產業縱橫
差異化競爭，就是讓顧客選擇你，而不選擇競爭對手。火熱的晶圓代工競爭中，掌握自身優勢站穩腳跟。
當年臺積電在困難重重中選擇了“代工”這條路，成為一代霸主；之后有聯電、格芯等等代工大廠面臨臺積電的絕對優勢壓力，也選擇了差異化競爭，在半導體代工的蛋糕上成功分得一杯羹。
01 臺積電：另辟蹊徑的王者
20世紀80年代，中國臺灣的電子產業剛剛起步，產業規模遠不如日本和韓國。臺灣地區公司通過為美國公司代工生產計算機及周邊產品，逐漸積累了產業基礎。由臺灣工業研究院官方力量啟動，實現技術研發、引進、生產之后，再轉讓給民間其他企業，由民間力量促進產業鏈延伸，直接提升了臺灣地區芯片產業的整體水平。
其中臺積電提出絕不跟客戶搶生意的思路，始終堅持“技術領軍者”策略，投入大量資金，以保持在芯片制造技術上的絕對優勢，成為全球芯片產業鏈中技術的集大成者，持續為美國博通、高通和英偉達等龍頭設計公司提供優質的專業晶圓代工服務。臺灣地區的芯片產業在全球信息技術產業中的地位無可取代。
1987年，張忠謀成立臺積電，這是世界上第一家專注于晶圓代工模式的公司，同時他定下“只做代工，不與客戶競爭的永續性原則”的臺積電信條。
在創辦的第一年，臺積電沒有訂單只有投入，這讓整個公司以虧損的狀態運行。1988年，事情終于迎來了轉機。新上任的英特爾首席執行官受邀參觀臺積電工廠，決定將一部分落后制程的芯片外包給臺積電代工。這為后期品牌發展奠定了基礎。1990年，臺積電終于建成了第一條6英寸1微米芯片制程的產線。
在純晶圓代工公司出現之前，芯片設計公司只能向IDM廠商購買空閑的晶圓產能，產量與交期都受到了很大的限制，不利于大規模量產產品，而且還可能面臨核心技術外泄的風險。而臺積電可謂應運而生，很好的解決了這個痛點。
1990年代，隨著個人計算機和通信產業的快速發展，芯片產業也迎來新機遇。老牌美國芯片公司如英特爾、國際商業機器公司、德州儀器、摩托羅拉等固守IDM模式，而許多之后涌現的芯片設計初創公司只有能力做設計，制造選擇了外包。1991年成立的博通和1993年成立的英偉達，成了第一代美國芯片設計公司的代表，他們借助臺積電迅速成為了細分領域的市場領導者。
臺積電也走上了“代工霸主”之路。
02 聯電：不是成王敗寇
聯電成立于1980年，為中國臺灣第一家半導體公司。身為全球半導體業界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅制程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術產出芯片的公司。
這也就意味著，聯電和臺積電勢必有過“一哥”之爭。臺積電創始人張忠謀與聯電創始人曹興誠被稱為晶圓雙雄，兩人瑜亮情節不僅是臺灣半導體產業競爭縮影，也是半導體產業化競爭的良證。
聯電以IC設計結合生產制造起家，也就是專業所稱整合元件制造廠（IDM），曹興誠意識到這種經營模式很辛苦，在張忠謀尚未創立臺積電之前，就已研擬聯電轉型晶圓代工計劃，1984年，還一度飛到美國，向尚未回國擔任臺灣科技顧問的張忠謀請教，張忠謀未表贊同；不料，時隔3年，張忠謀就創立純晶圓代工的臺積電，外界稱張忠謀是晶圓代工之父，曹興誠對此非常不以為然，認為自己的提案被拿去執行了，因此種下二人后來相爭的心結 。
直到2000年，“0.13微米”之役讓聯電徹底與臺積電拉開差距。屆時，臺積電在副總裁蔣尚義的帶領下，攻破了0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米還有90納米、40納米、28納米、6納米finfet等關鍵節點的研發，并且臺積電的銅制程率先突破。與此同時，聯電的0.13微米銅制程遲遲達不到量產水平，至此聯電開始“滑鐵盧”。
英偉達總裁黃仁勛說過：“0.13微米之戰改造了臺積電”。但是這并不是故事的結束，聯電并沒有就此消亡，沒有上演“成王敗寇”的故事，相反聯電如今是世界排名第三的代工廠。
聯電在敗于臺積電之后，由于高端芯片制造所需投入的資本及研發難度越大，聯電無法積累足夠的自有資本形成研發的正向循環，后期選擇了共同技術開發、利用策略新股布局杜洋的芯片應用，微小型的芯片設計公司提供多元化的解決方案，從而與臺積電進行差異化競爭。
現在聯電專注于12英寸晶圓的40納米以下制程，尤其是28納米和8英寸晶圓制程，與臺積電鉆研最先進制程錯開，掌握了自己差異化競爭的優勢，聯電的“王者夢”結束了，但是聯電的路依舊光明。
03 格芯：在哪里失敗，就在哪里換條路
2月份格芯公布了 2022 財年第四季度和 2022 財年財報。財報顯示，2022 財年第四季度，該公司營收同比增長 14%，至 21.01 億美元，高于分析師預估的 20.7 億美元，并創下歷史新高記錄；凈利潤為 6.68 億美元；毛利率為 29.6%，調整后毛利率為 30.1%；調整后 EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）為 8.21 億美元，同比增長 41%。
該季度，該公司的營收、凈利潤、毛利率和調整后 EBITDA 均創歷史新高。需要注意的是，該公司季度營收已經連續五季創下新高。
回顧歷史，格芯的路并不是一直順風順水的。格芯在 2018 年宣布放棄先進制程研發之后，格芯戰略失據，頻頻爆雷，還面臨著客戶的頻頻質疑，甚至走到了不得已把 Fab10 廠 " 打折 " 售賣的地步。
2018年年初，托馬斯?考菲爾德（Thomas Caulfield）博士成為半導體供應商格芯的首席執行官，5個月后宣布該公司放棄開發前沿7nm工藝技術的計劃，并于2021年底將公司上市。考菲爾德在當時格芯半導體技術峰會（GTS）上發表主旨演講時非常清楚地說明了格芯的目標：成為業內一流的芯片代工廠。
考菲爾德還指出了如今半導體供應鏈的地理不確定性。考菲爾德提到格芯全球圓晶廠基地時表示，半導體制造業需要全球基地，以確保安全的供應鏈。考菲爾德說：“現在只剩下五家代工廠可以擴大全球基地了。”他顯然打算通過公司的差異化半導體平臺和不斷提高的制造能力，讓格芯繼續擴大全球基地，并保持在前五大代工廠的行列中。
然而事情正如考菲爾德預料的一樣，半導體行業在不久后出現了轉機，面對全球成熟制程的缺芯潮，以及全球半導體大國力促制造業流，格芯重振旗鼓。隨后成功上市，手握大額長期訂單，現在的格芯面臨的境遇可謂今非昔比。
放棄最先進制程，20nm以內的制程，兼顧成熟和經濟性。這是格芯打了一手“差異化”的好牌。
04 啟示
中芯國際的發展歷經波折，折射了國內半導體產業的縮影。低谷時，中芯國際的產能利用率僅有60%，銷售額連年下挫，毛利率僅有15%上下。2011年邱慈云就職CEO，接手中芯國際，著力提高產能利用率，提升產品的質量和服務，同時力推產品的差異化，在追隨摩爾定律研發先進工藝的同時，在成熟制程上加大力度研發多樣性的產品。這一市場策略的實施使得中芯國際士氣重振，重新獲得了客戶和投資人的信任，一舉走出了低谷。
邱慈云說過“我們在業界相對還比較弱小”，中國集成電路產業還面臨歐、美、日等國家和地區的技術封鎖。“我們的策略，是與國際巨頭實現差異化和多樣化，而非直接對抗。” 有些企業只注重高端先進工藝，或者只做低端成熟工藝。中芯國際則是根據客戶需求，先進工藝與成熟工藝“兩手抓，兩手都要硬”，尋找盈利點與技術路線的平衡點，這一策略也使得中芯國際在動蕩的經濟格局和全球半導體產業趨緩的形勢下，漸行漸穩，品牌形象初步建立。
希望未來，越來越多的中國廠商通過差異化競爭開辟出自己的“芯”天地。