文｜半導體產業縱橫

智能手機市場下滑，是從2022年開始的。從身邊看，逐漸的周圍很多人開始一部手機使用三年，但這樣的選擇不無道理。

一方面，手機沒有更大程度的創新，與曾經一年一創新相比，最近的手機更新好像都僅僅是完善了部分升級。另一方面，疫情帶來對經濟的沖擊確實無法忽視，消費者不愿意再花錢消費尚無創新的手機。

這僅僅是身邊的觀察，對于手機消費的需求下降從機構的統計數據中有更加直觀的顯示。根據 IDC 和 Canalys 的研究報告，2022 年中國智能手機出貨量為 2.858 億部，同比下降 13.2%，十年來首次跌破 3 億部大關。

從最新的數據來看，Oppo 和 Vivo 在中國的出貨量下降了 25% 以上，哪怕是憑借iPhone 14殺出一條血路的蘋果，在2022年在中國的出貨量都下降了4.4%。

智能手機消費的蕭條傳導到上游的芯片領域，各大OME的芯片支出紛紛下降，小米2022年支出同比下降11.3%、華為支出同比下降19.4%，成為全球前十大OME中采購跌幅最大的企業。

正是在智能手機市場嚴峻的情況下，兩大手機芯片廠商——高通、聯發科都遇到了自己的“苦惱”。

01、下滑的營收

最近，高通發布了其2023年第一季度財報，在財報中高通實現營收 94.6 億美元，同比下降了 12%，低于預期；凈利潤 22.4 億美元，同比下降 34%。

高通 2023 財年 Q1 綜合收益表

高通主營業務由以芯片產品為主的高通半導體業務（QCT），以及負責知識產權授權的高通技術許可業務（QTL）兩大板塊構成。具體來看，高通QCT業務實現營收78.92億美元，同比減少11%，在QCT部門中，手機芯片業務營收同比下降18%至57.54億美元。

高通QTL業務該季度營收為15.24億美元，同比減少16%。由于該業務營收模式為向合作伙伴出貨的手機收取專利費，也凸顯手機行業下行現狀。

在其增長的營收業務中，汽車用芯片的業務營收同比增長了58%，達到4.56億美元；物聯網部門營收同比增長7%，達到16.82億美元。

為了應對未來業績的情況，高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，高通打算通過減少成熟業務的支出，并對某些職能部門選擇性裁員的方式來削減開支。

正如高通CEO安蒙所說，智能手機的黃金時代已經結束了。

再來看聯發科的戰績，聯發科2022年第四季度營收34億美元，年同比下降25%，環比下降26%，創2020年Q3以來新低。

過去兩年，聯發科苦心經營，市場份額節節攀升，2022年聯發科的手機營收較前一年增長10%，在Q2時其營收達到了55億美元的巔峰。但去年下半年，受市場大環境影響，其營收急轉直下。

聯發科表示，季度的環比下降來自中國市場增長緩慢、消費者需求疲軟以及智能手機OEM廠商庫存調整。由于客戶大幅調整庫存，手機業務季度營收年同比下降25%，環比下降30%。該部分對聯發科2022年第四季度的營收貢獻達52%。聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行直言“2023年第一季將成為聯發科技的運營低點?！?/p>

以智能手機芯片為主營業務的高通與聯發科都遇到了難題：智能手機不再是靈丹妙藥。

02、智能手機芯片之戰

作為全球最大的兩家安卓手機處理器制造商，高通和聯發科的競爭近年來越發激烈。

過去很長時間內高通一直沉浸在成為Android OEM首選的榮耀中，但由于驍龍888處理器，驍龍8 Gen 1處理器熱設計效率高等問題，被用戶頻頻吐槽。反觀聯發科則強勢崛起，多款天璣處理器在能效方面取得飛躍。

聯發科已經連續八季度在全球芯片市場占領市占率第一。根據Counterpoint的最新數據，2022年第三季度，聯發科市占率達到35%，高通則為31%。

超旗艦芯片組：聯發科天璣9000 vs 高通驍龍8+

要說聯發科真正站穩高端市場的作品，那就是天璣9000。去年上半年天璣 9000 對上驍龍 8 Gen 1，雖然它倆 CPU 架構一致導致性能拉不開差距。但在能效方面采用臺積電 4nm 的天璣 9000 發揮就很出色，游戲功耗比驍龍 8 Gen 1 低了一截。

2022年上半年，聯發科在中國高端安卓智能手機市場（批發價高于500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著增長，這種增長與天璣9000系列旗艦芯的市場表現分不開。而后2022年下半年，高通推出的驍龍8+處理器，無疑是對于聯發科天璣9000應戰。

次旗艦芯片組：聯發科天璣8100 vs 高通驍龍870

2022 年 3 月份發布的 5nm 工藝天璣 8100，面對 2021 年年初發布的 7nm 驍龍 870，更是展現了在制程和性能上的雙重碾壓。但高通同時選擇“田忌賽馬”的策略，允許廠商把驍龍上一代旗艦芯片下放到中端，一下子把天璣 8100 在中端市場的性能優勢給直接打沒。

中端芯片組：聯發科全新天璣7200 vs 高通驍龍的迭代

不過，中端市場中，高通在驍龍 8 Gen 2 推出之后，上代旗艦芯片驍龍 8+ 也被高通下放到了中端，而且那些搭載驍龍 8+ 的手機，它們的價格已經卷到了兩三千價位。

聯發科的應對方式則是在近期推出全新天璣7200，其與天璣9200具有相同的臺積電第二代4nm制程工藝，并且，包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心。

其他配置上，天璣7200集成先進的Sub-6GHz 5G調制解調器，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、雙卡VoNR以及MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，對于提升終端的5G通信的續航有著很大的幫助。

根據目前的情況推測，搭載天璣7200的終端預計將于第一季度上市。因此，今年兩者的比拼情況尚未可知。

03、困擾之下，未來走向何方？

高通的計劃：移動互聯深入布局未來智駕

“情況發生了很大變化，所有人都要全力以赴。”這是高通公司CFO的最新表態，隨著消費者對智能手機等消費類電子產品的需求持續放緩，公司正在考慮向業務不斷增長的汽車行業分配更多資金。

高通估計，其每輛車的潛在營收范圍將從200美元的低價車型到高達3,000美元的高端車型。高通CEO安蒙同樣表示，雖然高通并不被視為傳統意義上的汽車行業供應商，但卻在很短時間內壯大了汽車業務，汽車業務是高通業務多元化戰略的一大亮點。

向著汽車業務發展的第一步，高通選擇首先在投資領域和投資規模上找到正確的組合。去年年初，高通收購了汽車零部件供應商Veoneer ，并全資收購了后者旗下的自動駕駛軟件業務Arriver。按照計劃，高通接下來每年在Arriver上投資約2億美元。此外，高通還入股了中科創達旗下智能駕駛子公司——暢行智駕，后者聚焦于研發自動駕駛域控制器軟件和硬件一體化平臺。到目前為止，高通的自動駕駛Snapdragon Ride平臺已相繼拿下長城、通用、寶馬、大眾四家一線車企定點。

目前高通擁有非常高的汽車半導體業務訂單總估值。驍龍數字底盤也受到了行業的認可，被認為是開放的、水平式賦能的平臺，支持將汽車連接至云端，賦能數字座艙體驗。高通CEO安蒙表示：“簡單來說，我們將手機的體驗擴展到了汽車，此外，我們還提供智能駕駛和輔助駕駛技術。”

也就是說，目前高通做的事情是，減少在更成熟的業務的支出，把資金和資源重新分配給汽車以及物聯網領域。

聯發科：多元布局

在智能手機芯片逐漸下降的情況下，聯發科早已做好準備。盡管聯發科未來的主要方向仍是系統單芯片（SoC）和運算技術開發，包括5G、藍牙、WiFi、衛星等互聯網關鍵技術，但是聯發科同樣提出了多元布局。

聯發科CEO蔡力行表示，旗艦手機應用處理器（AP）不僅僅是一個平臺，更是聯發科核心價值所在，代表著聯發科最高的技術成果。不過，蔡力行也強調，聯發科不再只是一家手機AP公司，旨在縮小與智能手機以外其他領域的競爭對手的差距，例如Wi-Fi和5G。并且，聯發科未來也不會缺席汽車和高性能計算 (HPC) 市場。

Wi-Fi方面，去年聯發科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術演示，與競品相比，聯發科技的 Wi-Fi 7 解決方案采用 6 納米工藝，可將主功耗降低 50%，并將 MLO 切換延遲降低 100 倍。目前，聯發科已經宣布與頻譜共用服務商美國聯邦無限公司聯手完成WiFi 7與6E芯片的自動頻率控制（AFC）互通性測試。

在光線追蹤方面，聯發科早已提前布局Vulkan Ray Query技術方案，2021年發布的旗艦芯片天璣1200/1100所搭載的新一代MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引入了光線追蹤(Ray Tracing)技術。

2022年10月，聯發科正式推出了Vulkan擴展的移動端光線追蹤SDK解決方案，它是提供了創建核心光線追蹤功能的途徑，包括路徑追蹤、屏幕空間光線追蹤陰影、多重反射和任意表面反射等，并且兼容Khronos定義的行業圖形標準。

在手機市場的沖擊中，高通和聯發科都在不斷強調多元化發展、開拓新的戰場，今年兩家企業的新高地能夠達到何種程度，我們拭目以待。