文|半導體產業縱橫

2022 年半導體行業景氣度由盛轉衰，缺芯漲價變成“降價去庫存”，寒氣蔓延凍僵了芯片業。時間步入2023，疫情趨向“陽康”，消費電子被很多人期望是最有希望率先受益的電子細分板塊，新能源市場持續滲透，國產半導體積極布局汽車、工業控制等市場，商業化進程也有望加速。ODM廠商表示:“消費電子肯定會復蘇，但過程可能沒有那么快，預計到2023年第二、三季度可能同比有較大增長。”

從中長期來看，半導體行業的市場需求持續增加以及升級的趨勢并未改變。雖然以智能手機為代表的消費電子需求轉弱，但各類微創新層出不窮，折疊屏手機新品頻出，以及 5G 在海外新興國家的加速滲透等因素都有望成為消費電子的復蘇催化劑。另外，數據中心、人工智能、自動駕駛和元宇宙等領域創新，進一步增加對高性能計算芯片的需求。

2023年消費電子走向如何呢？

靜待修復

2007年至2017年，是全球手機行業高速發展的十年，2017年，全球消費電子出貨量觸及歷史頂點達15.6億部，該數據相比2007年的1.24億倍，增長了數十倍。經歷過去十多年快速發展后，智能手機行業發展已相對成熟，產品、技術、市場格局基本穩定，智能手機在多數國家普及率也較高，因此行業在2017年后的最近幾年出現下滑，乃行業經歷高速發展后的自然回落常態。

其次，最近幾年手機行業銷量的持續下滑，還有行業客觀因素在內。2019年后，手機性能已不錯，能夠滿足大多數人日常工作、生活、娛樂需求；另外，從2019年底面市至今的5G手機，仍未出現刺激人們必須換機的因素，5G的超級應用暫未出現、人們使用4G手機上網與使用5G手機上網，網絡流暢度差異不明顯，而此前從3G手機到4G手機的換機潮則出現了微信、手機游戲等超級應用，同時4G網絡較3G網絡有了顯著提升，這就導致行業換機周期不斷延長。

另外，新冠疫情所導致的整體經濟疲軟、人們消費力下降，也在一定程度上，加速了消費電子行業下滑，但新冠肺炎并非行業下滑根本原因。

因此，判斷消費電子行業是否復蘇，因素還有很多。從投資來看，半導體投資邏輯標準依舊是稀缺性，看好高端芯片的發展，以及成熟制程下，看好特色工藝產品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。

全球晶圓代工龍頭臺積電預測，本輪行業庫存周期預計將持續到2023年上半年；周期性屬性更強的存儲行業業內普遍預測2023年價格止跌反彈。通常當存儲大廠紛紛下調資本開支時，股價將趨于見底；而從近期存儲價格走勢來看，渠道市場下跌速度已逐漸收斂。另外，以MLCC（多層陶瓷電容器）為代表的被動電子元器件價格底部區間已現，2023年有望溫和修復。據TrendForce預測，消費類現貨市場庫存將在2023年第一季度耗盡；工控類MLCC價格將呈環比持平，價格下降或能控制在正常的季節性波動范圍內。

隨著后疫情時代宏觀經濟復蘇，庫存水位逐步下降，以及此前高漲的晶圓成本松動，優質的超跌消費類設計公司將有望受益于行業周期性拐點來臨；同時，服務器DDR5升級，市場滲透率持續提升，國產服務器主芯片廠商有望迎來機遇，FPGA（現場可編程邏輯門陣列）等高端芯片也在持續提升國產化率水平。

大廠出招，新品刺激

2023年全球芯片產業所面臨的市場壓力不輕松。一方面，全球經濟進入下行周期，歐美等主要經濟體衰退概率提升，企業與個人消費需求依然難以提振；另一方面，庫存消化與出清需要時間，晶片供過于求的局面短期內很難改寫。摩根士丹利預測，全球晶圓產能利用率至2023年第二季度將下滑至70%至80%，且直至下半年才可恢復至90%。但是，市場不會湮滅所有希望。

近幾年蓬勃發展起來的5G、自動駕駛、數據中心、人工智能、元宇宙、可穿戴設備等新興產業，都將形成對半導體需求的未來強勢力量。

今年的CES（國際消費類電子產品展覽會）于近期召開，全球科技巨頭匯聚，大招齊發，想必可以刺激市場。

英特爾：發布了第13代英特爾酷睿移動處理器家族。

作為該系列的旗艦產品，性能出眾的英特爾酷睿i9-13980HX將會成為英特爾首款用于筆記本電腦的24核處理器。

英特爾發布了第13代英特爾酷睿H系列、P系列、和U系列移動處理器，用于全新的發燒友級筆記本電腦、輕薄本和物聯網設備。英特爾Evo平臺的全新認證規范亮相，包括在真實應用場景下的超長電池續航，并帶來了全新英特爾多設備協同技術（Intel Unison）。

另外，英特爾推出了完整的第13代英特爾酷睿臺式機處理器家族，包括為主流臺式機、一體機電腦、小尺寸臺式電腦、和物聯網設備設計的65W和35W的處理器。全新英特爾?處理器N系列也登場，該系列處理器用于入門級教育電腦以及主流的筆記本電腦、臺式機和邊緣原生應用。

英特爾執行副總裁Michelle Johnston Holthaus說，第13代英特爾酷睿移動處理器家族覆蓋各類筆記本電腦細分市場，為出色的平臺帶來令人驚艷的可擴展性能。結合我們行業出眾的技術和出色的全球產業合作伙伴生態系統，我們能夠以嶄新且獨特的機型為人們打造超凡的移動體驗，使他們能夠隨時隨地暢快游戲、高效創作。

去年疲憊的PC市場，在注入了新的血液之后不知道會不會掀起新的漣漪。

英偉達：發布 40 系新顯卡

英偉達發布RTX 4070 Ti 顯卡。其擁有 7680 個 CUDA 核心和頻率達 2.61GHz，配備 12 GB GDDR6X 顯存，支持 DLSS 3 技術。看配置，這就是之前被迫取消的 12GB 顯存版本 RTX 4080 Ti。官方宣稱 RTX 4070 Ti 比上一代的 RTX 3090 Ti 快三倍，同時還能把功耗保持在后者近半的水平。此外，這次 RTX 4070 Ti 沒有公版型號，英偉達將第三方伙伴產品的建議零售價定在了 6499 元人民幣起。

除了發布最新的顯卡產品以外，英偉達還表示將在本季度末推出 DLSS 3 的重大版本更新。通過推進DLSS Super Resolution、DLAA 以及最新的 DLSS 3 Frame Generation 技術迭代更好地利用游戲引擎數據，改善了快速移動時的 UI 穩定性和圖像質量，在今年還會有33款游戲正式支持DLSS 3技術，使玩家獲得更好的游戲體驗。

AMD：龐大產品矩陣

AMD首席執行官蘇姿豐博士在演講中推出了銳龍7000系列移動處理器，最重要的是帶來了代號“Dragon Range”的銳龍7045系列和代號“Phoenix Point”的銳龍7040系列，兩者均基于新一代的Zen 4架構。

銳龍7040系列為單芯片，采用4nm工藝制造，最高可提供8核心16線程的產品，每個內核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存，核顯更是采用了AMD最新的RDNA 3架構，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）后整合了基于XDNA架構的AI加速引擎。AMD表示，XDNA架構為多任務AI工作負載提供四個并發處理流，降低了對x86內核和CU的利用率，與蘋果M2系列芯片的AI引擎類似。AMD將利用AI加速引擎處理各種AI加速任務，比如圖像處理，接下來還會發布單獨的SDK以供開發人員使用。

智能汽車是主角之一

高通通過一輛全新的概念車，突出展現了驍龍數字底盤解決方案，如何集成來自多樣生態系統中不同公司的技術，以及預計2024年開始量產的Snapdragon Ride Flex系統級芯片（SoC）。

Snapdragon RideFlex SoC（系統級芯片）是驍龍數字底盤產品組合的最新產品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆SoC同時支持數字座艙、ADAS和AD功能。為了實現最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構層面向特定ADAS功能實現隔離、免干擾和服務質量管控（QoS）功能，并內建汽車安全完整性等級D級（ASIL-D）專用安全島。

高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理 Nakul Duggal表示，高通技術公司始終處于汽車計算創新最前沿。隨著我們邁入軟件定義汽車時代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定義高性能高能效混合關鍵級架構的新標桿。

高通攪熱了汽車芯片戰事。CTA副總裁史蒂夫·科尼格Steve Koenig說道，2023年整個科技行業面臨著一系列的挑戰，包括半導體產品需求的減少、勞動力的短缺、供應鏈問題，以及伴隨著加息的通貨膨脹。在說到供應鏈環節的時候，他還特別強調中國在整合產業鏈方面的相關優勢。

今年的消費電子能不能“解凍”，我們拭目以待。