文 | 智東西 ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西1月5日報道，今天上午，AMD首席執行官蘇姿豐在一年一度的全球科技盛典——國際消費類電子產品展覽會（CES 2023）開幕式上發表主題演講。
▲AMD首席執行官蘇姿豐
CES 2023注定將帶來許多驚喜，而AMD的開場顯然正是其中之一。
今天AMD直接準備了一份新品“大禮包”，從移動、桌面到數據中心、從CPU到GPU一應俱全，其中人工智能（AI）處理器更是成壓軸大戲。
AMD預覽了AI推理加速器AMD Alveo V70，稱這是75W級TDP中的最高AI算力產品，峰值算力達400TOPS，預計今年春季問世。
還有AMD首款數據中心APU Instinct MI300，蘇姿豐稱其是“AMD迄今最復雜的芯片”，共有1460億個晶體管，通過3D堆疊技術封裝了采用5nm和6nm制程的Chiplets，預計今年內問世。
▲蘇姿豐在現場展示Instinct MI300芯片
此外，AMD推出了一系列面向移動端和桌面級數據中心場景的全新CPU處理器，并終于公布了RDNA 3移動GPU產品陣容！
其CPU新品有AMD Ryzen 7000系列移動處理器，以及游戲性能領先的3款基于3D堆疊V-Cache技術的桌面處理器Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D。
這里特別值得一提的是，Ryzen 7040系列移動處理器集成了一個專用片上AI引擎Ryzen AI，蘇姿豐說這是x86處理器上的第一個專用AI處理芯片。
▲蘇姿豐在現場展示Ryzen 7040系列移動處理器
另外繼在高端游戲臺式機大刷存在感后，AMD正式將RDNA 3架構引入筆記本電腦中，推出新款Radeon RX 7000系列移動顯卡。
AMD也順帶秀了秀“朋友圈”，微軟執行副總裁兼首席產品官Panos Panay、HP總裁兼首席執行官Enrique Lores、Magic Leap首席執行官Peggy Johnson、美國宇航局前宇航員Cady Coleman博士等紛紛現場站臺，從AI、游戲、混合工作、醫療健康到航空航天、可持續計算，與蘇姿豐暢談高性能計算和自適應計算未來。
這一系列產品創新的密集登場，為“AMD yes! ”開了個新年好頭。
01.75W功耗撐起400TOPS算力1460億晶體管大芯片炸場數據中心
我們先來看看這次壓軸出場的兩款AMD新品。
首先是預覽的AI推理加速器AMD Alveo V70，主打高能效，峰值AI算力可達到400TOPS，TDP僅75W，預計在2023年春季推出。蘇姿豐強調說這是最強AI算力的75W TDP級產品。
蘇姿豐在演講時曬出一張Alveo V70跟NVIDIA T4的性能對比圖，可以看到在智慧城市、智慧零售等應用中，Alveo V70的能效高出逾70%。
另一款重磅產品AMD Instinct MI300，是AMD首款集成數據中心CPU和GPU的APU產品。相較Instinct MI250X，Instinct MI300可提升8倍的AI訓練算力和5倍的AI能效。
這款產品的最大亮點，當然還是AMD越來越青睞的先進封裝理念——Chiplet！
AMD的Chiplet策略是一項重要的硬件創新，擺脫了單芯片微縮的限制，同時能夠優化設備的性能、功耗和性價比。
MI300加速器專為領先的高性能計算（HPC）和AI性能而設計，借助3D封裝技術將CPU和加速計算單元集成在一起，總共有1460億個晶體管，預計在今年問世。
一顆MI300有9個5nm Chiplets堆疊4個6nm Chiplets，HBM3內存圍繞在四周。
單顆芯片采用強調統一內存架構，集成了24個數據中心級“Zen 4” CPU核心、CDNA3 GPU架構和128GB HBM3內存Chiplets，彼此間通過第四代Infinity技術實現互連。
02.移動處理器首搭專用AI引擎X3D桌面處理器拉高游戲性能
今年，AMD計劃部署5種專用芯片解決方案，旨在為從入門級日常筆記本電腦到精英內容創作者、游戲玩家等不同類型的用戶提供服務。
其移動處理器包括20系列、30系列、35系列、40系列、45系列。數字越大，CPU越強。
最新Ryzen 7000系列中，7030系列主打主流價位。7040系列、7045系列為旗艦級產品，均基于AMD先進的“Zen 4”架構，但針對不同類型的筆記本電腦進行了優化。
▲蘇姿豐展示Ryzen 7040系列移動處理器
AMD Ryzen 7040系列移動處理器采用4nm制程工藝，擁有最多8個“Zen 4”核心、RDNA 3 GPU RX 7900 XTX，還有一個AMD稱作“x86處理器上的第一個專用AI處理芯片”的Ryzen AI。
這種硬件AI集成可能會是PC處理器乃至整個計算行業的一個新趨勢。
之前蘋果M系列電腦芯片也特別強調了用于AI加速任務的神經網絡引擎。AMD稱相比蘋果M2芯片、M1 Pro芯片，內置Ryzen AI的Ryzen 9 7940HS實現了顯著的性能提升。
目前關于Ryzen AI的信息還較為有限，據悉該引擎基于FPGA，AMD想將它用于加速執行高級視頻處理等任務。例如，微軟在線視頻會議軟件Microsoft Teams調用這個AI引擎來優化自動取景和視線校正。相比之下，NVIDIA Broadcast等解決方案需要借助獨立GPU才能實現。
除此之外，它可能會被用于讓芯片根據手頭任務智能調整電腦耗電，來延長電池壽命，AMD稱Ryzen 7040系列將能夠支持長達30小時的視頻播放續航。
搭載Ryzen 7040系列的首批筆記本電腦將于今年3月發貨，涵蓋超極本和游戲本類別。到時候大家可以測試下AI引擎的真實性能水準。
不過Ryzen AI并未出現在更強的7045系列中。
AMD Ryzen 7045系列適合需要最強筆記本電腦性能的游戲玩家和內容創作者，擁有多達16個“Zen 4”核心、高達80MB的可用片上內存，能夠處理32個并發線程，將于今年2月開始發貨。
除了移動處理器外，AMD也在今天帶來了幾款全新的桌面處理器。
去年，AMD Ryzen 7 5800X3D憑借其64MB的3D堆疊V-Cache技術首次亮相，通過在計算芯片頂部封裝額外內存的設計，得到了游戲玩家的熱烈反響。
今天，AMD再推出3款X3D新品，分別是Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 9 7950X3D，將在今年2月開始發售。
其中，8核Ryzen 7 7800X3D的游戲性能明顯優于5800X3D。3D V-Cache也首次出現在Ryzen 9系列中，12核Ryzen 9 7900X3D和16核Ryzen 9 7950X3D將高核心時鐘和核心數量與140~144MB的片上內存相結合，進一步提升游戲性能，同時為內容創作者提供更強的多線程性能。
蘇姿豐現場展示了7950X3D與英特爾酷睿i9-13900K跑幾款主流游戲時的性能對比。
除此之外，AMD還推出了三款新的Ryzen 7000處理器型號：6核Ryzen 5 7600、8核Ryzen 7 7700、12核Ryzen 9 7900。它們的價格均低于其“X系列”同類產品，均包含捆綁的AMD Wraith散熱器并可超頻，具有高能效優勢，TDP規格僅65W，將于今年1月10日開始發售。
03.RDNA 3移動GPU來了！撐起1080P高畫質游戲體驗
GPU方面，AMD推出了一系列Radeon RX 7000移動顯卡，包括針對高幀率1080P游戲設計的Radeon RX 7600M XT和RX 7600M，專為輕薄型筆記本電腦設計的RX 7700S和RX 7600S。
這些GPU采用6nm制程工藝，配備32MB Infinity Cache和8GB GDDR6顯存。
AMD Radeon RX 7000系列筆記本電腦顯卡基于RDNA 3GPU架構，可提供卓越的能效和性能，為1080P游戲、高級內容創建應用等提供動力，預計在2月份上市。
Radeon RX 7600M XT代表了AMD面向游戲本的巔峰之作，擁有32個RDNA 3 CU、2048個著色單元，在128位總線上配備8GB GDDR6顯存，性能較上一代顯著提升，TDP從75W到120W不等。7600M非XT版本的CU少4個，內存稍慢。
AMD稱這款顯卡擊敗了NVIDIA RTX 3060 GPU。在圖形設置最大化的情況下， RX 7600M XT在《殺手3》中最高幀率可達184fps，12GB RTX 3060可達160fps。不過這款新顯卡并不是在每款游戲中都能跑得很快，例如在《絕地求生》游戲中它的幀率會比3060慢9fps。
RX 7700S性能也遠超上一代6700S，跟7600M XT一樣有32個RDNA 3 CU和8GB GDDR6顯存，最大功耗為100W。
在大多數游戲中，7700S在1080P設置下的幀率最高能超過100fps；比如玩《死亡擱淺》幀率最高可達147fps；玩《賽博朋克2077》幀率雖未過百，最高可達87fps，已經算是可觀了。
不過就實時光線追蹤而言，AMD RDNA 3移動GPU與NVIDIA顯卡之間還是差距比較明顯的，特別是NVIDIA在去年亮出DLSS 3.0這張“補幀”王牌后，AMD要追趕NVIDIA還得下更多功夫。
AMD也簡要提到幾款采用AMD RDNA2架構的全新Radeon 6000系列GPU，包括擁有16個CU和4GB內存的Radeon RX 6550M，這些移動GPU預計將出現在更經濟實惠的筆記本電腦中。
04.航空航天
總體來看，AMD今天公布的一系列新品覆蓋面很廣，特別是面向移動市場的CPU和GPU新品，在多項硬件創新加持下，如果實際表現與AMD所述基本相符，應該會進一步推動AMD占據更多移動處理器和移動GPU市場。
同樣可以看到，AMD已經非常重視AI擁有的長期潛力并為此投資，包括今年將在部分Ryzen 7040系列處理器上提供硬件AI加速，以及預計會逐漸增加帶有板載AI硬件的處理器總數。另外AMD計劃在今年推出HPC和AI解決方案，這可能會是它進軍數據中心市場的關鍵一步。
此外，AMD也在此次主題演講期間展示了一些在醫療健康、航空航天等應用領域的成果，為此美國AR頭顯明星公司Magic Leap的首席執行官Peggy Johnson、美國宇航局前宇航員Cady Coleman博士都來到現場與蘇姿豐同臺對談。
Peggy Johnson這次聊得重點不是元宇宙，而是醫療健康話題。借助AMD Zen CPU和Radeon GPU，企業級AR頭顯Magic Leap 2能夠輔助外科手術。
這也是AMD自適應計算和AI技術想要發揮價值的重點應用領域之一。在CES 2023期間，AMD宣布推出AMD Vitis醫學影像庫，這些軟件庫可在搭載AI引擎的AMD Versal SoC設備上加速高質量、低延遲的醫學影像開發，助力優質醫學影像產品更快推向市場。
美國宇航局前宇航員Cady Coleman博士的到來，則是助陣AMD自適應計算在幫助太空探索計算數據方面的努力。從“好奇號”和“毅力號”火星車到“阿耳忒彌斯1號”登月任務，AMD FPGA和自適應SoC都在為太空任務提供動力。