記者|戈振偉

12月30日，深圳坪山區工業和信息化局局長劉耀煌在2022中國（深圳）集成電路峰會上表示，坪山區定位為硅基半導體集聚區，目標到2025年，坪山半導體與集成電路產業產值突破500億元，帶動產業投資1000億元。

坪山區位于深圳東部，成立不到6年，其2021年GDP為910.6億元，在全市11個轄區中位列第8，屬于第三梯隊（1000億元以下）。作為深圳最年輕的行政區之一，坪山承載著“深圳東部中心、深圳國家高新區核心園區、深圳未來產業試驗區”的重擔，“智能車、創新藥、中國芯”是其目前三大主導產業。

中國芯即半導體與集成電路產業，這是全球重點關注的核心產業，也是深圳發展的重點。在深圳“20+8”產業集群規劃布局中，市政府明確在坪山重點布局包括半導體與集成電路產業集群的“9+2”產業集群。

劉耀煌稱，坪山將以硅基制造為主力，以寬禁帶半導體、光電器件為突破點，以封測和模組制造為特色，以半導體裝備、零部件和材料為重要支撐，以整機應用和信息消費需求為牽引，引育強產業關聯度的芯片設計企業，推動整機與芯片聯動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發展，培育以產品為中心的集群虛擬垂直整合（CVVI）產業生態。

目前，坪山已集聚了中芯國際（深圳）、昂納信息、金泰克、嘉合勁威、基本半導體、安培龍、君正時代、芯邦科技等為代表的120余家半導體與集成電路企業，匯聚了比亞迪汽車、榮耀機器等終端應用龍頭企業，布局了比亞迪中央研究院第三代半導體研究中心、深圳清華大學超滑技術研究所等高端創新平臺，轄區頭部企業與深圳技術大學聯合成立了粵港澳大灣區第一所集成電路與光電芯片學院，產業鏈創新鏈深度融合態勢初顯。

值得一提的是，坪山中芯國際12英寸生產線項目成功填補了大灣區55nm/40nm制程以上芯片制造的產能空白，而比亞迪半導體解決了新能源汽車電子核心功率半導體器件“卡脖子”問題，率先在IGBT和SIC Mosfet技術上實現國產化突破和一體化布局。

近年來，坪山以中芯國際“8+12英寸”生產線、榮耀全球制造中心、青銅劍第三代半導體產業基地等重大項目建設為契機，猛攻半導體與集成電路產業，尤其是產業鏈的制造環節，其芯片制造行業的產值占深圳全市比重超60%。芯片制造也是深圳半導體產業的短板所在。

在“廣東強芯”行動背景下，深圳成為廣東打造國家集成電路產業發展“第三極”主陣地之一。

今年6月，《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》（以下簡稱《行動計劃》）明確提出立足現有產業基礎，聚焦重點項目和關鍵領域，形成“東部硅基、西部化合物、中部設計”全市一盤棋的空間布局。《行動計劃》以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區為重點發展對象，其中坪山定位為生產制造。坪山區的前身便是深圳市大工業區，一直以來，其產業結構都以制造業為主。

據了解，未來，坪山將以硅基半導體、光電器件、寬禁帶半導體為主攻方向，承接中芯深圳12英寸生產線、青銅劍第三代半導體產業基地、金泰克存儲半導體產業基地等重大產業項目，圍繞中芯深圳等“鏈主”企業推進產業鏈協作。

2020年，在5G、新基建等的發展帶動下，我國第三代半導體產業站上了風口。第三代半導體以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石為主要材料，被視為后摩爾時代實現芯片性能突破的核心技術之一。目前市場上火熱的5G基站、新能源汽車和光伏并網、高速軌道交通等都是第三代半導體應用的重要領域。

為了搶占第三代半導體產業發展先機，早在2018年，坪山就出臺了全市首個集成電路（第三代半導體）產業專項政策，2021年又修訂印發了《深圳市坪山區集成電路產業發展資金支持措施》，持續釋放政策紅利。

不過，第三代半導體目前在商業化上面臨成本很高的瓶頸，因此從性價比的角度來說，在非常寬的應用范圍中，硅基半導體目前依然是不二之選。硅基半導體被視為第一代半導體，是當前的絕對主流，占據半導體市場九成以上的份額。