記者｜張喬遇

兩年前，中芯國際（0981.HK）申請科創板上市，從獲受理到順利過會僅用了18天。如今華虹半導體有限公司（簡稱：華虹半導體/華虹宏力）也選擇回A上市，擬募資規模高達180億元，引發市場關注。

11月7日，華虹半導體（01347.HK）向上交所科創板遞交招股書獲受理，國泰君安和海通證券為聯席主承銷商。受理當日，公司股價漲超16%，當日收盤價報每股23.00港元。

截至2022年11月11日，華虹半導體的總市值為317.50億港元，在其所屬行業半導體中排名第2，排名第1的系中芯國際，公司同期的總市值為1324.32億港元。按照2022年8月5日的港元對人民幣匯率中間價折算，華虹半導體申報前120個交易日內的平均市值為334.11億元人民幣。

明年凈利潤或將下滑

除臺系晶圓廠外，中芯國際與華虹半導體系國內晶圓代工兩大龍頭。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位。截至2022年3月末，前述生產基地總產能位居中國大陸第二位。

2019年至2022年1-3月（報告期），華虹宏力營業收入分別為65.22億元、67.37億元、106.30億元和38.07億元；扣非后歸母凈利潤分別為7.85億元、1.81億元、10.83億元和5.93億元。值得注意的是，2020年，公司營收同比增長3.30%的同時，凈利潤大幅下滑76.94%。

據招股書披露，主要由于華虹半導體的子公司華虹無錫12英寸產線投產，相關資產折舊、人工費用等固定成本計入生產成本，產能爬坡和工藝穩定需要一定的時間，其所帶來的銷售收入具有一定的滯后性，導致公司2020年營業成本同比增長19.00%，遠大于營收增速。另一方面，公司12英寸產線投產和8英寸生產線的優化升級均需要增加研發人員的投入，從而導致研發費用增至7.39億元，較上年增幅達72.66%。

2022年1-6月，公司營收約87.49億元，同比增長86.7%創歷史新高，主要受益于付運晶圓增加及平均銷售價格上漲；凈利潤約11.06億元，同比增長167.4%。

開源證券研報曾預計，2023年部分產品價格或出現松動、同時公司無錫12寸廠新增產能折舊增加，公司凈利潤存在同比下滑可能。

產能仍在“爬坡”

按照晶圓規格劃分，公司8英寸晶圓收入占主營業務收入的比例分別為99.19%、93.43%、70.54%和55.94%，其余為12英寸晶圓收入。據披露，華虹半導體12英寸產線于2019年四季度開始投產，2021年為公司貢獻高達31.00億元收入，2022年第一季度又貢獻16.65億元收入。

民生證券研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“推薦”評級，預計2022-24年歸母凈利潤有望達3.71/3.9/4.21億美元，作為國內特色工藝晶圓代工龍頭廠商，“8+12”戰略推動長期成長，科創板上市或助力其成長進一步加速。

但由于12英寸投產，公司毛利率逐步落后，2019年，華虹半導體綜合毛利率為29.22%，高于中芯國際20.83%的綜合毛利率水平，同時低于臺積電46.05%的綜合毛利率。

2020年公司晶圓產品平均銷售單價相應從2019年的3165.99元/片下降至2920.47元/片，綜合毛利率大幅下跌至18.46%，遠低于同期中芯國際的綜合毛利率為23.78%，臺積電的綜合毛利率為53.10%。

2021年及2022年1-3月，公司晶圓平均銷售單價提升，分別為3028.58元/片、3457.29元/片，公司綜合毛利率相應提升至28.09%和28.09%，同期臺積電的毛利率分別為51.63%、55.63%；中芯國際的毛利率分別為29.31%和41.17%。

華虹半導體表示，2021年及2022年1-3月華虹無錫12英寸產線規模化效應逐步顯現，公司產品單位成本相應下降，毛利率快速提升，但由于華虹無錫12英寸仍在產能爬坡階段，導致公司整體毛利率水平略低于同行可比公司均值。

2022年1-6月，公司毛利率為30.3%，同比增加6.1個百分點；中芯國際同期毛利率為40.3%，同比增加13.6個百分點，仍有較大差距。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年6月30日，8英寸與12英寸產能分別達到17.8萬片/月、6.5萬片/月。其中，8英寸產能利用率達110%，環比提升2.3個百分點；12英寸產能利用率達109.3%，環比提升5.4個百分點。

此輪上市，公司擬募集180億元資金，其中69.44%（125.00億元）將用于華虹制造（無錫）項目，即建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。公司管理層曾在中期業績會上表示，下半年產能已被客戶預訂，產能利用率仍將保持100%滿載水平。

消費電子市場需求現疲軟

11月10日、11日，華虹半導體及中芯國際先后發布三季度業績公告。

其中，中芯國際營收為131.7億元，出貨量略有下降，但平均銷售單價因產品組合優化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，內部部分工廠進行了歲修，同時折合8英寸月產能環比增長了3.2萬片，產能利用率為92.1%，較上季度下降了五個百分點。綜合上面各個因素，三季度毛利率為39.2%，環比下降0.2個百分點。

華虹半導體三季度實現6.30億美元收入，同比上升39.5%，環比上升1.5%，期內盈利6540萬美元，同比上升83.7%，環比上升22.9%。同時公司毛利率提升至37.2%，同比增加10.1個百分點，環比增加3.6個百分點。可以看到，三季度公司毛利率已接近中芯國際。

今年3月初以來，各類砍單消息屢見不鮮，此輪“砍單潮”已從最初的消費電子終端廠商蔓延至晶圓生產和芯片封測等環節。同時，下游消費電子需求疲軟也導致公司庫存處于歷史高位。

報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為10.00億元、14.83億元、34.74億元和36.54億元，占流動資產比例分別為9.57%、16.21%、22.81%和22.40%，公司的存貨占流動資產的比重逐年升高。

中航證券預計，消費電子需求疲軟將持續，2022年H2產業將繼續調整庫存，最快將在2023年Q1迎來拐點，建議關注汽車電子等需求更穩定、盈利能力更高的新興終端市場。