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全球首款Chiplet游戲GPU來了,5nm、高性價比、售價899美元起

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全球首款Chiplet游戲GPU來了,5nm、高性價比、售價899美元起

剛剛,AMD甩出新核彈RX 7000系顯卡,售價大漲千元,游戲性能提升70%。

文|芯東西 云鵬

編輯|心緣

芯東西11月4日早間消息,就在今天凌晨,AMD正式發布了新一代旗艦GPU RX 7000系列,首批發布的兩款型號為RX 7900 XTX和RX 7900 XT,值得一提的是,“XTX”結尾命名是AMD產品線中首次出現。

先來看下大家最關心的性能提升和售價:

RX 7900 XTX的4K游戲幀數相比上代旗艦RX 6950 XT,最高提升了70%,而光追游戲最大提升幅度為60%,當下大火的《守望先鋒2》中,RX 7900 XTX可以實現2K 600FPS的游戲體驗;而在《刺客信條:英靈殿》中,RX 7900 XTX可以在8K分辨率下跑出90FPS以上的成績。

RX 7900 XTX顯存容量為24GB,TBP功耗為355W,在尺寸上幾乎與上代相同,長度僅增加了1厘米左右,厚度不變,并且供電接口仍然為雙8pin。

RX 7900 XTX售價為999美元(約合人民幣7300元),相比上代旗艦顯卡RX 6950 XT 849美元的售價上漲了150美元左右,不過后續是否會有更高階的RX 7950 XTX推出,還不得而知。RX 7900 XT的售價為899美元(約合人民幣6560元)。

今天發布的兩款新顯卡,將于12月13日正式開售,目前國行售價還未公布。

01 首個“芯粒游戲GPU”來了,580億晶體管,能效比暴漲54%

在介紹新顯卡之前,AMD強調了RDNA3架構的核心優勢就是“每瓦性能”,也就是我們常說的能效比,如今在芯片圈,可以說是談芯就離不開能效比三個字。即使產品性能再強,只要功耗高,廠商往往就會陷入被動。

蘇姿豐特別強調說,RDNA3是全球第一款“chiplet”游戲GPU。chiplet是像搭樂高積木一樣,將一組有不同特定功能的獨立芯片裸片分別制造,然后封裝集成在一起,從而實現更具彈性的設計、更高良率和更低成本。

RDNA3相比上代架構,每瓦性能提升超過54%,提升幅度還是比較可觀的。

此次每一塊RDNA3核心中包含了580億個晶體管,每個GCD單元每平方毫米的晶體管數量為上代的165%。英偉達RTX 4090核心晶體管數量超過700億個。

在制程工藝選擇上,RDNA3的GCD單元采用了5nm工藝,而MCD單元則采用了6nm工藝。

在一系列技術加持下,RDNA3的原始計算性能達到了61TFLOPS,相較之下,RTX 4090的性能為83TFLOPS。

緩存性能一直是AMD芯片的優勢項目,這次GDDR6配合第二代Infinity Cache技術,RDNA3顯存+Infinity Cache的峰值帶寬可以來到5.3TB/s,相比上代提升了2.7倍。

值得一提的是,RDNA3中的AI加速單元,性能也提升了2.7倍。在光追方面,RDNA3中應用了第二代RT加速單元,每CU的性能提升了50%。

這次在顯示接口方面,RDNA3支持了DP2.1規格,相比之下,英偉達的RTX 40系列支持DP1.4a以及HDMI2.1接口,并不支持DP2.1。DP2.1可以支持8K 165Hz顯示和4K 480Hz顯示,顯示傳輸帶寬提升至54Gbps。

此外,RDNA3對業內大熱的AV1編解碼也一并支持,這一點對一些視頻創作者來說比較重要。

02 4K游戲提升70%,供電接口還是8pin,2K 900FPS游戲成真

介紹完新架構后,發布會終于來到了“主菜”環節。

AMD上來直接公布了RX 7900 XTX的4K游戲性能,根據官方數據,其4K游戲幀數相比上代旗艦RX 6950 XT,最高提升了70%,而光追游戲最大提升幅度也有60%。

RX 7900 XTX包含了96個CU單元,頻率2.3GHz,顯存容量為24GB,TBP功耗為355W。

值得一提的是,這次RX 7900 XTX在尺寸上幾乎與上代相同,長度僅增加了1厘米左右,厚度不變,并且供電接口仍然為雙8pin。

此前英偉達RTX 40系列顯卡長度、厚度大增導致一部分機箱無法兼容,且供電接口也改為12pin,需要利用轉接口才可以完成供電。

前不久,也有部分用戶曬出了RTX 40系顯卡供電接口故障“燒毀”的圖片,證明12pin新接口在實際應用中會存在一些新問題。

相比之下,AMD新顯卡的兼容性顯然要更好。

在DP2.1接口的支持下,RX 7900 XTX最高可以支持2K 900Hz、4K 480Hz或8K 165Hz顯示,相比此前的DP1.4接口,最高刷新率支持有著翻倍式提升。

在算法優化方面,AMD的FSR技術已經支持超過216款游戲,FSR技術類似英偉達的DLSS技術,都可以在盡量減小畫質損失的前提下,顯著提升游戲幀數。

2023年,FSR技術也迭代至3.0,能夠提供2倍于FSR 2的幀數提升。

當下大火的《守望先鋒2》中,RX 7900 XTX可以實現2K 600FPS的游戲體驗。而在《刺客信條:英靈殿》中,RX 7900 XTX可以在8K分辨率下跑出90FPS以上的成績。

在光追體驗方面,RX 7900 XTX在4K分辨率開啟光追下,可以實現一些主流3A大作60FPS以上的游戲表現,當然,這需要開啟FSR功能。

03 結語:失去制程優勢后,AMD要用什么硬剛英偉達?

此次AMD RX 7000系列兩款新產品,在性能、能效比方面的提升幅度都比較明顯,不過AMD在發布會上并沒有將新品與英偉達最新的RTX 40系列作橫向對比,因此實際性能差距,還有待后續公布。

此前AMD憑借制程工藝的優勢,在芯片頻率、能效比方面一直領先英偉達同代產品,但英偉達換用臺積電4nm后,補齊了能效比方面的短板,AMD的優勢被縮小。

雖然此次AMD新品在兼容性、接口支持等方面要優于英偉達RTX 40系顯卡,但實際性能表現如何,才是關鍵。如今全球PC市場遇冷、礦潮已過、服務器市場增速放緩,對于英偉達和AMD來說,更大的考驗還在后面。

本文為轉載內容,授權事宜請聯系原著作權人。

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全球首款Chiplet游戲GPU來了,5nm、高性價比、售價899美元起

剛剛,AMD甩出新核彈RX 7000系顯卡,售價大漲千元,游戲性能提升70%。

文|芯東西 云鵬

編輯|心緣

芯東西11月4日早間消息,就在今天凌晨,AMD正式發布了新一代旗艦GPU RX 7000系列,首批發布的兩款型號為RX 7900 XTX和RX 7900 XT,值得一提的是,“XTX”結尾命名是AMD產品線中首次出現。

先來看下大家最關心的性能提升和售價:

RX 7900 XTX的4K游戲幀數相比上代旗艦RX 6950 XT,最高提升了70%,而光追游戲最大提升幅度為60%,當下大火的《守望先鋒2》中,RX 7900 XTX可以實現2K 600FPS的游戲體驗;而在《刺客信條:英靈殿》中,RX 7900 XTX可以在8K分辨率下跑出90FPS以上的成績。

RX 7900 XTX顯存容量為24GB,TBP功耗為355W,在尺寸上幾乎與上代相同,長度僅增加了1厘米左右,厚度不變,并且供電接口仍然為雙8pin。

RX 7900 XTX售價為999美元(約合人民幣7300元),相比上代旗艦顯卡RX 6950 XT 849美元的售價上漲了150美元左右,不過后續是否會有更高階的RX 7950 XTX推出,還不得而知。RX 7900 XT的售價為899美元(約合人民幣6560元)。

今天發布的兩款新顯卡,將于12月13日正式開售,目前國行售價還未公布。

01 首個“芯粒游戲GPU”來了,580億晶體管,能效比暴漲54%

在介紹新顯卡之前,AMD強調了RDNA3架構的核心優勢就是“每瓦性能”,也就是我們常說的能效比,如今在芯片圈,可以說是談芯就離不開能效比三個字。即使產品性能再強,只要功耗高,廠商往往就會陷入被動。

蘇姿豐特別強調說,RDNA3是全球第一款“chiplet”游戲GPU。chiplet是像搭樂高積木一樣,將一組有不同特定功能的獨立芯片裸片分別制造,然后封裝集成在一起,從而實現更具彈性的設計、更高良率和更低成本。

RDNA3相比上代架構,每瓦性能提升超過54%,提升幅度還是比較可觀的。

此次每一塊RDNA3核心中包含了580億個晶體管,每個GCD單元每平方毫米的晶體管數量為上代的165%。英偉達RTX 4090核心晶體管數量超過700億個。

在制程工藝選擇上,RDNA3的GCD單元采用了5nm工藝,而MCD單元則采用了6nm工藝。

在一系列技術加持下,RDNA3的原始計算性能達到了61TFLOPS,相較之下,RTX 4090的性能為83TFLOPS。

緩存性能一直是AMD芯片的優勢項目,這次GDDR6配合第二代Infinity Cache技術,RDNA3顯存+Infinity Cache的峰值帶寬可以來到5.3TB/s,相比上代提升了2.7倍。

值得一提的是,RDNA3中的AI加速單元,性能也提升了2.7倍。在光追方面,RDNA3中應用了第二代RT加速單元,每CU的性能提升了50%。

這次在顯示接口方面,RDNA3支持了DP2.1規格,相比之下,英偉達的RTX 40系列支持DP1.4a以及HDMI2.1接口,并不支持DP2.1。DP2.1可以支持8K 165Hz顯示和4K 480Hz顯示,顯示傳輸帶寬提升至54Gbps。

此外,RDNA3對業內大熱的AV1編解碼也一并支持,這一點對一些視頻創作者來說比較重要。

02 4K游戲提升70%,供電接口還是8pin,2K 900FPS游戲成真

介紹完新架構后,發布會終于來到了“主菜”環節。

AMD上來直接公布了RX 7900 XTX的4K游戲性能,根據官方數據,其4K游戲幀數相比上代旗艦RX 6950 XT,最高提升了70%,而光追游戲最大提升幅度也有60%。

RX 7900 XTX包含了96個CU單元,頻率2.3GHz,顯存容量為24GB,TBP功耗為355W。

值得一提的是,這次RX 7900 XTX在尺寸上幾乎與上代相同,長度僅增加了1厘米左右,厚度不變,并且供電接口仍然為雙8pin。

此前英偉達RTX 40系列顯卡長度、厚度大增導致一部分機箱無法兼容,且供電接口也改為12pin,需要利用轉接口才可以完成供電。

前不久,也有部分用戶曬出了RTX 40系顯卡供電接口故障“燒毀”的圖片,證明12pin新接口在實際應用中會存在一些新問題。

相比之下,AMD新顯卡的兼容性顯然要更好。

在DP2.1接口的支持下,RX 7900 XTX最高可以支持2K 900Hz、4K 480Hz或8K 165Hz顯示,相比此前的DP1.4接口,最高刷新率支持有著翻倍式提升。

在算法優化方面,AMD的FSR技術已經支持超過216款游戲,FSR技術類似英偉達的DLSS技術,都可以在盡量減小畫質損失的前提下,顯著提升游戲幀數。

2023年,FSR技術也迭代至3.0,能夠提供2倍于FSR 2的幀數提升。

當下大火的《守望先鋒2》中,RX 7900 XTX可以實現2K 600FPS的游戲體驗。而在《刺客信條:英靈殿》中,RX 7900 XTX可以在8K分辨率下跑出90FPS以上的成績。

在光追體驗方面,RX 7900 XTX在4K分辨率開啟光追下,可以實現一些主流3A大作60FPS以上的游戲表現,當然,這需要開啟FSR功能。

03 結語:失去制程優勢后,AMD要用什么硬剛英偉達?

此次AMD RX 7000系列兩款新產品,在性能、能效比方面的提升幅度都比較明顯,不過AMD在發布會上并沒有將新品與英偉達最新的RTX 40系列作橫向對比,因此實際性能差距,還有待后續公布。

此前AMD憑借制程工藝的優勢,在芯片頻率、能效比方面一直領先英偉達同代產品,但英偉達換用臺積電4nm后,補齊了能效比方面的短板,AMD的優勢被縮小。

雖然此次AMD新品在兼容性、接口支持等方面要優于英偉達RTX 40系顯卡,但實際性能表現如何,才是關鍵。如今全球PC市場遇冷、礦潮已過、服務器市場增速放緩,對于英偉達和AMD來說,更大的考驗還在后面。

本文為轉載內容,授權事宜請聯系原著作權人。
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