記者｜趙陽戈

甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱:甬矽電子）的IPO進程一直受到市場高度關注，還在于公司上市前便遭長電科技（600584.SH）的舉報，而今雙方已達成全面和解，代價便是甬矽電子賠償2500萬元。9月27日，甬矽電子已注冊生效，這也意味著距離其上市也就一步之遙。

支付2500萬元全面和解

甬矽電子2021年6月23日獲得科創板上市委受理，2021年7月進入問詢階段，2022年2月22日上會獲得通過，2022年3月11日提交注冊，直到國慶節前夕2022年的9月27日，該公司終于注冊生效，距離上市再進一步。一路走來有多坎坷，也只有公司自己知道，而IPO過程中，最大的麻煩莫過于被上市公司長電科技舉報。

根據舉報內容，甬矽電子有47.1%的董監高及核心技術人員、27.3%的技術研發人員、84.21%的專利發明人員來自長電科技，長電科技認為部分人員披露和使用了作為商業秘密的長電科技員工信息，構成商業秘密的侵犯。甚至這事還走了法律程序。

甬矽電子則表示公司及相關人員主要產品研發和生產過程所涉及的知識產權和技術秘密均系自主取得，不存在侵犯長電科技知識產權或技術秘密的情形；公司客戶均為自主獨立取得，公司也不存在披露、使用長電科技員工信息、客戶信息等商業秘密的情形。

在2022年9月28日披露的注冊稿中可以看到，甬矽電子與長電科技的訴訟、糾紛共計五項，分別為在不正當競爭案中請求甬矽電子損害賠償8271.49萬元及合理開支50.00萬元；在專利申請權及專利權權屬糾紛案中請求三項2019年已撤回專利的專利申請權及1項已授權的實用新型專利的專利權歸屬于長電科技；在勞動仲裁及訴訟案中請求徐玉鵬等7人合計承擔損害賠償751.47萬元；在專利無效案中請求甬矽電子分層電磁屏蔽封裝結構和封裝結構制作方法(202011462008.1)等10項發明專利無效；以及在侵犯技術秘密兩案中合計請求甬矽電子損害賠償9000萬元。

最終，甬矽電子在2022年8月份長電科技簽署《和解協議》，就前述糾紛事項達成全面和解，甬矽電子向長電科技支付人民幣2500萬元，長電科技對相關案件全部進行撤訴，同時雙方確認和解協議全面履行后任一方均無條件地、不可撤銷地就和解協議簽署之日前雙方(為本協議之目的，包括各方的關聯方、董事、高管、員工等)有關勞動用工、競業限制、商業秘密及專利等知識產權的爭議、糾紛或潛在糾紛免除另一方的任何及全部法律責任，并承諾不再就和解協議簽署之日前相關領域的任何爭議、糾紛或者潛在糾紛向另一方提出任何主張。

截至9月28日，長電科技已就上述不正當競爭案、專利申請權及專利權屬糾紛案、勞動仲裁及訴訟案、尚在審理中的專利無效案、侵犯技術秘密案等案件全部撤訴。不正當競爭案、專利申請權及專利權屬糾紛案、勞動仲裁案、侵犯技術秘密案以及專利無效案均已結案;針對徐玉鵬的訴訟案正在撤訴流程中。除此之外，甬矽電子已不存在尚未了結的訴訟、仲裁或其他糾紛事項。

2022年前三季度業績預計同比下滑

甬矽電子成立于2017年11月，至今剛滿五年，其與長電科技的主營業務領域相同，均為集成電路的封裝和測試。

資料顯示，甬矽電子從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向，報告期內，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，封裝產品主要包括 “高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產品種。

數據顯示，2019年至2022年上半年，甬矽電子的營業收入分別為3.66億元、7.48億元、20.55億元、11.36億元，歸母凈利潤分別為-3960.39萬元、2785.14萬元、3.22億元、1.15億元。2021年及2022年1-6月公司全部封裝產品產量達29.53億顆和14.26億顆，封測良率達到99.9%以上。

基于公司目前的經營狀況和市場環境，管理層預計2022年1-9月可實現的營業收入區間為16億元至18億元，同比增長12.78%至26.88%；預計可實現的歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為1.6億元至1.95億元，同比增長-21.26%至-4.04%;預計可實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤區間為1.35億元至1.7億元，同比增長-28.87%至-10.43%。

業績似乎出現些滯漲，上述的2500萬元對其的影響說大不大說小也不小。

值得一提的是，在報告期內，公司主營業務毛利率分別為16.83%、20.66%、32.31%和25.13%，主營業務毛利率存在較大波動。對此甬矽電子表示，公司產品毛利率同產能利用率、主要原材料價格波動、市場供需關系等經營層面變化直接相關。同時，由于公司封裝產品型號眾多，不同型號產品在生產加工工藝和所需原材料構成均存在 一定差異，因此產品結構變化也會對公司主營業務毛利產生較大影響。

另外，甬矽電子的勞務外包人員占比也較高。報告期各期末公司勞務外包人員數量分別為328人、574人和898人和821人。甬矽電子表示，盡管相關崗位主要為輔助性崗位，可替代性較高，但由于勞務外包人員流動性相對較大，且公司僅對其實施間接管理，如果發行人不能及時尋找到替代工人，可能導致甬矽電子出現生產人員短缺進而對日常生產產生不利影響的風險，在日常管理中也可能出現產品質量、 生產安全問題。

至于研發，報告期各期，甬矽電子研發費用分別為2826.5萬元、4916.63萬元、9703.86萬元和6021.12萬元，研發投入絕對金額仍顯著低于同行業頭部企業(長電科技、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）)平均水平(2019年至2021年平均研發費用分別為6.86億元、7.42億元和9.66億元)

募15億達產新增約13億收入

這一次，甬矽電子計劃融資額為15億元，投入到“高密度SiP射頻模塊封測項目”11個億，剩下的4億元投入到“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”。

“高密度SiP射頻模塊封測項目”擬在公司現有廠房內構建本項目所需的生產輔助配套設施，同時將采購一批先進的系統級封裝生產設備，提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴大公司優勢產品產量。項目完全達產后，每月將新增1.45億顆SiP射頻模塊封測產能。該項目總投資估算為14.3162億元，其中建設投資13.9014億元，鋪底流動資金4148萬元。項目完全達產后將實現年均營業收入99180萬元，稅后財務內部收益率為12.61%，稅后投資回收期為7.1年。

另一個“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”，建設內容為在現有廠房內進行潔凈室裝修，并引進全套晶圓“凸點工藝(Bumping)”生產線。公司通過自主研發，已具備實施晶圓“凸點工藝”的技術儲備。通過實施該募投項目，公司可將技術儲備產業化，彌補目前工藝制程環節上的短板。該項目總投資估算為5.5908億元，其中建設投資5.4686億元，鋪底流動資金1222萬元。項目完全達產后將實現年均營業收入3.27億元，稅后財務內部收益率為12.22%，稅后投資回收期為7年。