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硬剛英偉達:高通連夜劇透汽車超算芯片,組合算力2000TOPS

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硬剛英偉達:高通連夜劇透汽車超算芯片,組合算力2000TOPS

汽車芯片,越來越卷。

文 | 車東西 JuiceAlice木米

編輯 | 曉寒

高通的車載超算芯片也來了,最大算力也是2000TOPS!

前天英偉達剛發布完新款汽車芯片Thor,另外一個消費電子芯片巨頭高通就坐不住了。

在今天凌晨舉行的高通汽車投資者大會上,高通汽車高級副總裁兼總經理納庫爾·杜格爾正式宣布,推出“業內首個集成式汽車超算SOC”,名字叫做Snapdragon Ride Flex。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC是業內首個超算芯片

根據官方的演講PPT,Snapdragon Ride Flex確切的說是一個SoC產品家族,其包括Mid、High、Premium三個級別。最高級的Ride Flex Premium SoC再加上外掛的AI加速器(可能是NPU,MAC陣列)組合起來,就可以實現2000TOPS的綜合AI算力。

按照PPT的位置來看,Ride Flex Premium SoC單顆芯片的AI算力在600TOPS以上。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

大算力之外,Snapdragon Ride Flex作為一個超算芯片家族,其最大的目標是實現車內的中央計算——即同時為智能駕駛、智能座艙、通信等能力提供計算支持,這也與英偉達Thor雷神芯片一致。

在發布會上,高通并未透露更多技術細節,僅僅用一張PPT展示了其內部的IP核的結構,包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU(視頻處理核)、音頻DSP等。高通方面表示,會在明年CES上公布Snapdragon Ride Flex家族的更多信息。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC結構圖

高通這次發布Snapdragon Ride Flex芯片可以說是驚訝但不意外。

一方面,作為目前智能汽車芯片領域的新星,高通在智能座艙領域可謂是橫掃市場,其新出的8155芯片幾乎是中高端車型的標配,認知度極高。同時該公司也正在積極基于自家的SoC打造自動駕駛芯片,希望搶占更多的市場。國內Wey的摩卡激光雷達版即搭載了Ride SoC芯片為城市L2自動駕駛提供算力。

作為英偉達的直接對手,高通此前已經透露自己在研發算力更強的Ride自動駕駛SoC,只不是一直沒有發布,所以說看到新產品我們并不意外。

在前天英偉達先發布了雷神芯片之后,高通顯然得盡快進行回應。然后我們就看到了Snapdragon Ride Flex在今天凌晨提前被發布了(官方用了發布一詞),但同時又不愿意透露更多——這就是讓人驚訝的地方。

01.中央計算芯片產品線出爐,共有四種組合

今年1月4日,高通推出了Snapdragon Ride Vison系統,該系統包括一顆4nm的SoC芯片和視覺算法,類似于Mobileye的EyeQ系列芯片,可以輸出對車外環境的感知結果。

基于Vison系統和全新的Snapdragon Ride Flex SoC家族,高通重新梳理了自己的自動駕駛,或者說汽車超算芯片產品線。

目前的邏輯是:

1、1套Vision系統,可以讓汽車實現L1級的自動駕駛,即ACC等功能。

2、1套Vision+1顆Ride Flex SoC(Mid)芯片,可同時為L2級自動駕駛(ICC等)和車機系統提供算力,算力在100TOPS以內。

3、1套Vision+1顆Ride Flex SoC(HIGH)芯片,可為L2+(NOA/城市NOA等)以及以上的自動駕駛系統和整個智能座艙提供支持,算力在600TOPS以內。

4、最頂級的Ride Flex SoC(Premium)芯片+AI加速器(未透露是MAC陣列還是GPU),可支持整個車內的計算和Robotaxi級別的自動駕駛能力。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

這里多說一句,高通這個PPT的圖片相對比較模糊,我們能得到的信息是不同的SoC,尺寸不同,這也意味著更高級別的SoC的封裝尺寸更大,其內部的IP核心更多,晶體管數量也會更多。

另外,最高級的SoC和AI加速器是分開的,所以由此可見高通是把AI加速器,或者是NPU放在了SoC之外,這與業內常見的在SoC內部放入NPU或者GPU作為加速器的做法有所不同。

02.汽車訂單超2000億,與奔馳紅帽合作

除了發布重磅的芯片產品,高通方面也介紹了其在汽車領域的成績和未來布局。

高通還在今日的汽車投資者大會上宣布,驍龍數字底盤在汽車行業的廣泛采用,汽車業務訂單情況也在增長。高通方面表示,其汽車業務訂單總估值已增長至300億美元(約合人民幣2128億元),值得注意的是,7月28日高通在其2022年三季度財報中表示,其汽車業務訂單總估值190億美元(約合人民幣1349億元),而兩個月后,高通的汽車業務訂單估值就增加了110億美元(約合人民幣781億元)。

▲高通在汽車領域的合作伙伴

高通還預計,到2030年,汽車業務的潛在市場規模將達到1000億美元(約合人民幣7094億元),高通QCT汽車業務營收將在2022財年達到13億美元(約合人民幣92億元),到2026年增至40億美元(約合人民幣284億元),到2031年將超過90億美元(約合人民幣639億元)。

▲高通對汽車業務營收的預測

合作方面,高通今日宣布了兩個合作伙伴。一方面,高通宣布與梅賽德斯-奔馳合作,奔馳的下一代信息娛樂系統將采用高通驍龍座艙芯片。目前,奔馳在其MBUX系統中采用的是英偉達的芯片,首批配備高通數字座艙的車型將于2023年推出。

另一方面,高通宣布與開源解決方案提供商紅帽(Red Hat)合作開發基于Linux的安全評級和安全平臺,預集成紅帽車載操作系統的驍龍座艙平臺和Snapdragon Ride平臺的初始版本,預計將于2023年下半年開始提供給汽車生態系統合作伙伴進行評估。

在與金融分析師的演示和問答中,CEO安蒙、高通汽車業務總經理Nakul Duggal和CFO Akash Palkhiwala透露,未來幾年每輛使用各種高通芯片的汽車將帶來200~3000美元(約合人民幣1420~21301元)的收入。

▲高通三位高管在進行問答

除了為車企提供Snapdragon Ride Flex SoC外,高通還希望在車輛中銷售域控制器、4到10 個區域控制器以及用于蜂窩連接的5G射頻芯片等。

03.結語:AI芯片加速內卷

雖說AI芯片的算力不是決定芯片性能的唯一指標,但作為芯片的重要參數之一,算力也確實體現了一家芯片公司的技術實力。

此前,無論是在輔助駕駛領域還是智能座艙領域,對于芯片算力的要求都不算高,但隨著汽車四化的深入進行,自動駕駛的功能越來越豐富,車企對于智能座艙的要求也越來越高,導致對芯片算力的需求大幅上升。

目前主流的自動駕駛芯片如英偉達orin,地平線J5等算力都已經超過了100TOPS,在座艙芯片中,最受車企青睞的高通8155芯片也擁有4TOPS的AI算力。

而出于集成化的需求,駕艙融合的AI芯片將會成為行業主流,這就要求芯片廠商所提供的AI芯片必須擁有足夠大的算力支持。

高通和英偉達已經拿出了自己的產品,并且一出手就是史上最高的2000TOPS算力,其他芯片廠商也都會將這兩個產品作為標桿,整個AI芯片行業將會加速內卷。

本文為轉載內容,授權事宜請聯系原著作權人。

高通

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硬剛英偉達:高通連夜劇透汽車超算芯片,組合算力2000TOPS

汽車芯片,越來越卷。

文 | 車東西 JuiceAlice木米

編輯 | 曉寒

高通的車載超算芯片也來了,最大算力也是2000TOPS!

前天英偉達剛發布完新款汽車芯片Thor,另外一個消費電子芯片巨頭高通就坐不住了。

在今天凌晨舉行的高通汽車投資者大會上,高通汽車高級副總裁兼總經理納庫爾·杜格爾正式宣布,推出“業內首個集成式汽車超算SOC”,名字叫做Snapdragon Ride Flex。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC是業內首個超算芯片

根據官方的演講PPT,Snapdragon Ride Flex確切的說是一個SoC產品家族,其包括Mid、High、Premium三個級別。最高級的Ride Flex Premium SoC再加上外掛的AI加速器(可能是NPU,MAC陣列)組合起來,就可以實現2000TOPS的綜合AI算力。

按照PPT的位置來看,Ride Flex Premium SoC單顆芯片的AI算力在600TOPS以上。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

大算力之外,Snapdragon Ride Flex作為一個超算芯片家族,其最大的目標是實現車內的中央計算——即同時為智能駕駛、智能座艙、通信等能力提供計算支持,這也與英偉達Thor雷神芯片一致。

在發布會上,高通并未透露更多技術細節,僅僅用一張PPT展示了其內部的IP核的結構,包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU(視頻處理核)、音頻DSP等。高通方面表示,會在明年CES上公布Snapdragon Ride Flex家族的更多信息。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC結構圖

高通這次發布Snapdragon Ride Flex芯片可以說是驚訝但不意外。

一方面,作為目前智能汽車芯片領域的新星,高通在智能座艙領域可謂是橫掃市場,其新出的8155芯片幾乎是中高端車型的標配,認知度極高。同時該公司也正在積極基于自家的SoC打造自動駕駛芯片,希望搶占更多的市場。國內Wey的摩卡激光雷達版即搭載了Ride SoC芯片為城市L2自動駕駛提供算力。

作為英偉達的直接對手,高通此前已經透露自己在研發算力更強的Ride自動駕駛SoC,只不是一直沒有發布,所以說看到新產品我們并不意外。

在前天英偉達先發布了雷神芯片之后,高通顯然得盡快進行回應。然后我們就看到了Snapdragon Ride Flex在今天凌晨提前被發布了(官方用了發布一詞),但同時又不愿意透露更多——這就是讓人驚訝的地方。

01.中央計算芯片產品線出爐,共有四種組合

今年1月4日,高通推出了Snapdragon Ride Vison系統,該系統包括一顆4nm的SoC芯片和視覺算法,類似于Mobileye的EyeQ系列芯片,可以輸出對車外環境的感知結果。

基于Vison系統和全新的Snapdragon Ride Flex SoC家族,高通重新梳理了自己的自動駕駛,或者說汽車超算芯片產品線。

目前的邏輯是:

1、1套Vision系統,可以讓汽車實現L1級的自動駕駛,即ACC等功能。

2、1套Vision+1顆Ride Flex SoC(Mid)芯片,可同時為L2級自動駕駛(ICC等)和車機系統提供算力,算力在100TOPS以內。

3、1套Vision+1顆Ride Flex SoC(HIGH)芯片,可為L2+(NOA/城市NOA等)以及以上的自動駕駛系統和整個智能座艙提供支持,算力在600TOPS以內。

4、最頂級的Ride Flex SoC(Premium)芯片+AI加速器(未透露是MAC陣列還是GPU),可支持整個車內的計算和Robotaxi級別的自動駕駛能力。

▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS

這里多說一句,高通這個PPT的圖片相對比較模糊,我們能得到的信息是不同的SoC,尺寸不同,這也意味著更高級別的SoC的封裝尺寸更大,其內部的IP核心更多,晶體管數量也會更多。

另外,最高級的SoC和AI加速器是分開的,所以由此可見高通是把AI加速器,或者是NPU放在了SoC之外,這與業內常見的在SoC內部放入NPU或者GPU作為加速器的做法有所不同。

02.汽車訂單超2000億,與奔馳紅帽合作

除了發布重磅的芯片產品,高通方面也介紹了其在汽車領域的成績和未來布局。

高通還在今日的汽車投資者大會上宣布,驍龍數字底盤在汽車行業的廣泛采用,汽車業務訂單情況也在增長。高通方面表示,其汽車業務訂單總估值已增長至300億美元(約合人民幣2128億元),值得注意的是,7月28日高通在其2022年三季度財報中表示,其汽車業務訂單總估值190億美元(約合人民幣1349億元),而兩個月后,高通的汽車業務訂單估值就增加了110億美元(約合人民幣781億元)。

▲高通在汽車領域的合作伙伴

高通還預計,到2030年,汽車業務的潛在市場規模將達到1000億美元(約合人民幣7094億元),高通QCT汽車業務營收將在2022財年達到13億美元(約合人民幣92億元),到2026年增至40億美元(約合人民幣284億元),到2031年將超過90億美元(約合人民幣639億元)。

▲高通對汽車業務營收的預測

合作方面,高通今日宣布了兩個合作伙伴。一方面,高通宣布與梅賽德斯-奔馳合作,奔馳的下一代信息娛樂系統將采用高通驍龍座艙芯片。目前,奔馳在其MBUX系統中采用的是英偉達的芯片,首批配備高通數字座艙的車型將于2023年推出。

另一方面,高通宣布與開源解決方案提供商紅帽(Red Hat)合作開發基于Linux的安全評級和安全平臺,預集成紅帽車載操作系統的驍龍座艙平臺和Snapdragon Ride平臺的初始版本,預計將于2023年下半年開始提供給汽車生態系統合作伙伴進行評估。

在與金融分析師的演示和問答中,CEO安蒙、高通汽車業務總經理Nakul Duggal和CFO Akash Palkhiwala透露,未來幾年每輛使用各種高通芯片的汽車將帶來200~3000美元(約合人民幣1420~21301元)的收入。

▲高通三位高管在進行問答

除了為車企提供Snapdragon Ride Flex SoC外,高通還希望在車輛中銷售域控制器、4到10 個區域控制器以及用于蜂窩連接的5G射頻芯片等。

03.結語:AI芯片加速內卷

雖說AI芯片的算力不是決定芯片性能的唯一指標,但作為芯片的重要參數之一,算力也確實體現了一家芯片公司的技術實力。

此前,無論是在輔助駕駛領域還是智能座艙領域,對于芯片算力的要求都不算高,但隨著汽車四化的深入進行,自動駕駛的功能越來越豐富,車企對于智能座艙的要求也越來越高,導致對芯片算力的需求大幅上升。

目前主流的自動駕駛芯片如英偉達orin,地平線J5等算力都已經超過了100TOPS,在座艙芯片中,最受車企青睞的高通8155芯片也擁有4TOPS的AI算力。

而出于集成化的需求,駕艙融合的AI芯片將會成為行業主流,這就要求芯片廠商所提供的AI芯片必須擁有足夠大的算力支持。

高通和英偉達已經拿出了自己的產品,并且一出手就是史上最高的2000TOPS算力,其他芯片廠商也都會將這兩個產品作為標桿,整個AI芯片行業將會加速內卷。

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