文｜半導體產業縱橫
近日，英特爾與聯發科正式宣布戰略合作關系，也即未來聯發科的部分芯片將由英特爾代工。為此，英特爾改進22FFL節點，打造出新的Intel 16nm制程。聯發科將使用英特爾的制程技術為一系列智能邊緣設備生產多種芯片。
聯發科與英特爾的合作，引起了半導體產業的關注。這次合作是英特爾提出IDM2.0后的首次大客戶合作，同樣對于聯發科來說是一次代工廠轉換的突破。
二者的合作，并不僅僅局限與晶圓代工，背后還透露出半導體產業鏈風向將變。
聯發科長期合作商
在海思被按下暫停鍵后，手機市場可用的SoC芯片無外乎高通、聯發科還有蘋果。聯發科在手機芯片方面的地位不容小覷，研調機構Counterpoint統計，聯發科今年第1季智能手機芯片市占率達38%，穩居全球龍頭寶座。
而聯發科的訂單主要在臺積電、聯電。2021年12月臺積電前十大客戶營收貢獻占比當中，聯發科以5.9%占比力壓高通、英偉達、博通一眾對手，僅次于蘋果。據ICVEWS了解，聯發科向臺積電下達了7nm和7nm以下的芯片訂單。聯電方面，聯發科則簽訂了28nm芯片訂單。2020，聯電12英寸晶圓廠獲得聯發科物聯網芯片大單，總計達1萬片。
實際上，本次聯發科與英特爾的合作也是在成熟制程的產能供給，而在先進制程上繼續與臺積電合作。
聯發科的考量
第一，代工供應商的多元化，低價的代工價格。
多元化的代工戰略是很多設計廠商的相同選擇，晶圓代工風險需要分散。一直以來，聯發科都是臺積電的長期客戶，兩家公司在先進技術方面有著強大的合作伙伴關系。但聯發科長期集中下單于臺積電，有違分散風險的考量。雖然臺積電擁有有最新進的技術，然若受到外部因素沖擊，對聯發科而言也是一大損傷。
另外，當IC設計公司過于倚重同一供應商，將難以壓制訂單價格。臺積電已經多次上漲代工價格，16nm、12nm、7nm、6nm、5nm以及4nm等先進制程，上調幅度達到了8-10%；28nm、22nm、40nm以及其他更成熟制程的漲幅，則是在15%左右。
選擇其他晶圓代工廠是各家設計廠商壓價的“一貫操作”。就如曾經英偉達CEO黃仁勛也放言稱考慮與英特爾合作，但半導體產業分析師陸行之戳破豪言的真相：“英偉達用分散晶圓代工風險的名義，實際考慮跟英特爾合作來壓制臺積電先進工藝漲價才是真的。”
本次合作中，英特爾或許用采購Wi-Fi 6等芯片和代工低廉價格等條件，取得聯發科下單。而這種合作模式對于英特爾來說也不是第一次，據了解，過去英特爾為了搶占手機芯片市場，與華碩的合作就用了芯片半價的條件。
第二，與英特爾在其他芯片領域進行合作。
ICVIEWS了解，并非單純的制造代工，這次合作與三星電子與高通合作模式類似。
三星和高通的合作早在2005年就已經開始。當時，身為設計企業的高通將其制造業務外包給三星，計劃使用三星的90nm和小于90nm節點工藝制造最高端的SoC產品。但除去高通的代工委托，三星需要利用其在處理技術、開發和資產方面的巨額投資為高通提供基于CMOS的先進處理技術和制造服務。
晶圓代工只是合作的一個方面，另一方面則是隱晦的技術合作。已經有消息人表示，英特爾和聯發科的合作具有附加條件。英特爾需要引用自身的Wi-Fi 6 技術，以增強聯發科在該領域的業務。
第三，打入英特爾NB平臺供應鏈
聯發科此前已經與AMD合作設計Wi-Fi 6E模組，AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，搭載聯發科全新Filogic 330P無線連接芯片。而此次下單英特爾，也換來Wi-Fi芯片打入英特爾NB平臺。
轉單帶來的格局變化
代工產業，格局“松動”
晶圓代工方面，臺積電、三星、格芯等代工廠一直占據大部分代工市場。盡管英特爾提出了IDM2.0，想要再次重啟代工，但一直以來都沒有大客戶訂單。根據英特爾在今年4月，首次公布的新合約芯片制造業務的季度財報，這部分業務的銷售額從上年同期的1.03億美元增至2.83億美元，運營虧損為3100萬美元。
但本次聯發科的委托，即使可能給英特爾的訂單并不如其他代工合作伙伴的可觀，但這對于英特爾的代工業務來說是重要的一步。
并且，客戶的首次開張，這其中的關鍵并非英特爾制程領先臺積電，而是臺積電客戶會不會出現松動的羊群效應。
對于英特爾的代工，并非無人理睬，而是眾多廠商還在觀望之中。
高通CFO Akash Palkhiwala在業績發布會上表示：“我們用過臺積電、我們用過三星，我們也非常高興看到英特爾。”高通表示，如果英特爾能夠執行好技術路線，并且能夠以正確的商業條款提供他們的技術，高通也會對英特爾代工感興趣。
此前，英特爾曾公開對外表示，其已經與高通達成了Intel 20A工藝節點上的合作。根據英特爾的介紹，Intel 20A工藝將采用新的 RibbonFET與PowerVia技術，計劃于2024年上半年量產。
此外，Intel 18A工藝也或將在2024年下半年量產，英特爾CEO基辛格日前還對外透露，其Intel 18A工藝也已經找到客戶。
在聯發科成為“第一個吃螃蟹的人”后，英特爾對聯發科訂單的交付情況，很大程度上都會影響后續廠商的決斷。
半導體格局變動“風雨欲來”
聯發科與英特爾的合作，會影響半導體企業格局情況。盡管本次的合作，對外宣稱是僅僅合作物聯網等邊緣領域芯片，但聯發科與英特爾的合作似乎也透露出不一樣的信號。
同為全球手機芯片設計龍頭，聯發科和高通的戰爭一直在焦灼進行。在2019年時，聯發科在全球的芯片市場占比只有26%，而到了2020年，聯發科市占比達到31%成功反超高通。而反觀高通，則從2019年的31%一路下跌，2021年Q3只有27%市場占比。
這背后與聯發科踩準臺積電6nm代工產能，推出6nm中端處理器有很大關系。
大廠的合作每一步都需要深思熟慮。也正因為如此，長期以來，半導體產業的合作都已經成為定勢。這樣的好處就在于長期客戶可以獲得很多便利。例如，作為與臺積電長期合作的第一大客戶——蘋果，在產能緊張的時期，蘋果是臺積電產能分配的優先考慮對象。另外，即使臺積電宣布漲價，作為長期大客戶的蘋果也能獲得一定的優惠，即訂單漲幅低于其他先進制程的客戶。
實際上，對于企業來說每一個晶圓代工廠的良率是不同的，制程工藝也不盡相同。貿然更換晶圓代工廠需要承擔極大的風險。
高通為了擺脫單一供應商的束縛，在近兩年的代工層面選擇押寶三星，但三星不足35%的良品率表現嚴重拖后腿，這也影響了高通驍龍8 Gen1旗艦處理器的出貨量。也正是因為這個原因，高通宣布下一代旗艦處理器將會交由臺積電代工。
由于半導體供應鏈的一環扣一環，一次的押寶失敗，可能就會導致市占率的下降。用“一著不慎，滿盤皆輸”形容并不為過。
此外，有業內人士猜測，英特爾與聯發科之間的合作，或許應為英特爾有意將低階的x86處理器技術授權聯發科。
同為主芯片架構，相較于可以申請授權的ARM和開源的RISC-V，x86一直保持獨立態勢，僅有英特爾和AMD擁有x86授權。但近年來，英特爾的王牌x86在ARM和AMD的夾擊之下，腹背受敵。
先不說ARM今年在PC芯片市場份額的逐漸攀升，單看同樣擁有x86架構的AMD勢頭也非常勇猛。憑借交叉授權協議，AMD 也在芯片市場“分一杯羹”，甚至越分越多。Mercury Research 調查報告顯示，2021 年第四季度AMD在x86處理器的整體市場份額突破了四分之一，達到25.6%，創下歷史新高。
如果英特爾釋出x86處理器，可以借用聯發科打壓這幾年來崛起的AMD，讓最懂中低端市場的聯發科經營低端CPU市場。
實際上，這種猜測也并非空穴來風。英特爾IFS 客戶解決方案工程副總裁 Bob Brennan在接受 The Register 采訪時透露：“我們擁有一個所謂的多 ISA 戰略，這是英特爾史上第一次將 x86 軟核和硬核授權給想要開發芯片的客戶。”也就是說，英爾特計劃將自己的 x86 架構對外授權，從而實現 x86、ARM、RISC-V 各種內核能在單個處理器中協同工作。
此次英特爾與聯發科的合作，背后透露的不只代工。半導體產業鏈復雜，各種環節盤根錯節。對于國際半導體龍頭來說更是如此，這一次，半導體的風開始吹了。
