記者 | 李昊

許多項目尚在建設，博敏電子（603936.SH）又擬募資15億擴產。

5月11日晚，博敏電子發布非公開發行股份預案，公司擬定增不超過15億元，用于新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）并補充流動資金。

博敏電子主要產品為印制電路板，該產品占2021年總營收的69%。公司表示，新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）聚焦于5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關細分領域，市場需求旺盛。通過該項目的實施，可實現公司高端產線的進一步豐富，增強公司高多層板、HDI板、封裝基板等新興、高端產品的生產能力和研發水平。

博敏電子該項目預計投資總額為21.32億元，其中募集資金投入11.50億元。該項目基礎建設期預計為2年，投產期為3年。經測算，該項目投資內部收益率為14.83%，靜態投資回收期為8.17年。

值得注意的是，博敏電子還有多項產能在路上。年報顯示，公司江蘇博敏二期項目配置HDI板生產線及IC載板生產試驗線，預計將于2022年7月達產，屆時可新增產能4萬平方米/月；梅州新一代電子信息產業投資擴建項目于2021年底開工建設，預計2024年開始首期投產，2026年全部建成投產后年產量達360萬平方米。

2021年博敏電子也對現有產線進行擴產升級，通過技改為梅州廠區新增1萬平方米/月的軟硬結合板專線產能。

博敏電子的擴產源于對未來行業景氣度的研判。公司在年報中表示，未來下游計算機、汽車電子和通信需求持續，帶動PCB向上發展；同時終端產品需求和技術同步更迭，推動封裝基板和HDI板發展。

不過2021年由于原材料漲價，博敏電子陷入增收不增利的窘境。公司日常生產中主要原材料包括覆銅板、銅箔、銅球、金鹽、干膜等，上述原材料受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品和高端覆銅板供求關系的影響較大。2021年上半年以來，覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、等原材料價格出現不同程度上漲且漲幅較大。

受原材料漲價影響，公司2021年印制電路板毛利率同比下降2.35個百分點至14.11%，創下近四年新低。今年一季度，公司營業收入及凈利潤均出現下滑。

同時，博敏電子計劃用3.5億募集資金補充流動資金并償還銀行貸款。

PCB行業作為資本密集型行業，其前期投入和持續經營對于企業資金實力的要求較高，需要持續的資金、設備投入以保證穩定的市場競爭力。

截至2021年末，博敏電子銀行借款余額10.63億元，2021年度財務費用4633.41萬元，全年凈利潤為2.42億元。公司表示，當前資產負債率較高、財務費用負擔較重，公司亟待通過股權融資降低資產負債率以及財務成本。

值得一提的是，此前博敏電子計劃通過發行可轉債實現募資13.90億元，其中11.00億元用于上述建設項目，2.90億元用于補充流動資金。將募資方式由可轉債變為定增后，募資金額有所上漲。公司于同日發布終止發行可轉債公告。

從二級市場表現來看，今年以來博敏電子股價震蕩下行，年初至今跌幅約45%。