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臺積電再賺千億,蘋果訂單加量,正聯合研發1nm芯片

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臺積電再賺千億,蘋果訂單加量,正聯合研發1nm芯片

1nm芯片或為蘋果AR頭顯及汽車項目準備。

編譯 | 芯東西 ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西4月26日消息,據DIGITIMES報道,臺積電今年來自蘋果的訂單收入達到5000億新臺幣(約合171億美元、1118億人民幣),比去年增長超23%。此外,蘋果已訂購臺積電2nm產能,雙方正聯合研發1nm芯片。

另據市研機構TrendForce集邦咨詢最新數據,中國臺灣在2021年占全球半導體收入的市場份額為26%,位居世界第二,并貢獻了高達64%的2021年全球晶圓代工收入。因先進工藝及特殊工藝優勢明顯,臺灣地區的晶圓代工廠們正在全球范圍內擴產。

01.臺企大舉全球擴產,扛起今年半數12英寸產能

根據TrendForce的數據,2021年,中國臺灣集成電路(IC)設計全球市占率達27%,排名世界第二;其封測業占全球封測行業的市場份額為20%,是世界第一。在芯片制造領域,中國臺灣的地位更是穩固,占據全球晶圓代工業收入的64%。

TrendForce預計,2022年,中國臺灣在全球晶圓代工業收入的占比將升至66%;中國臺灣將占全球12英寸等效晶圓代工產能的48%左右。如果僅看市場份額超過50%的12英寸晶圓產能,16nm及以下先進工藝的市場份額將高達61%。

目前,8英寸和12英寸的晶圓廠由中國臺灣的24家晶圓廠主導,其次是中國大陸、韓國和美國。從2021年后的新工廠計劃來看,中國臺灣的新晶圓廠數量仍然最多,包括6座在建的新工廠,其次是中國大陸和美國,分別計劃建造4座和3座新工廠。

除了臺積電在現階段擁有最先進的工藝技術外,包括聯電(UMC)、先鋒集團(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠也各有各的工藝優勢。這些臺灣地區制造商們陸續接受世界各國政府的邀請,在全球范圍內建設新工廠。

國際半導體產業協會(SEMI)日前發布的《全球8英寸晶圓展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示,自2020年初到2024年底,全球8英寸晶圓廠產能有望大漲21%至120萬片,達每月690萬片的歷史新高。該報告分析今年代工廠將占全球晶圓廠產能50%以上。從地域來看,中國大陸將在全球8英寸晶圓產能領先,2022年占比將達到21%,日本將占16%,中國臺灣、歐洲及中東地區各占15%。

其中,中國臺灣8英寸晶圓廠產能擴充最積極的是世界先進,聯電預計今年總產能增加6%,臺積電則主要將資本支出用在先進制程的投資。SEMI全球行銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸預計,晶圓制造商未來5年將增加25條新的8英寸晶圓生產線,以滿足各種半導體元件相關應用需求。

02.猛抓先進制程!臺積電拿千億蘋果大單,正研發1nm芯片

當前半導體供應鏈的完整性依賴于上游(原材料、設備和晶圓)、中游(IP設計服務、IC設計、制造、封裝和測試)和下游(品牌和分銷商)部門之間的協同作用。中國臺灣在人才、地理便利和工業飛地方面具有優勢。

因此,臺灣地區晶圓代工企業仍傾向于將研發和生產擴張的重心放在臺灣本地,包括臺積電最先進的N3和N2節點的生產。根據市場調研機構DIGITIMES Research去年11月的預測數據,僅是臺積電一家,便拿下接近60%的2021年全球晶圓代工市場。

2021年全球前十大晶圓代工廠預估(圖源:DIGITIMES Research)

據悉,AMD、英偉達、聯發科等芯片設計公司均在與臺積電就2023年或2024年開始的N3產能分配進行談判。DIGITIMES援引消息人士報道稱,消息人士透露,蘋果預計將在6月上半月從臺積電發貨新iPhone和其他設備的芯片。

除了iPhone芯片同比增長外,蘋果自研電腦芯片M系列的出貨量也預計會大幅增長,而在可預見的未來,臺積電將是蘋果的唯一芯片代工商。相比之下,三星在先進工藝產能及性能方面存在問題,蘋果也不太可能找同樣做電腦芯片的英特爾代工生產芯片。

該報道稱,臺積電預計今年將從其最大客戶蘋果處獲得約5000億新臺幣(折合170.78億美元、1118.14億人民幣)的訂單,相較去年的4054億新臺幣(折合138.46億美元、906.59億人民幣)增長超23%。

不過,受近期的疫情影響,蘋果將于今年推出的新iPhone機型或會延期。此外,臺積電將于2025年底開始使用N2工藝量產芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。另外,該報道還提到臺積電正與蘋果聯合開發1nm芯片,用于增強現實(AR)頭顯及蘋果的汽車項目。

03.結語:缺芯背景下,晶圓代工廠業績持續向陽

知名市研公司IC Insights的數據顯示,自2020年以來,全球晶圓市場每年增長20%,其規模預計將從2020年的874億美元、2021年的101億美元繼續擴大到2022年的1321億美元。在芯片短缺趨勢持續的背景下,晶圓產能持續吃緊,以臺積電為首的中國臺灣晶圓代工廠們正在芯片制造領域有條不紊推進全球擴張,其業務預計將達到持續增長。

來源:TrendForce,DIGITIMES,SEMI

本文為轉載內容,授權事宜請聯系原著作權人。

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1nm芯片或為蘋果AR頭顯及汽車項目準備。

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芯東西4月26日消息,據DIGITIMES報道,臺積電今年來自蘋果的訂單收入達到5000億新臺幣(約合171億美元、1118億人民幣),比去年增長超23%。此外,蘋果已訂購臺積電2nm產能,雙方正聯合研發1nm芯片。

另據市研機構TrendForce集邦咨詢最新數據,中國臺灣在2021年占全球半導體收入的市場份額為26%,位居世界第二,并貢獻了高達64%的2021年全球晶圓代工收入。因先進工藝及特殊工藝優勢明顯,臺灣地區的晶圓代工廠們正在全球范圍內擴產。

01.臺企大舉全球擴產,扛起今年半數12英寸產能

根據TrendForce的數據,2021年,中國臺灣集成電路(IC)設計全球市占率達27%,排名世界第二;其封測業占全球封測行業的市場份額為20%,是世界第一。在芯片制造領域,中國臺灣的地位更是穩固,占據全球晶圓代工業收入的64%。

TrendForce預計,2022年,中國臺灣在全球晶圓代工業收入的占比將升至66%;中國臺灣將占全球12英寸等效晶圓代工產能的48%左右。如果僅看市場份額超過50%的12英寸晶圓產能,16nm及以下先進工藝的市場份額將高達61%。

目前,8英寸和12英寸的晶圓廠由中國臺灣的24家晶圓廠主導,其次是中國大陸、韓國和美國。從2021年后的新工廠計劃來看,中國臺灣的新晶圓廠數量仍然最多,包括6座在建的新工廠,其次是中國大陸和美國,分別計劃建造4座和3座新工廠。

除了臺積電在現階段擁有最先進的工藝技術外,包括聯電(UMC)、先鋒集團(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠也各有各的工藝優勢。這些臺灣地區制造商們陸續接受世界各國政府的邀請,在全球范圍內建設新工廠。

國際半導體產業協會(SEMI)日前發布的《全球8英寸晶圓展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示,自2020年初到2024年底,全球8英寸晶圓廠產能有望大漲21%至120萬片,達每月690萬片的歷史新高。該報告分析今年代工廠將占全球晶圓廠產能50%以上。從地域來看,中國大陸將在全球8英寸晶圓產能領先,2022年占比將達到21%,日本將占16%,中國臺灣、歐洲及中東地區各占15%。

其中,中國臺灣8英寸晶圓廠產能擴充最積極的是世界先進,聯電預計今年總產能增加6%,臺積電則主要將資本支出用在先進制程的投資。SEMI全球行銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸預計,晶圓制造商未來5年將增加25條新的8英寸晶圓生產線,以滿足各種半導體元件相關應用需求。

02.猛抓先進制程!臺積電拿千億蘋果大單,正研發1nm芯片

當前半導體供應鏈的完整性依賴于上游(原材料、設備和晶圓)、中游(IP設計服務、IC設計、制造、封裝和測試)和下游(品牌和分銷商)部門之間的協同作用。中國臺灣在人才、地理便利和工業飛地方面具有優勢。

因此,臺灣地區晶圓代工企業仍傾向于將研發和生產擴張的重心放在臺灣本地,包括臺積電最先進的N3和N2節點的生產。根據市場調研機構DIGITIMES Research去年11月的預測數據,僅是臺積電一家,便拿下接近60%的2021年全球晶圓代工市場。

2021年全球前十大晶圓代工廠預估(圖源:DIGITIMES Research)

據悉,AMD、英偉達、聯發科等芯片設計公司均在與臺積電就2023年或2024年開始的N3產能分配進行談判。DIGITIMES援引消息人士報道稱,消息人士透露,蘋果預計將在6月上半月從臺積電發貨新iPhone和其他設備的芯片。

除了iPhone芯片同比增長外,蘋果自研電腦芯片M系列的出貨量也預計會大幅增長,而在可預見的未來,臺積電將是蘋果的唯一芯片代工商。相比之下,三星在先進工藝產能及性能方面存在問題,蘋果也不太可能找同樣做電腦芯片的英特爾代工生產芯片。

該報道稱,臺積電預計今年將從其最大客戶蘋果處獲得約5000億新臺幣(折合170.78億美元、1118.14億人民幣)的訂單,相較去年的4054億新臺幣(折合138.46億美元、906.59億人民幣)增長超23%。

不過,受近期的疫情影響,蘋果將于今年推出的新iPhone機型或會延期。此外,臺積電將于2025年底開始使用N2工藝量產芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。另外,該報道還提到臺積電正與蘋果聯合開發1nm芯片,用于增強現實(AR)頭顯及蘋果的汽車項目。

03.結語:缺芯背景下,晶圓代工廠業績持續向陽

知名市研公司IC Insights的數據顯示,自2020年以來,全球晶圓市場每年增長20%,其規模預計將從2020年的874億美元、2021年的101億美元繼續擴大到2022年的1321億美元。在芯片短缺趨勢持續的背景下,晶圓產能持續吃緊,以臺積電為首的中國臺灣晶圓代工廠們正在芯片制造領域有條不紊推進全球擴張,其業務預計將達到持續增長。

來源:TrendForce,DIGITIMES,SEMI

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