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IPO雷達|小米26%的手機用它,與妹夫企業存關聯交易,燦瑞科技答科創板14問

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IPO雷達|小米26%的手機用它,與妹夫企業存關聯交易,燦瑞科技答科創板14問

研發費用率略低于行業平均。

圖片來源:圖蟲

記者張喬遇

產品在格力家用空調市場占有率約17.14%,在小米手機中占26.36%,在傳音控股手機產品中占半數以上(51.18%)的集成電路設計公司上海燦瑞科技股份有限公司簡稱燦瑞科技闖關科創板進入一輪問詢回復階段

燦瑞科技業務位于集成電路領域主要為集成電路設計據披露,2018年至2021年上半年公司客戶涵蓋小米集團格力集團TCL等知名廠商一輪問詢中上交所針對公司關聯交易合作研發客戶等14個方面對燦瑞科技進行問詢

與妹夫控制企業存關聯交易

截至招股書簽署日燦瑞科技實控人為羅立權,羅立權妹妹羅菊兒的配偶為戚成洲戚成洲控制的企業系公司關聯方。

圖片來源:招股書

2018年至2020年,公司曾向戚成洲控制的宇揚集團銷售商品及提供服務,尤其是2019年,燦瑞科技累計從宇揚集團獲取2122.02萬元收入,占當期營業收入的比重達到10.68%,宇揚集團也是在該年成為公司第一大客戶。

宇揚集團為電子元器件代理商,主要從事電子元器件的經銷,主要業務模式是取得各類電子元器件廠商的代理權,采購電子元器件成品并對外銷售。經銷燦瑞科技產品的主要終端客戶為奧比中光和華勤技術,目前已轉為直銷客戶。

圖片來源:招股書

另一方面,公司2019年至2020年通過宇揚集團采購榮創LED芯片產品,最終銷售對象主要為背光模組或顯示面板生產廠商,采購額分別為5033.12萬元、3603.30萬元,公司認定該項業務為代采購,采用凈額法進行結算,相應確認貿易收入金額606.77萬元、300.12萬元。

公司表示,截至2020年末,公司通過宇揚集團采購貨物的貨款已全部結清,并不再通過宇揚集團采購LED芯片,而是直接與代理產品的原廠臺灣榮創進行交易,因此貨物交付和貨款結算直接與臺灣榮創進行,該事項對公司的業務經營影響較小。考慮到公司主營業務快速發展,為進一步集中資源發展主營業務,目前燦瑞科技已不再代理臺灣榮創的LED芯片產品。

此外,2018年至2020公司與宇揚集團存在大額資金拆借的情況,其中2019年燦瑞科技向宇揚集團拆入7465萬元,金額較大,燦瑞科技表示系由于曾擬將全資子公司恒拓電子轉讓給戚成洲控制的源邡電子,后又撤銷交易。

而由于宇揚集團臨時資金周轉需要,公司2018年至2020年也分別拆出資金1000萬元、1422.32萬元和1039.57萬元給宇揚集團。截至2021年6月,公司向關聯方拆入、拆出資金及利息已完全清理。

對于宇揚集團各主體的收入、毛利及占比情況、宇揚集團對主要重疊客戶的收入信息已申請信息披露豁免。

3項專有技術為合作研發

燦瑞科技系主要從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業,智能傳感器芯片和電源管理芯片分別占據燦瑞科技主營業務的半壁江山,此外公司還提供部分封裝測試服務及其他。

2018年至2021年上半年,燦瑞科技營收分別為1.17億元、1.99億元、2.90億元和2.27億元;凈利潤分別為-631.91萬元2285.31萬元4365.25萬元和4480.90萬元

圖片來源:招股書

公司智能傳感器芯片的銷售主要以磁傳感器芯片的銷售為主,公司該部分產品應用在智能家居的比例較多,目前客戶主要傳音控股、小米集團、美的、華勤技術和聞泰科技等。燦瑞科技通過經銷商銷售的磁傳感器芯片OCH140A系列及OCH4019系列產品均最終應用于格力空調,燦瑞科技在格力集團家用空調產品的市場占有率約為17.14%。

電源管理芯片主要以屏幕偏壓驅動芯片和閃光背光驅動芯片為主,公司該部分產品主要用于智能手機及平板電腦上,據披露燦瑞科技的屏幕偏壓驅動芯片在傳音控股手機產品中的占比約為51.18%在小米手機產品中的占比約為26.36%。

2015年,燦瑞科技與中國科學院半導體研究所簽訂《高性能模擬芯片及應用聯合實驗室協議書》,合作有效期為3年,協議約定公司提供經費并部分高性能模擬芯片領域的技術需求分析,合作方負責研發和技術支持,合作研發過程中共同完成的研究成果及其形成的知識產權由雙方共有。

該次合作研發形成了3項專有技術,分別為高密度可編程金屬熔絲在線修調技術、高精度動態選通消失調技術、高線性度溫度特性可控的器件匹配設計技術,技術形成時間分別為2016年、2017年和2018年。

招股書中提到該合作內容為共建“國內一流、國際先進”的高性能模擬芯片及其應用聯合實驗室,后考慮到信息披露的嚴謹性,在一輪問詢中刪除“國內一流、國際先進”等表述。

此外,公司2018年至2019年中還簽訂了4次合作研發協議。

2018年至2021年上半年,公司研發費用分別為1550.55萬元、1595.22萬元、2620.08萬元和2261.76萬元,占各期營業收入的比重分別為13.24%、8.03%、9.04%和9.96%,略低于同行業可比公司圣邦股份、芯朋微、晶豐明源、明微電子和艾為電子、富滿微的平均值11.72%、11.29%、12.34%和11.93%。

廠房建設利息資本化

公司廠房建設工程存在利息資本化的情況也遭到了問詢。上交所要求結合工程占用貸款時間、金額、利率等,量化分析相應利息資本化金額計算是否準確,相關會計處理是否符合《企業會計準則》要求。

據悉,2018年5月恒拓電子開始動工興建長發并發生相關支出,為建設廠房,恒拓電子2018年12月與嘉興銀行簽訂了《固定資產專項借款合同》,約定貸款年利率為6.5%,并在2019年1月3日開始陸續取得專項借款并承擔借款利息,2021年1月6日恒拓電子一次性還清與嘉興銀行上述合同下借款。

依據《企業會計準則第17號—借款費用》相關規定,公司借款費用允許開始資本化必須同時滿足三個條件,即資產支出已經發生、借款費用已經發生、為使資產達到預定可使用或者可銷售狀態所必要的購建或者生產活動已經開始。公司購建或者生產符合資本化條件的資產達到預定可使用狀態時,借款費用應當停止資本化。

據此,公司表示工程占用貸款利息資本化的金額計量準確,相關會計處理符合企業會計準則的規定。

因此,借款費用開始利息資本化的時間點為2019年1月3日,停止資本化的時點為2021年1月6日。之間貸款年利率從6.5%下降至5.5%并進一步下降至5.0%,截至2021年末的資本化金額共260.06萬元。

未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。

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IPO雷達|小米26%的手機用它,與妹夫企業存關聯交易,燦瑞科技答科創板14問

研發費用率略低于行業平均。

圖片來源:圖蟲

記者張喬遇

產品在格力家用空調市場占有率約17.14%,在小米手機中占26.36%,在傳音控股手機產品中占半數以上(51.18%)的集成電路設計公司上海燦瑞科技股份有限公司簡稱燦瑞科技闖關科創板進入一輪問詢回復階段

燦瑞科技業務位于集成電路領域主要為集成電路設計據披露,2018年至2021年上半年公司客戶涵蓋小米集團格力集團TCL等知名廠商一輪問詢中上交所針對公司關聯交易合作研發客戶等14個方面對燦瑞科技進行問詢

與妹夫控制企業存關聯交易

截至招股書簽署日燦瑞科技實控人為羅立權,羅立權妹妹羅菊兒的配偶為戚成洲戚成洲控制的企業系公司關聯方。

圖片來源:招股書

2018年至2020年,公司曾向戚成洲控制的宇揚集團銷售商品及提供服務,尤其是2019年,燦瑞科技累計從宇揚集團獲取2122.02萬元收入,占當期營業收入的比重達到10.68%,宇揚集團也是在該年成為公司第一大客戶。

宇揚集團為電子元器件代理商,主要從事電子元器件的經銷,主要業務模式是取得各類電子元器件廠商的代理權,采購電子元器件成品并對外銷售。經銷燦瑞科技產品的主要終端客戶為奧比中光和華勤技術,目前已轉為直銷客戶。

圖片來源:招股書

另一方面,公司2019年至2020年通過宇揚集團采購榮創LED芯片產品,最終銷售對象主要為背光模組或顯示面板生產廠商,采購額分別為5033.12萬元、3603.30萬元,公司認定該項業務為代采購,采用凈額法進行結算,相應確認貿易收入金額606.77萬元、300.12萬元。

公司表示,截至2020年末,公司通過宇揚集團采購貨物的貨款已全部結清,并不再通過宇揚集團采購LED芯片,而是直接與代理產品的原廠臺灣榮創進行交易,因此貨物交付和貨款結算直接與臺灣榮創進行,該事項對公司的業務經營影響較小。考慮到公司主營業務快速發展,為進一步集中資源發展主營業務,目前燦瑞科技已不再代理臺灣榮創的LED芯片產品。

此外,2018年至2020公司與宇揚集團存在大額資金拆借的情況,其中2019年燦瑞科技向宇揚集團拆入7465萬元,金額較大,燦瑞科技表示系由于曾擬將全資子公司恒拓電子轉讓給戚成洲控制的源邡電子,后又撤銷交易。

而由于宇揚集團臨時資金周轉需要,公司2018年至2020年也分別拆出資金1000萬元、1422.32萬元和1039.57萬元給宇揚集團。截至2021年6月,公司向關聯方拆入、拆出資金及利息已完全清理。

對于宇揚集團各主體的收入、毛利及占比情況、宇揚集團對主要重疊客戶的收入信息已申請信息披露豁免。

3項專有技術為合作研發

燦瑞科技系主要從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業,智能傳感器芯片和電源管理芯片分別占據燦瑞科技主營業務的半壁江山,此外公司還提供部分封裝測試服務及其他。

2018年至2021年上半年,燦瑞科技營收分別為1.17億元、1.99億元、2.90億元和2.27億元;凈利潤分別為-631.91萬元2285.31萬元4365.25萬元和4480.90萬元

圖片來源:招股書

公司智能傳感器芯片的銷售主要以磁傳感器芯片的銷售為主,公司該部分產品應用在智能家居的比例較多,目前客戶主要傳音控股、小米集團、美的、華勤技術和聞泰科技等。燦瑞科技通過經銷商銷售的磁傳感器芯片OCH140A系列及OCH4019系列產品均最終應用于格力空調,燦瑞科技在格力集團家用空調產品的市場占有率約為17.14%。

電源管理芯片主要以屏幕偏壓驅動芯片和閃光背光驅動芯片為主,公司該部分產品主要用于智能手機及平板電腦上,據披露燦瑞科技的屏幕偏壓驅動芯片在傳音控股手機產品中的占比約為51.18%在小米手機產品中的占比約為26.36%。

2015年,燦瑞科技與中國科學院半導體研究所簽訂《高性能模擬芯片及應用聯合實驗室協議書》,合作有效期為3年,協議約定公司提供經費并部分高性能模擬芯片領域的技術需求分析,合作方負責研發和技術支持,合作研發過程中共同完成的研究成果及其形成的知識產權由雙方共有。

該次合作研發形成了3項專有技術,分別為高密度可編程金屬熔絲在線修調技術、高精度動態選通消失調技術、高線性度溫度特性可控的器件匹配設計技術,技術形成時間分別為2016年、2017年和2018年。

招股書中提到該合作內容為共建“國內一流、國際先進”的高性能模擬芯片及其應用聯合實驗室,后考慮到信息披露的嚴謹性,在一輪問詢中刪除“國內一流、國際先進”等表述。

此外,公司2018年至2019年中還簽訂了4次合作研發協議。

2018年至2021年上半年,公司研發費用分別為1550.55萬元、1595.22萬元、2620.08萬元和2261.76萬元,占各期營業收入的比重分別為13.24%、8.03%、9.04%和9.96%,略低于同行業可比公司圣邦股份、芯朋微、晶豐明源、明微電子和艾為電子、富滿微的平均值11.72%、11.29%、12.34%和11.93%。

廠房建設利息資本化

公司廠房建設工程存在利息資本化的情況也遭到了問詢。上交所要求結合工程占用貸款時間、金額、利率等,量化分析相應利息資本化金額計算是否準確,相關會計處理是否符合《企業會計準則》要求。

據悉,2018年5月恒拓電子開始動工興建長發并發生相關支出,為建設廠房,恒拓電子2018年12月與嘉興銀行簽訂了《固定資產專項借款合同》,約定貸款年利率為6.5%,并在2019年1月3日開始陸續取得專項借款并承擔借款利息,2021年1月6日恒拓電子一次性還清與嘉興銀行上述合同下借款。

依據《企業會計準則第17號—借款費用》相關規定,公司借款費用允許開始資本化必須同時滿足三個條件,即資產支出已經發生、借款費用已經發生、為使資產達到預定可使用或者可銷售狀態所必要的購建或者生產活動已經開始。公司購建或者生產符合資本化條件的資產達到預定可使用狀態時,借款費用應當停止資本化。

據此,公司表示工程占用貸款利息資本化的金額計量準確,相關會計處理符合企業會計準則的規定。

因此,借款費用開始利息資本化的時間點為2019年1月3日,停止資本化的時點為2021年1月6日。之間貸款年利率從6.5%下降至5.5%并進一步下降至5.0%,截至2021年末的資本化金額共260.06萬元。

未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。
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