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蘇姿豐、黃仁勛、基辛格大玩“三國殺”,美國半導體巨頭頻繁并購究竟為什么?

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蘇姿豐、黃仁勛、基辛格大玩“三國殺”,美國半導體巨頭頻繁并購究竟為什么?

在半導體行業的“并購”競賽中,有人得意有人失意。

文|美通社

在2020年年末宣布的幾項半導體行業大型并購基本上在2022年年初都落錘了,只是在結果上有人歡喜有人憂。AMD完成收購賽靈思;ADI完成收購美信集成;美滿電子完成收購美國Inphi;SK海力士完成收購英特爾NAND閃存及SSD業務案的第一階段。而英偉達收購ARM則以失敗告終。

“并購”行為展現了半導體巨頭企業對這一行業主導權的爭奪。即使剛進入2022年不久,也有一些半導體企業開始行動,其中英特爾宣布收購Tower Semiconductor的消息最為引人矚目。

知名分析機構IC Insights數據顯示,2020年半導體并購總金額達到1180億美元的歷史新高,尤其在7月之后,總價值為940億美元的五筆并購相繼宣布,這開啟了新一輪的并購整合浪潮。2021年第一季度與半導體公司有關的收購協議達到158億美元,而數據統計到的在2021年1-8月期間共宣布了14項半導體收購公告,與2020年同期持平。

那么半導體巨頭頻繁收購的目的是什么呢?

先看近日芯片行業創紀錄規模的交易,AMD收購賽靈思(Xilinx)。

2月14日,AMD宣布正式完成對賽靈思的全股票交易收購。合并后,AMD將擁有賽靈思74%的股份。其實,AMD醞釀與賽靈思的合作已經很久了。在2016年到2018年期間曾多次傳出AMD與賽靈思有合并意向,但由于各種原因沒有得到證實,直到2020年這筆交易才正式得到確認。

AMD為全球供應CPU、GPU等產品。賽靈思則是FPGA、可編程SOC和ACAP等的發明者,是全球FPGA的龍頭,市占率超過49%。半定制電路FPGA (Field Programmable GateArray),即可編程邏輯器件,被稱作“萬能芯片”,具有布線資源豐富,可重復編程和集成度高,投資較低的特點。而且FPGA產品有利于代工廠在新工藝導入初期進行產能與良率的爬坡,代工廠往往愿意將初期產能預留給FPGA產品,以便改進工藝。而FPGA設計公司,也儲備有專門的制造工藝人才。比如,賽靈思就和聯華電子有著常年的合作關系。AMD將通過賽靈思擴大其芯片的供應能力,也成為了繼英特爾后全球第二家同時擁有CPU、GPU、FPGA芯片的廠商,進一步與英特爾展開競爭。

另外,賽靈思的芯片對未來的互聯和自動駕駛汽車、高級輔助駕駛系統很重要。FPGA可廣泛應用于通信、汽車、醫療等領域。在本次交易完成后,合并后的兩家企業將共同實現從數據中心到游戲、PC、通信、汽車、工業、航空航天和國防等行業的重要增長。

AMD收購賽靈思所來帶的利好也展現在其市場表現上。收購消息公布不久就有業內人士稱AMD的市值第一次超越了英特爾。美東時間2月22日,AMD股價上揚,市值推高至1880億美元以上,超過英特爾的1820億美元,華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀。

老大變老二,英特爾必然也坐不住了。

在AMD宣布完成收購賽靈思不久,英特爾就宣布與Tower Semiconductor達成最終協議。英特爾將以每股53美元的現金收購Tower,總企業價值約為54億美元。

Tower Semiconductor是以色列的代工巨頭,在集邦咨詢2021年第三季度全球晶圓代工廠的營收數據中,Tower Semiconductor排名全球第九,季度營收3.87億美元,市占率是1.4%。Tower可生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS(微機電系統)等產品,用于汽車、消費電子、醫療、工業和航空航天以及國防等許多領域。比如,CMOS成像傳感器可用于人臉識別、AR和游戲應用等。在汽車方面Tower可提供基于CMOS 圖像傳感器、射頻和高性能模擬、混合信號和電源管理平臺的解決方案等。Tower在四個地理區域運營八個制造工廠。

通過此項交易,英特爾旨在讓代工服務事業部和Tower組織成為一個完全整合的代工業務,這完全符合英特爾目前的戰略布局。重振英特爾成為帕特·基辛格(Pat Gelsinger)任職首席執行官的首要任務,而發力代工市場就是他的一個重要策略。近日,他再次強調,“英特爾在建立新的晶圓代工業務,生產由其他公司設計的芯片。”該業務除了拿到了高通、亞馬遜的訂單,此外還有一百多家意向客戶。

在PC時代輝煌一時的英特爾好像沒有趕上手機時代的浪潮,那么在未來汽車時代或是虛擬現實時代,英特爾是否能再次回到巔峰呢?

在半導體行業的“并購”競賽中,有人得意有人失意,失意的人就要數“老黃”黃仁勛了。

2月8日,英偉達收購英國芯片公司ARM的交易正式宣告失敗。其實,想必這項交易落空的結果已經不那么讓人感到意外了。自2020年英偉達宣布要收購ARM以來就受到諸多大型科技企業以及多個國家監管機構的質疑和反對,嚴格的審查更是不斷。黃仁勛的態度也從“有信心收購成功”,到“已經不抱有希望”。

這場價值400億美元的收購一度讓諸多科技巨頭陷入恐慌。ARM是全球知名的半導體知識產權(IP)提供商,它設計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟件,并將技術授權給許多著名的半導體、軟件廠商。英偉達一直是桌面GPU的領導者,收購ARM可以彌補其在CPU和移動端的短板。ARM的產品可以與英特爾和AMD基于x86的處理器競爭,而且具有精簡快速、低耗電的特點,這使它能廣泛地應用在移動通訊領域。有數據顯示,在全球移動芯片市場中ARM架構占比超過九成以上。除應用處理器外,高能效的ARM處理器還非常適合物聯網應用,同時數據中心和汽車市場也是ARM的優勢領域,恩智浦、瑞薩電子等都是ARM的重要合作伙伴。

另外ARM公司本身并不靠自有的設計來制造或出售產品 ,而是將處理器架構授權給有興趣的廠家,ARM收取特許權使用費。英偉達也可通過允許ARM繼續開放許可模式,獲得“特許權”收益。同時,英偉達也將優先于其他企業了解到ARM的創新產品,搶占技術更新的先機。

可見這項交易對英偉達來說好處多多,盡管黃仁勛一再強調收購不會改變ARM知識授權的中立定位,但監管者仍擔心全球半導體行業的競爭會因此受到影響。收購失敗后,黃仁勛表示,公司延續了與ARM的20年許可協議,因而用于處理器、顯卡、DPU 等產品線的路線圖并不會發生改變。

其實,通過以上三大并購案例來看,半導體巨頭似乎陷入“木桶的長板理論”,保持優勢的同時做到業務領域更全面成為重要戰略。尤其在當下,全球芯片行業有著三大趨勢。

自2020年第四季度以來,全球多行業遭遇"芯片荒"。而直到如今這個難題也未能解決,在汽車行業缺芯的嚴重影響仍在持續。代工廠產能負荷,高速運轉,投資建廠增多。

自動駕駛等智能汽車成為“香餑餑”,智能汽車相關的芯片需求更多。

最后,科技巨頭開始自研芯片,傳統半導體巨頭客戶變少,競爭者增多。

半導體企業在這樣的局勢下業務模式將從“專注型”轉向“復合型”。從前,最有優勢的半導體企業往往專注于在某項產品上做到龍頭,但如今半導體企業想要做大做強僅僅維持一項優勢是不夠的。通過并購將不同功能的半導體業務進行整合,成為一些半導體企業的選擇。

從半導體并購中也能看出目前半導體企業希望增強在工業物聯網、自動駕駛、人工智能等業務上的實力。比如,汽車類芯片在以上三大巨頭的并購中都有提及。

那么半導體行業投資、并購、整合的風潮會一直持續嗎?

IC Insights最新報告預測,繼2021年強勁增長25%和2020年增長11%之后,今年半導體總銷售額將增長11%。然而,大多數行業觀察家都意識到,半導體行業具有很強的周期性,持續的年度兩位數增長是不可持續的。到2026年,半導體銷售額將以7.1%的復合年增長率增長。

IDC則預計,半導體行業將在2022年中達到平衡,隨著2022年底和2023年開始產能大規模擴張,2023年或將出現產能過剩。

本文為轉載內容,授權事宜請聯系原著作權人。

AMD

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在半導體行業的“并購”競賽中,有人得意有人失意。

文|美通社

在2020年年末宣布的幾項半導體行業大型并購基本上在2022年年初都落錘了,只是在結果上有人歡喜有人憂。AMD完成收購賽靈思;ADI完成收購美信集成;美滿電子完成收購美國Inphi;SK海力士完成收購英特爾NAND閃存及SSD業務案的第一階段。而英偉達收購ARM則以失敗告終。

“并購”行為展現了半導體巨頭企業對這一行業主導權的爭奪。即使剛進入2022年不久,也有一些半導體企業開始行動,其中英特爾宣布收購Tower Semiconductor的消息最為引人矚目。

知名分析機構IC Insights數據顯示,2020年半導體并購總金額達到1180億美元的歷史新高,尤其在7月之后,總價值為940億美元的五筆并購相繼宣布,這開啟了新一輪的并購整合浪潮。2021年第一季度與半導體公司有關的收購協議達到158億美元,而數據統計到的在2021年1-8月期間共宣布了14項半導體收購公告,與2020年同期持平。

那么半導體巨頭頻繁收購的目的是什么呢?

先看近日芯片行業創紀錄規模的交易,AMD收購賽靈思(Xilinx)。

2月14日,AMD宣布正式完成對賽靈思的全股票交易收購。合并后,AMD將擁有賽靈思74%的股份。其實,AMD醞釀與賽靈思的合作已經很久了。在2016年到2018年期間曾多次傳出AMD與賽靈思有合并意向,但由于各種原因沒有得到證實,直到2020年這筆交易才正式得到確認。

AMD為全球供應CPU、GPU等產品。賽靈思則是FPGA、可編程SOC和ACAP等的發明者,是全球FPGA的龍頭,市占率超過49%。半定制電路FPGA (Field Programmable GateArray),即可編程邏輯器件,被稱作“萬能芯片”,具有布線資源豐富,可重復編程和集成度高,投資較低的特點。而且FPGA產品有利于代工廠在新工藝導入初期進行產能與良率的爬坡,代工廠往往愿意將初期產能預留給FPGA產品,以便改進工藝。而FPGA設計公司,也儲備有專門的制造工藝人才。比如,賽靈思就和聯華電子有著常年的合作關系。AMD將通過賽靈思擴大其芯片的供應能力,也成為了繼英特爾后全球第二家同時擁有CPU、GPU、FPGA芯片的廠商,進一步與英特爾展開競爭。

另外,賽靈思的芯片對未來的互聯和自動駕駛汽車、高級輔助駕駛系統很重要。FPGA可廣泛應用于通信、汽車、醫療等領域。在本次交易完成后,合并后的兩家企業將共同實現從數據中心到游戲、PC、通信、汽車、工業、航空航天和國防等行業的重要增長。

AMD收購賽靈思所來帶的利好也展現在其市場表現上。收購消息公布不久就有業內人士稱AMD的市值第一次超越了英特爾。美東時間2月22日,AMD股價上揚,市值推高至1880億美元以上,超過英特爾的1820億美元,華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀。

老大變老二,英特爾必然也坐不住了。

在AMD宣布完成收購賽靈思不久,英特爾就宣布與Tower Semiconductor達成最終協議。英特爾將以每股53美元的現金收購Tower,總企業價值約為54億美元。

Tower Semiconductor是以色列的代工巨頭,在集邦咨詢2021年第三季度全球晶圓代工廠的營收數據中,Tower Semiconductor排名全球第九,季度營收3.87億美元,市占率是1.4%。Tower可生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS(微機電系統)等產品,用于汽車、消費電子、醫療、工業和航空航天以及國防等許多領域。比如,CMOS成像傳感器可用于人臉識別、AR和游戲應用等。在汽車方面Tower可提供基于CMOS 圖像傳感器、射頻和高性能模擬、混合信號和電源管理平臺的解決方案等。Tower在四個地理區域運營八個制造工廠。

通過此項交易,英特爾旨在讓代工服務事業部和Tower組織成為一個完全整合的代工業務,這完全符合英特爾目前的戰略布局。重振英特爾成為帕特·基辛格(Pat Gelsinger)任職首席執行官的首要任務,而發力代工市場就是他的一個重要策略。近日,他再次強調,“英特爾在建立新的晶圓代工業務,生產由其他公司設計的芯片。”該業務除了拿到了高通、亞馬遜的訂單,此外還有一百多家意向客戶。

在PC時代輝煌一時的英特爾好像沒有趕上手機時代的浪潮,那么在未來汽車時代或是虛擬現實時代,英特爾是否能再次回到巔峰呢?

在半導體行業的“并購”競賽中,有人得意有人失意,失意的人就要數“老黃”黃仁勛了。

2月8日,英偉達收購英國芯片公司ARM的交易正式宣告失敗。其實,想必這項交易落空的結果已經不那么讓人感到意外了。自2020年英偉達宣布要收購ARM以來就受到諸多大型科技企業以及多個國家監管機構的質疑和反對,嚴格的審查更是不斷。黃仁勛的態度也從“有信心收購成功”,到“已經不抱有希望”。

這場價值400億美元的收購一度讓諸多科技巨頭陷入恐慌。ARM是全球知名的半導體知識產權(IP)提供商,它設計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟件,并將技術授權給許多著名的半導體、軟件廠商。英偉達一直是桌面GPU的領導者,收購ARM可以彌補其在CPU和移動端的短板。ARM的產品可以與英特爾和AMD基于x86的處理器競爭,而且具有精簡快速、低耗電的特點,這使它能廣泛地應用在移動通訊領域。有數據顯示,在全球移動芯片市場中ARM架構占比超過九成以上。除應用處理器外,高能效的ARM處理器還非常適合物聯網應用,同時數據中心和汽車市場也是ARM的優勢領域,恩智浦、瑞薩電子等都是ARM的重要合作伙伴。

另外ARM公司本身并不靠自有的設計來制造或出售產品 ,而是將處理器架構授權給有興趣的廠家,ARM收取特許權使用費。英偉達也可通過允許ARM繼續開放許可模式,獲得“特許權”收益。同時,英偉達也將優先于其他企業了解到ARM的創新產品,搶占技術更新的先機。

可見這項交易對英偉達來說好處多多,盡管黃仁勛一再強調收購不會改變ARM知識授權的中立定位,但監管者仍擔心全球半導體行業的競爭會因此受到影響。收購失敗后,黃仁勛表示,公司延續了與ARM的20年許可協議,因而用于處理器、顯卡、DPU 等產品線的路線圖并不會發生改變。

其實,通過以上三大并購案例來看,半導體巨頭似乎陷入“木桶的長板理論”,保持優勢的同時做到業務領域更全面成為重要戰略。尤其在當下,全球芯片行業有著三大趨勢。

自2020年第四季度以來,全球多行業遭遇"芯片荒"。而直到如今這個難題也未能解決,在汽車行業缺芯的嚴重影響仍在持續。代工廠產能負荷,高速運轉,投資建廠增多。

自動駕駛等智能汽車成為“香餑餑”,智能汽車相關的芯片需求更多。

最后,科技巨頭開始自研芯片,傳統半導體巨頭客戶變少,競爭者增多。

半導體企業在這樣的局勢下業務模式將從“專注型”轉向“復合型”。從前,最有優勢的半導體企業往往專注于在某項產品上做到龍頭,但如今半導體企業想要做大做強僅僅維持一項優勢是不夠的。通過并購將不同功能的半導體業務進行整合,成為一些半導體企業的選擇。

從半導體并購中也能看出目前半導體企業希望增強在工業物聯網、自動駕駛、人工智能等業務上的實力。比如,汽車類芯片在以上三大巨頭的并購中都有提及。

那么半導體行業投資、并購、整合的風潮會一直持續嗎?

IC Insights最新報告預測,繼2021年強勁增長25%和2020年增長11%之后,今年半導體總銷售額將增長11%。然而,大多數行業觀察家都意識到,半導體行業具有很強的周期性,持續的年度兩位數增長是不可持續的。到2026年,半導體銷售額將以7.1%的復合年增長率增長。

IDC則預計,半導體行業將在2022年中達到平衡,隨著2022年底和2023年開始產能大規模擴張,2023年或將出現產能過剩。

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