3月31日，作為聯(lián)想集團2025/26財年誓師大會的全球第一站，誓師大會北京站在國家網球中心鉆石球場隆重召開。會上，聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強分享了題為“擁抱混合式AI，探索科技未來”的主題演講。他表示，聯(lián)想創(chuàng)投作為聯(lián)想集團的CVC，圍繞聯(lián)想混合式AI戰(zhàn)略積極布局硅基智能產業(yè)鏈，從算力、架構、應用等方向，推動近20家被投企業(yè)與集團展開合作，全力支持集團混合式AI戰(zhàn)略落地。2024財年，聯(lián)想創(chuàng)投被投企業(yè)和聯(lián)想業(yè)務協(xié)同金額創(chuàng)歷史新高。

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在算力領域，基于混合式AI需求，算力芯片企業(yè)和聯(lián)想深度合作，共同參與智算中心項目，共同定義DeepSeek一體機，共同開發(fā)AI PC新型低功耗算力芯片等。大模型等公司也和集團在AI PC、AI云、AI Server等業(yè)務上展開深度合作。

在新一輪科技浪潮下，聯(lián)想創(chuàng)投將繼續(xù)加大對硅基智能產業(yè)鏈的投資力度，關注新型計算技術突破和AI新場景推動的計算架構演變，如存算一體、量子計算、RISC-V、類腦計算等，為聯(lián)想集團的混合式AI戰(zhàn)略提供堅實的技術支撐。