3月28日晚間，芯海科技（688595.SH）披露2024年財(cái)報(bào)，公司全年共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.02億元，同比大增62.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1.71億元，主要受到報(bào)告期內(nèi)計(jì)提股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用7273.79萬元影響，剔除該項(xiàng)費(fèi)用后，同口徑下實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)較上年減少虧損9352.18萬元，經(jīng)營(yíng)情況逐步回暖。
芯海科技表示，報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度改善，下游客戶需求回暖，同時(shí)，公司持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，EC、PD、USB 3.0 HUB、BMS、AIoT等新產(chǎn)品陸續(xù)推出并被頭部客戶大量采用，推動(dòng)營(yíng)收有效增長(zhǎng)。
深化研發(fā)投入 構(gòu)筑技術(shù)壁壘
研發(fā)能力是科技企業(yè)的護(hù)城河。2024年，剔除股份支付后，芯海科技研發(fā)投入23,982.44萬元，約占營(yíng)業(yè)收入34.15%，研發(fā)投入較上年度增長(zhǎng)8.01%。2024年度，公司新申請(qǐng)發(fā)明專利133項(xiàng)，獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)61項(xiàng)；新申請(qǐng)實(shí)用新型專利40項(xiàng)，獲得實(shí)用新型發(fā)明專利批準(zhǔn)17項(xiàng)；新申請(qǐng)軟件著作權(quán)20項(xiàng)，獲得軟件著作權(quán)批準(zhǔn)20項(xiàng)，專利數(shù)量行業(yè)領(lǐng)先。
在強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力助推下，目前芯海科技AIoT、PC、BMS、汽車電子等各大業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)，并獲得下游客戶廣泛認(rèn)可。報(bào)告期內(nèi)，模擬信號(hào)鏈芯片2024年度實(shí)現(xiàn)銷售18,127.21萬元，較上年增長(zhǎng)137.11%；AIOT芯片2024年度實(shí)現(xiàn)銷售18,203.56萬元，較上年同比增長(zhǎng)18.37%；MCU芯片2024年度實(shí)現(xiàn)銷售32,622.84萬元，較上年增長(zhǎng)67.63%，其中EC，HUB產(chǎn)品在頭部客戶上實(shí)現(xiàn)了翻倍增長(zhǎng)，PD電源產(chǎn)品出貨量較上年增長(zhǎng)達(dá)90%，不斷擦亮“芯海”招牌，盈利效應(yīng)持續(xù)彰顯。
2024年11月，公司披露新一期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，擬向50名激勵(lì)對(duì)象授予350萬股限制性股票，占公司股本總額的2.46%。該計(jì)劃以2024年?duì)I業(yè)收入為基準(zhǔn)，業(yè)績(jī)考核指標(biāo)為2025-2027年?duì)I收增速不低于30%、60%、90%、120%，以真金白銀激勵(lì)創(chuàng)新動(dòng)能。
有投資者指出，公司積極推行股權(quán)激勵(lì)，短期內(nèi)可能因計(jì)提獎(jiǎng)勵(lì)費(fèi)用部分影響凈利潤(rùn)數(shù)值，但長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，此舉有利于持續(xù)長(zhǎng)效激發(fā)員工積極性和創(chuàng)造力，將公司與核心團(tuán)隊(duì)的利益更加緊密地綁定在一起，從而強(qiáng)化科研成果及經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的兌現(xiàn)。
“云邊端”協(xié)同發(fā)展 業(yè)務(wù)矩陣擴(kuò)容
作為一家集感知、計(jì)算、控制、電源、連接及AI技術(shù)平臺(tái)為一體的集成電路科技企業(yè)，芯海科技擁有模擬信號(hào)鏈、MCU、AIoT等多條業(yè)務(wù)線，且近年來不斷開拓創(chuàng)新，產(chǎn)品應(yīng)用范圍從高端消費(fèi)電子成功擴(kuò)展到計(jì)算機(jī)、汽車、工業(yè)、大健康等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。
2024年，隨著AI技術(shù)從云端向邊緣設(shè)備、終端設(shè)備延伸，公司圍繞“云邊端”協(xié)同和落地，與下游生態(tài)深度綁定，為垂直場(chǎng)景提供“芯片+算法+數(shù)據(jù)”全棧方案，已取得多項(xiàng)突破，業(yè)務(wù)生態(tài)從“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”方向邁進(jìn)。
在云端領(lǐng)域，芯海科技通過自建的大數(shù)據(jù)平臺(tái)+OKOK APP，結(jié)合多種自研SOC/模擬前端芯片和算法，打通高端健康設(shè)備、消費(fèi)電子等終端產(chǎn)品，為用戶提供全面的健康檢測(cè)和管理服務(wù)，并利用AI技術(shù)構(gòu)建慢病預(yù)測(cè)和健康管理的AI數(shù)據(jù)化平臺(tái)，助力用戶養(yǎng)成健康生活方式。
邊緣端領(lǐng)域，芯海科技推出輕量級(jí)edge BMC管理芯片，幫助客戶實(shí)現(xiàn)對(duì)邊緣設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)控、故障診斷和快速修復(fù)，有效降低運(yùn)維成本，提高設(shè)備的可靠性和可用性。目前，已有多款搭載edge BMC管理芯片的邊緣設(shè)備產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在終端應(yīng)用領(lǐng)域，芯海科技與人形機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、AI PC等AI新型應(yīng)用領(lǐng)域客戶展開合作，推動(dòng)智能技術(shù)在更多場(chǎng)景的落地應(yīng)用。以AI PC為例，公司推出EC芯片 憑借“高性能、高安全、高算力”的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。2025年2月，榮耀發(fā)布“榮耀MagicBook Pro 14系列”新品，其上便搭載了芯海E2010芯片，為PC行業(yè)AI重構(gòu)升級(jí)賦能。
我國(guó)當(dāng)前為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但進(jìn)口依賴度高、自給率亟待提升，近年來政策多方扶植集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著提速。同時(shí)，AI技術(shù)的不斷發(fā)展使得高性能芯片的需求與日俱增，帶來廣闊市場(chǎng)空間。
分析人士指出，芯海科技深耕核心技術(shù)，不斷推出滿足市場(chǎng)需求的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，有望受益于國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持及市場(chǎng)需求擴(kuò)張的雙重利好，加速實(shí)現(xiàn)“萬物智聯(lián)”戰(zhàn)略目標(biāo)，促進(jìn)自身業(yè)績(jī)長(zhǎng)效提振，并為投資者帶來長(zhǎng)期穩(wěn)定的價(jià)值回報(bào)。