記者｜趙陽戈

2025年第一批首發企業現場檢查抽查名單近日出爐，共有兩家公司進入，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱強一股份）便是其中之一。

從公開信息看，強一股份的關聯交易值得留意。其中7成收入依賴關聯方B公司，供應商中，實控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應商，2023年、2024年上半年則為第二大供應商。

7成收入依賴關聯方B公司

強一股份專注于服務半導體設計與制造，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研產銷。根據Yole的數據，2023年該公司位居全球半導體探針卡行業第九位，是近年來首次躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。

探針卡是一種應用于半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產業基礎支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節點，晶圓測試能夠在半導體產品構建過程中實現芯片制造缺陷檢測及功能測試。

據介紹，強一股份單體客戶數量合計超過370家，較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業核心參與者。典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復旦微電、兆易創新、紫光國微等。

強一股份向前五大客戶銷售金額占營業收入的比例超過了7成，集中度較高。若合并考慮客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務時存在向公司采購探針卡及相關產品的情況，實際上強一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務的收入就達到70.79%，存在重大依賴。

據悉，B公司是全球知名的芯片設計企業，強一股份稱公司經營業績的增長主要依賴于B公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。強一股份基于實質重于形式原則將B公司認定為了關聯方。

關聯方成立第二年便成第一大供應商

除了對大客戶的依賴，強一股份的供應商也較為集中。

2021年至2024年上半年，強一股份向前五大供應商采購金額分別為2058.32萬元、6663.80萬元、5221.34萬元和3562.31萬元，占采購總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%和60.27%，集中度較高，主要系采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑以及探針等。

“由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數供應商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形”，強一股份表示，公司系綜合考慮供應商產品質量、合作歷史以及交期等，基于最大限度保證產品交付的穩定性、及時性，采取同種原材料主要通過單一或少數供應商采購的經營策略。

值得注意的是，前五大供應商中的南通圓周率，系強一股份實際控制人控制的企業。公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產品及PCB貼片服務。

資料顯示，南通圓周率成立于2021年4月27日，成立的第二年即2022年，便成了強一股份的第一大供應商，采購金額2756.98萬元。

說明書顯示，強一股份控股股東、實際控制人為周明。周明及其一致行動人合計控制公司50.05%的股份。

另外在股東名單上，還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強一股份6.4%，哈勃科技由華為技術有限公司控制69%，華為終端有限公司控制30%，哈勃科技創業投資有限公司控制1%。

營收3.5億元擬募15億元

數據顯示，強一股份2023年、2024年上半年的營業收入分別為3.54億元、1.98億元，凈利潤分別為1865.77萬元、4084.75萬元。2024年6月末公司的資產負債率為11.82%，上半年經營活動產生的現金流量凈額9960.71萬元，報告期內未有過現金分紅，上半年研發投入占比15.96%。

此番，強一股份打算募資15億元，其中12億元投入“南通探針卡研發及生產項目”，3億元投入“蘇州總部及研發中心建設項目”。

“南通探針卡研發及生產項目”擬通過新建生產用房及相關配套設施，引進光刻機、電鍍設備、勻膠顯影機等先進生產設備，進行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產能建設。

“蘇州總部及研發中心建設項目”擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發中心，通過搭建專業實驗室，購置先進的研發、分析、檢測等設備，配置高端仿真及設計軟件，吸引行業內高端技術人才，進一步完善公司研發平臺建設，并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數2D MEMS探針卡”等材料或產品課題進行研究。