SK海力士CEO郭魯正3月27日在股東大會(huì)上表示，公司2025年HBM產(chǎn)能已售罄，將在上半年與客戶完成關(guān)于2026年HBM產(chǎn)能的談判。

郭魯正預(yù)計(jì)，與2023年相比，今年HBM市場(chǎng)將增長(zhǎng)9倍，企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)（eSSD）市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.5倍。SK海力士預(yù)計(jì)HBM產(chǎn)品在其存儲(chǔ)芯片總銷(xiāo)售額中的占比將從2024年的40%升至今年的50%以上。