據報道，臺積電在為2025年下半年2nm量產做準備的同時，也在加速先進封裝擴張以滿足強勁需求，并將重點轉向CoWoS以外的領域。據悉，英偉達的下一代Rubin GPU將與AMD和蘋果一起采用臺積電的SoIC（集成芯片系統）技術。