文 | 半導體產業縱橫

廣義的Foundry 2.0市場預計將在2025年達到2980億美元的市場規模，同比增長11%。

根據IDC全球半導體供應鏈跟蹤情報最新報告，全球半導體市場繼 2024 年復蘇之后，預計 2025 年將實現穩步增長。廣義的 Foundry 2.0 市場（涵蓋晶圓代工、非存儲器 IDM、OSAT 和光掩模制造）預計將在 2025 年達到 2980 億美元的市場規模，同比增長 11%，標志著從 2024 年的復蘇階段過渡到 2025 年的增長階段。從長期來看，預計 2024 年至 2029 年的復合年增長率 (CAGR) 將達到 10%。這一增長受到 AI 需求持續增長和非 AI 需求逐步復蘇的催化。

晶圓代工仍是半導體制造的核心驅動力，行業領頭羊臺積電憑借5nm以下先進節點和先進封裝CoWoS的技術優勢，獲得了AI加速器制造的大量訂單，產能利用率持續處于滿負荷狀態，預計2025年臺積電在Foundry 2.0市場的份額將擴大到37%。

雖然其他代工廠面臨成熟節點價格下滑的壓力，但消費電子產品（如智能手機、個人電腦、筆記本電腦、電視和可穿戴設備）需求的反彈推動了成熟節點利用率預計平均增長 4%。這一復蘇推動了整個代工市場的大幅擴張，預計到 2025 年將增長 18%。

非內存IDM面臨挑戰

非內存IDM（Integrated Device Manufacturer，集成設備制造商）領域則受限于AI加速器部署不足，2025年擴張空間有限。英特爾積極推廣制程技術，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，預期將在Foundry 2.0市場維持約6%的市占率。

與此同時，專注于汽車和工業領域的 IDM（如英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦）已完成庫存調整。不過，預計 2025 年上半年市場需求仍將疲軟，下半年將趨于穩定。這些因素共同限制了 2025 年整體非內存 IDM 行業僅實現 2% 的溫和增長。

OSAT 歡迎人工智能驅動的增長

由于先進節點需求，IDM 增加對代工廠的外包，將封裝和測試需求轉移到 OSAT 供應商，這讓外包半導體封裝和測試 (OSAT) 行業受益匪淺。盡管傳統封裝和測試業務依然不溫不火，但對 AI 加速器的強勁需求刺激了先進封裝訂單的增加。SPIL（ASE 旗下）、Amkor 和 KYEC 等供應商正在積極承接更多與 CoWoS 相關的訂單，共同推動整個 OSAT 行業在 2025 年實現 8% 的預期增長。

IDC亞太區高級研究經理曾志偉表示：“半導體制造產業鏈正在進入新一輪擴張浪潮，人工智能持續拉動先進節點和先進封裝需求，傳統應用市場逐步復蘇，為行業帶來多元化發展機遇。然而，行業必須應對多種變量，包括地緣政治風險、國家政策（如中國消費刺激措施、美國建廠補貼和潛在的美國芯片關稅）、新產能帶來的供需波動以及人工智能應用的商業化進程。這些因素將塑造半導體行業的長期發展軌跡。”

再看另一家研究機構對于2025年半導體晶圓代工市場的推測。Counterpoint Research報告顯示，晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收增長，其中AI需求持續強勁，為臺積電等主要廠商帶來顯著助益。此外，消費電子、網通設備與蜂窩式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫，也將支撐市場增長，進一步強化產業的長期潛力。2025年，3nm與5/4nm等先進制程的產能利用率（UTR）預計將維持在高水準，受惠于英偉達帶動的AI需求，以及蘋果高通與聯發科的旗艦智能手機出貨。

相比之下，成熟制程（28/22nm及以上）的產能利用率復蘇較為遲緩，主要因消費電子、網通、車用與工業市場需求疲弱。其中，8英寸晶圓產能利用率的復蘇速度可能落后于12英寸晶圓的產能利用率，因其在車用與工業應用領域的比重較高。報告中預期，車用半導體的庫存調整將延續至2025年上半年，進一步拖累市場復蘇。此外，全球IDM廠商受高庫存水位影響，可能縮減對成熟制程代工廠的委外訂單，加深對成熟制程產能利用率（UTR）的壓力。整體而言，2025年成熟制程代工廠的UTR復蘇幅度將低于臺積電。

至于對2025年展望，Counterpoint Research表示，全球晶圓代工產業將維持穩健增長，預計2025至2028年間營收年均增長率（CAGR）將達13%~15%。產業增長將主要由3nm、2nm及以下的先進制程推動，并受到CoWoS與3D封裝等先進封裝技術加速采用的帶動。隨著高性能計算（HPC）與AI應用需求持續攀升，這些技術將成為未來3~5年內的核心增長動能。臺積電憑借技術領先優勢，預計將持續引領產業發展，并進一步鞏固市場競爭力。