文 | 半導體產業縱橫

三個月前，臺積電2nm試產良率達60-70%，郭明錤認為現在已遠高于這一水準，意味著大規模生產變得可行。

臺積電能否迅速向高價值客戶交付首批2 納米晶圓的計劃，一切取決于這間公司多快提升良率。根據上份提到該數據的報告，臺積電在先進制程的試產階段已達到60% 良率。天風國際證券分析師郭明錤認為，這是三個月前的資訊，現在試產階段可能已經改善，甚至達到大規模生產的可能。

市場預期，臺積電首批2 納米晶圓的首位客戶可能是蘋果。郭明錤在社群平臺X 的貼文中提到，蘋果iPhone 18 系列預期2026 年下半年推出，將采用基于該制程的升級版芯片；知名蘋果供應鏈分析師Jeff Pu 先前預測，這款芯片（應是A20）將基于臺積電3 納米的「N3P」制程量產，但后來修正說法，現在觀點與郭明錤一致。

曾有消息指出，并非所有iPhone 18 機型都搭載蘋果2 納米A 系列SoC 芯片，原因是成本持續攀升，但這是針對臺積電在先進制程進展的推測。三個月前，臺積電2 納米試產良率達60-70%，郭明錤認為現在已遠高于這一水準，意味著大規模生產變得可行。

照目前進度，臺積電有望在年底達到每月5 萬片2 納米晶圓的產能，另隨著寶山與高雄廠全面投產，產能甚至可能提升至8 萬片，足以滿足市場對2 納米制程需求。此外，臺積電也在尋求降低每片晶圓成本的方法，或許能吸引蘋果以外的企業下單。

臺積電將于4 月啟動「CyberShuttle」服務，讓客戶能在同一片測試晶圓評估其芯片設計，降低研發成本，鼓勵更多客戶采用2 納米制程，進一步鞏固臺積電在晶圓代工市場的領先地位。

臺積電董事長魏哲家于法說會上透露，客戶對2nm技術的需求甚至超越3nm同期。根據規劃，2nm于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產，相關供應鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產良率達6成，如期持續推進。

新竹寶山廠進度其實更快速，IC設計廠商透露，今年首批2nm芯片樣本，就是出自Fab 12（新竹Mother Fab），但接下來的晶圓共乘服務，4月23日就會從寶山Fab 20發車，下半年時間表也已發布，提供有需求的客戶預訂。

盤點未來2nm客戶，供應鏈認為，蘋果依然會率先采用，由于有別于過往FinFET結構，2nm為GAAFET（環繞式閘極晶體管），推估會在高階機種Pro版本上試行，其他iPhone 18版本依然采用第三代N3P制程。

業界分析，晶圓成本飆升是客戶導入關鍵，2nm晶圓成本估計為3萬美元，如再加上未來在美制造或關稅等潛在因素，即便蘋果能拿到折扣，最終還是得由供應鏈及消費者買單。AMD、英特爾推估也將在CPU產品線先采用2nm制程，至于AI、HPC客戶，會以ASIC廠商先導入。

N2 的推出以及與英特爾代的競爭

臺積電的尖端技術一直是其營收的關鍵，而即將在 2025 年下半年量產的 2nm（N2）制程節點，將在很大程度上影響臺積電的未來增長軌跡。相較于 N3E，N2 在相同功耗下的速度預計可提升 15%，如果維持相同的運行速度，功耗則可降低 24%-35%。

在臺積電最新的財報電話會議上，CEO 特別提到了 N2 及其后續節點 A16。他強調，臺積電在滿足高效能計算需求方面仍然處于行業領先地位，幾乎所有主要的創新者都在與臺積電合作。據預測，2nm 在智能手機和高性能計算（HPC）領域的推動下，流片數量（正式進入生產前的設計階段）將在前兩年內超越 3nm 和 5nm。N2 仍按照計劃推進，預計 2025 年下半年量產，產能提升的速度將與 N3 相似。

值得注意的是，臺積電與 Apple、英偉達等客戶的緊密合作，使其在先進制程的良率上保持行業領先。數據顯示，臺積電的 N3 制程良率高達 84%，而三星的良率僅在 50%-60% 之間。至于英特爾 3，我沒有找到可靠的良率數據，但從晶體管密度來看，它更接近臺積電的 N5，而非 N3。

目前有傳言稱，臺積電的 N2 良率已達到 60%，而英特爾的 18A 進展緩慢，良率僅約 20%-30%。這對市場競爭至關重要，因為先進制程節點的收入占比正在不斷提升。比如，據稱臺積電的 N3 產能已被預訂至 2026 年，為滿足需求，部分 N5 產能甚至被調整至 N3。

從歷史數據來看，臺積電的 2nm 有望在量產一年內就帶來可觀的營收。回顧過去兩年，5nm 和 3nm 的營收快速增長，而 7nm 及以下的節點仍維持穩定。因此，即使 N2 推出，也不會對臺積電其他先進制程的收入產生明顯沖擊，而是推動整體增長。

回顧過去十年，臺積電在技術上超越英特爾，并在 2022 年營收上正式反超，自此一路領先。英特爾前 CEO 帕特·基辛格曾試圖通過“四年五節點”計劃追趕臺積電，盡管計劃最終未能按期達成，但英特爾仍預計在 2025 年下半年量產 18A 制程。

18A 和 N2 在技術上可能相當，但臺積電在產量和產能擴展方面更具優勢。此外，臺積電有豐富的客戶流片經驗，而英特爾代工尚未真正為外部客戶大規模生產過先進制程芯片。即便 18A 具備技術領先性，英特爾仍可能受限于產能，而臺積電則可以依靠 N5 和 N3 帶來的穩定現金流，支撐 N2 產能的快速爬坡。

如果我們以數據推測 N2 未來的營收貢獻，2025 年底的月產能目標為 50,000 片晶圓，到 2026 年底提升至 125,000 片。如果假設產能是線性增長的，那么 2026 年全年將生產約 100 萬片晶圓。

市場傳聞 N2 晶圓價格約為 30,000 美元，以此計算，2026 年 N2 可能帶來 300 億美元收入，占全年營收的 22.5%。相比之下，N3 在量產五個季度后貢獻了 20% 的收入，N2 有望超越這一成績。