3月24日，據最新報道，臺積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴產典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預訂。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。

根據臺積電規劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產。據悉，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產良率達60%；蘋果、AMD、Intel等科技巨頭均已預訂產能。根據規劃，臺積電2025年底月產能將達5萬片，2026年進一步提升至12-13萬片。

根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發2nm工藝。他透露，臺積電2nm工藝在三個月前的試產良率已達60%-70%，當前水平進一步提升，為蘋果的 “跨代升級” 提供了技術保障。

而郭明錤、Jeff Pu等分析師均表示，蘋果A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造。這意味著相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。若A20芯片如期量產，iPhone 18的能效比將實現質的飛躍。業內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Face ID等設計釋放更多空間。

此前，在IEDM 2024大會上臺積電首次披露了2nm制程工藝的技術細節，2nm工藝采用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術，與上一代3nm工藝相比，晶體管密度提升15%，相同電壓下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。該工藝通過N2 NanoFlex設計技術優化，允許開發面積更小、能效更高的邏輯單元，同時支持6種電壓閾值檔位，覆蓋200mV范圍，為芯片設計提供了更大靈活性。

值得注意的是，臺積電2nm工藝的SRAM密度達到38Mb/mm2，較前代提升顯著，且導線電阻降低20%，配合超高性能MiM電容，為高頻率運算場景提供了更強支撐。這些技術突破讓2nm芯片在AI、高性能計算（HPC）等領域的應用潛力被業界廣泛看好。

臺積電的2nm量產計劃不僅加速了芯片制程的迭代，也加劇了全球半導體行業的競爭。目前，三星、Intel等廠商均在積極推進2nm研發，但臺積電憑借GAA技術的成熟度和產能布局，已確立先發優勢。