近日，AMD 推出 AMD Radeon RX 9000 系列顯卡，并加速布局人形機(jī)器人芯片方案，AMD在人形機(jī)器人領(lǐng)域的布局主要圍繞其自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)展開，通過提供高性能、低功耗的芯片解決方案，支持人形機(jī)器人的感知、控制和AI推理等功能。

公開消息稱，作為AMD核心供應(yīng)商，領(lǐng)益智造已經(jīng)具備空冷散熱模組、水冷散熱模組、熱管、均熱板、石墨片等各類產(chǎn)品及系統(tǒng)性散熱解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)能力，應(yīng)用于AI人形機(jī)器人、AI服務(wù)器、XR、手機(jī)等各類終端產(chǎn)品。

其自主研發(fā)的高階散熱產(chǎn)品——Big MAC（大麥克）在與市場(chǎng)上先進(jìn)AI服務(wù)器所用的3D VC的對(duì)比測(cè)試中，在 400W-1000W不同功耗條件下的性能表現(xiàn)都更為優(yōu)異，同時(shí)實(shí)現(xiàn)30%的材料成本降低、30%的制造成本降低、35%的Lead Time縮短、5%的良率提升，為用戶產(chǎn)品帶來(lái)更理想的高階散熱方案。

（圖片來(lái)源：領(lǐng)益智造官微）

領(lǐng)益智造在AI芯片、人形機(jī)器人解決方案上早早布局、持續(xù)深耕，并憑借全球化布局的優(yōu)勢(shì)，在這兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的散熱等解決方案上脫穎而出，成為全球終端產(chǎn)品發(fā)展的重要推動(dòng)者。

人形機(jī)器人散熱方案

人形機(jī)器人的散熱方案是當(dāng)前技術(shù)研究和應(yīng)用的重點(diǎn)之一。人形機(jī)器人的散熱方案需綜合考慮高功率密度、動(dòng)態(tài)熱負(fù)荷、空間與重量限制等因素。目前，液冷、相變材料、熱管、風(fēng)冷以及智能熱管理等技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用，未來(lái)的發(fā)展方向?qū)⒕劢褂诓牧蟿?chuàng)新、系統(tǒng)集成和智能化控制，以進(jìn)一步提升散熱效率和機(jī)器人整體性能。幾種常見的散熱技術(shù)和解決方案如：

1.液冷散熱系統(tǒng)

液冷散熱是針對(duì)高功率密度部件（如關(guān)節(jié)電機(jī)、AI芯片等）的高效散熱方案。通過微型液冷系統(tǒng)，如鋁合金微通道冷板和低粘度電子氟化液，可實(shí)現(xiàn)高散熱密度和輕量化設(shè)計(jì)。

2.相變材料與微通道散熱

相變材料（PCM）利用物質(zhì)相變時(shí)吸收或釋放大量熱量的特性，適用于人形機(jī)器人的局部散熱。例如，將PCM嵌入關(guān)節(jié)模組或AI芯片附近，可在短時(shí)間內(nèi)吸收大量熱量，緩解瞬時(shí)高溫。此外，微通道散熱技術(shù)通過在芯片或電機(jī)表面設(shè)計(jì)微小通道，使冷卻液快速流動(dòng)，進(jìn)一步提高散熱效率。

3.熱管與均熱板

熱管和均熱板是高效的熱傳導(dǎo)組件，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和人形機(jī)器人。熱管通過蒸發(fā)和冷凝過程高效傳遞熱量，而均熱板則能均勻分布熱量，提升散熱效率，適用于人形機(jī)器人的高密度電子組件散熱。

4.風(fēng)冷散熱

風(fēng)冷散熱通過風(fēng)扇和散熱翅片加速空氣流通，降低部件溫度。例如，機(jī)器人關(guān)節(jié)表面可集成風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)的風(fēng)冷散熱裝置，結(jié)合溫度控制系統(tǒng)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)高效散熱。

5.導(dǎo)熱界面材料

導(dǎo)熱界面材料（TIM）是連接散熱器與熱源的關(guān)鍵材料，能夠優(yōu)化熱傳導(dǎo)，提高整體散熱效率。

6.智能熱管理系統(tǒng)

結(jié)合動(dòng)態(tài)熱管理算法和多模態(tài)傳感器，智能熱管理系統(tǒng)可根據(jù)機(jī)器人運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)散熱強(qiáng)度。

7.柔性熱管與浸沒式冷卻

柔性熱管技術(shù)適用于手指關(guān)節(jié)等狹小空間，導(dǎo)熱系數(shù)可提升至5000W/(m·K)。此外，浸沒式冷卻技術(shù)正在研發(fā)中，目標(biāo)散熱密度突破2000W/L。

而領(lǐng)益智造在接受央廣網(wǎng)時(shí)表示，公司在技術(shù)研發(fā)方面持續(xù)投入，將從零部件供應(yīng)逐步邁向總成組裝，形成“關(guān)鍵零部件+模組+整機(jī)”的一體化布局。在應(yīng)用場(chǎng)景拓展方面，公司通過內(nèi)部工廠驗(yàn)證人形機(jī)器人在柔性化生產(chǎn)中的應(yīng)用。

公司擁有伺服電機(jī)、減速器、驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)動(dòng)控制器等人形機(jī)器人執(zhí)行層的核心技術(shù)，已為人形機(jī)器人客戶提供頭部總成、靈巧手總成、四肢總成、高功率充電和散熱解決方案等核心硬件，在聯(lián)合開發(fā)和整機(jī)組裝有成熟經(jīng)驗(yàn)，目標(biāo)成為機(jī)器人本體總成制造商。

從助力AI芯片散熱方案創(chuàng)新，到為人形機(jī)器人提供熱管理方案，領(lǐng)益智造有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新精神，引領(lǐng)人形機(jī)器人、AI芯片和服務(wù)器等邁向新的發(fā)展高度。