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AMD推出Radeon RX 9000 系列顯卡,領(lǐng)益智造(002600.SZ)躋身供應(yīng)鏈核心,助力布局人形機器人業(yè)務(wù)

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AMD推出Radeon RX 9000 系列顯卡,領(lǐng)益智造(002600.SZ)躋身供應(yīng)鏈核心,助力布局人形機器人業(yè)務(wù)

2月28日,AMD正式發(fā)布備受期待的 AMD RDNA 4 圖形架構(gòu),并推出Radeon RX 9000 系列的全新力作AMD Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070顯卡。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2月28日,AMD正式發(fā)布備受期待的 AMD RDNA 4 圖形架構(gòu),并推出Radeon RX 9000 系列的全新力作AMD Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070顯卡。全新顯卡配備 16GB 顯存,為高質(zhì)量游戲圖形設(shè)計了廣泛改進,包括重新設(shè)計的光線追蹤加速器和強大的AI加速器,可實現(xiàn)超快、尖端的性能和突破性的游戲體驗。

AMD Radeon RX 9000

據(jù)AMD官方信息顯示,RX 9000系列采用新的AMD RDNA 4架構(gòu),為游戲玩家和創(chuàng)作者提供了性能、視覺效果和價值的強大融合。這些先進的顯卡通過第三代光線追蹤技術(shù)重新定義了令人難以置信的快速、高分辨率游戲,實現(xiàn)了逼真的照明、陰影和反射,提供了身臨其境的游戲體驗,同時集成了一套AMD功能,最大限度地提高了硬件利用率。

除了游戲之外,RX 9000系列GPU還利用了新的第二代AI加速器,每個AI加速器的INT8吞吐量高達8倍(用于稀疏矩陣),以增強創(chuàng)造性應(yīng)用程序并有效運行生成式AI應(yīng)用程序(與RDNA 3相比)。RX 9000系列GPU還采用了新設(shè)計的AMD Radiance Display引擎和增強媒體引擎,以提供廣泛的顯示支持,并提高錄制和流媒體的質(zhì)量。

定價和上市時間方面,AMD Radeon RX 9000系列顯卡預(yù)計將于2025年3月6日起由華擎、華碩、技嘉、撼訊、藍寶石、瀚鎧、訊景和盈通等領(lǐng)先的主板合作伙伴提供。AMD Radeon RX 9070 XT的建議零售價為人民幣4999元,AMD Radeon RX 9070的建議零售價為人民幣4499元。

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圖片來源:企業(yè)供圖

領(lǐng)益智造憑借卓越的技術(shù)實力與全球化視野,穩(wěn)健拓展產(chǎn)品線與事業(yè)群,成功晉升為AMD核心供應(yīng)商,在不同系列產(chǎn)品項目上展開合作,成為高效能散熱領(lǐng)域的重要推動者。

在熱管理方面,領(lǐng)益智造關(guān)注GPU、CPU及AI應(yīng)用(服務(wù)器,筆記本,PC,顯卡,可穿戴設(shè)備,人形機器人)等領(lǐng)域的散熱產(chǎn)品合作機會。公司整合自主研發(fā)的熱管與均溫板技術(shù),以領(lǐng)先的制造能力和精密的散熱設(shè)計,助力顯卡實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行。

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圖片來源:企業(yè)供圖

AMD加速布局人形機器人的芯片方案

AMD在人形機器人領(lǐng)域的布局主要圍繞其自適應(yīng)計算平臺展開,通過提供高性能、低功耗的芯片解決方案,支持人形機器人的感知、控制和AI推理等功能。

AMD目前針對人形機器人推出的芯片方案主要包括以下幾種:

AMD Kria? SOMs(系統(tǒng)級模塊)AMD Kria? SOMs 是一種模塊化的開發(fā)平臺,專為機器人視覺系統(tǒng)和ROS 2(機器人操作系統(tǒng))應(yīng)用設(shè)計。它支持快速開發(fā)和硬件加速,能夠顯著縮短開發(fā)周期。Kria? SOMs 提供以下優(yōu)勢:支持多種傳感器輸入,實現(xiàn)傳感器融合和高級感知技術(shù)。提供低延遲的電機控制和確定性網(wǎng)絡(luò)同步。集成人機界面(HMI)和工業(yè)以太網(wǎng)連接。符合功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)。

AMD Versal? AI Edge Gen 2Versal? AI Edge Gen 2 是一款專為邊緣AI應(yīng)用設(shè)計的異構(gòu)平臺,適用于人形機器人的控制、感知、導(dǎo)航、自學(xué)習(xí)、安全和保障等功能。其主要特點包括:集成FPGA邏輯結(jié)構(gòu),支持實時預(yù)處理和低延遲數(shù)據(jù)處理。提供下一代AI引擎,用于高效的AI推理。集成Arm CPU核心,支持復(fù)雜決策和安全關(guān)鍵應(yīng)用。提供從低端到高端的可擴展性,滿足不同功率和性能需求。

AMD Embedded+ 架構(gòu)AMD Embedded+ 架構(gòu)結(jié)合了AMD Ryzen嵌入式處理器和Versal?自適應(yīng)SoC,適用于高性能計算和AI推理。該架構(gòu)的特點包括:支持視頻編解碼和AI推理。集成Radeon圖形和可編程I/O硬件。提供低延遲、高能效的處理能力,適用于機器人手臂的實時控制。支持多種傳感器數(shù)據(jù)融合和邊緣AI應(yīng)用。

Kria KR260 Robotics Starter Kit這是AMD最新推出的開發(fā)套件,專為機器人應(yīng)用設(shè)計。它具有以下特點:提供開箱即用的開發(fā)環(huán)境,支持ROS 2和Ubuntu操作系統(tǒng)。預(yù)建接口支持機器人和工業(yè)解決方案,加速從開發(fā)到部署的周期。提供比競品更高的性能/功耗比(8倍以上)和更低的延遲。

人形機器人散熱方案

人形機器人的散熱方案是當(dāng)前技術(shù)研究和應(yīng)用的重點之一。人形機器人的散熱方案需綜合考慮高功率密度、動態(tài)熱負荷、空間與重量限制等因素。目前,液冷、相變材料、熱管、風(fēng)冷以及智能熱管理等技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用,未來的發(fā)展方向?qū)⒕劢褂诓牧蟿?chuàng)新、系統(tǒng)集成和智能化控制,以進一步提升散熱效率和機器人整體性能。幾種常見的散熱技術(shù)和解決方案如:

1.液冷散熱系統(tǒng)

液冷散熱是針對高功率密度部件(如關(guān)節(jié)電機、AI芯片等)的高效散熱方案。通過微型液冷系統(tǒng),如鋁合金微通道冷板和低粘度電子氟化液,可實現(xiàn)高散熱密度和輕量化設(shè)計。

2.相變材料與微通道散熱

相變材料(PCM)利用物質(zhì)相變時吸收或釋放大量熱量的特性,適用于人形機器人的局部散熱。例如,將PCM嵌入關(guān)節(jié)模組或AI芯片附近,可在短時間內(nèi)吸收大量熱量,緩解瞬時高溫。此外,微通道散熱技術(shù)通過在芯片或電機表面設(shè)計微小通道,使冷卻液快速流動,進一步提高散熱效率。

3.熱管與均熱板

熱管和均熱板是高效的熱傳導(dǎo)組件,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和人形機器人。熱管通過蒸發(fā)和冷凝過程高效傳遞熱量,而均熱板則能均勻分布熱量,提升散熱效率,適用于人形機器人的高密度電子組件散熱。

4.風(fēng)冷散熱

風(fēng)冷散熱通過風(fēng)扇和散熱翅片加速空氣流通,降低部件溫度。例如,機器人關(guān)節(jié)表面可集成風(fēng)扇驅(qū)動的風(fēng)冷散熱裝置,結(jié)合溫度控制系統(tǒng)動態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,實現(xiàn)高效散熱。

5.導(dǎo)熱界面材料

導(dǎo)熱界面材料(TIM)是連接散熱器與熱源的關(guān)鍵材料,能夠優(yōu)化熱傳導(dǎo),提高整體散熱效率。

6.智能熱管理系統(tǒng)

結(jié)合動態(tài)熱管理算法和多模態(tài)傳感器,智能熱管理系統(tǒng)可根據(jù)機器人運行狀態(tài)實時調(diào)節(jié)散熱強度。

7.柔性熱管與浸沒式冷卻

柔性熱管技術(shù)適用于手指關(guān)節(jié)等狹小空間,導(dǎo)熱系數(shù)可提升至5000W/(m·K)。此外,浸沒式冷卻技術(shù)正在研發(fā)中,目標(biāo)散熱密度突破2000W/L。

作為AMD的合作供應(yīng)商和散熱領(lǐng)域先行者,領(lǐng)益智造將持續(xù)聚焦于高效散熱技術(shù)的升級創(chuàng)新,加速推動高性能運算產(chǎn)品的技術(shù)變革。同時,憑借全球化布局與深耕研發(fā)的優(yōu)勢,公司將為更多合作伙伴提供量身打造的熱管理解決方案,攜手推動行業(yè)技術(shù)的全新升級。


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AMD

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AMD推出Radeon RX 9000 系列顯卡,領(lǐng)益智造(002600.SZ)躋身供應(yīng)鏈核心,助力布局人形機器人業(yè)務(wù)

2月28日,AMD正式發(fā)布備受期待的 AMD RDNA 4 圖形架構(gòu),并推出Radeon RX 9000 系列的全新力作AMD Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070顯卡。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2月28日,AMD正式發(fā)布備受期待的 AMD RDNA 4 圖形架構(gòu),并推出Radeon RX 9000 系列的全新力作AMD Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070顯卡。全新顯卡配備 16GB 顯存,為高質(zhì)量游戲圖形設(shè)計了廣泛改進,包括重新設(shè)計的光線追蹤加速器和強大的AI加速器,可實現(xiàn)超快、尖端的性能和突破性的游戲體驗。

AMD Radeon RX 9000

據(jù)AMD官方信息顯示,RX 9000系列采用新的AMD RDNA 4架構(gòu),為游戲玩家和創(chuàng)作者提供了性能、視覺效果和價值的強大融合。這些先進的顯卡通過第三代光線追蹤技術(shù)重新定義了令人難以置信的快速、高分辨率游戲,實現(xiàn)了逼真的照明、陰影和反射,提供了身臨其境的游戲體驗,同時集成了一套AMD功能,最大限度地提高了硬件利用率。

除了游戲之外,RX 9000系列GPU還利用了新的第二代AI加速器,每個AI加速器的INT8吞吐量高達8倍(用于稀疏矩陣),以增強創(chuàng)造性應(yīng)用程序并有效運行生成式AI應(yīng)用程序(與RDNA 3相比)。RX 9000系列GPU還采用了新設(shè)計的AMD Radiance Display引擎和增強媒體引擎,以提供廣泛的顯示支持,并提高錄制和流媒體的質(zhì)量。

定價和上市時間方面,AMD Radeon RX 9000系列顯卡預(yù)計將于2025年3月6日起由華擎、華碩、技嘉、撼訊、藍寶石、瀚鎧、訊景和盈通等領(lǐng)先的主板合作伙伴提供。AMD Radeon RX 9070 XT的建議零售價為人民幣4999元,AMD Radeon RX 9070的建議零售價為人民幣4499元。

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圖片來源:企業(yè)供圖

領(lǐng)益智造憑借卓越的技術(shù)實力與全球化視野,穩(wěn)健拓展產(chǎn)品線與事業(yè)群,成功晉升為AMD核心供應(yīng)商,在不同系列產(chǎn)品項目上展開合作,成為高效能散熱領(lǐng)域的重要推動者。

在熱管理方面,領(lǐng)益智造關(guān)注GPU、CPU及AI應(yīng)用(服務(wù)器,筆記本,PC,顯卡,可穿戴設(shè)備,人形機器人)等領(lǐng)域的散熱產(chǎn)品合作機會。公司整合自主研發(fā)的熱管與均溫板技術(shù),以領(lǐng)先的制造能力和精密的散熱設(shè)計,助力顯卡實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行。

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圖片來源:企業(yè)供圖

AMD加速布局人形機器人的芯片方案

AMD在人形機器人領(lǐng)域的布局主要圍繞其自適應(yīng)計算平臺展開,通過提供高性能、低功耗的芯片解決方案,支持人形機器人的感知、控制和AI推理等功能。

AMD目前針對人形機器人推出的芯片方案主要包括以下幾種:

AMD Kria? SOMs(系統(tǒng)級模塊)AMD Kria? SOMs 是一種模塊化的開發(fā)平臺,專為機器人視覺系統(tǒng)和ROS 2(機器人操作系統(tǒng))應(yīng)用設(shè)計。它支持快速開發(fā)和硬件加速,能夠顯著縮短開發(fā)周期。Kria? SOMs 提供以下優(yōu)勢:支持多種傳感器輸入,實現(xiàn)傳感器融合和高級感知技術(shù)。提供低延遲的電機控制和確定性網(wǎng)絡(luò)同步。集成人機界面(HMI)和工業(yè)以太網(wǎng)連接。符合功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)。

AMD Versal? AI Edge Gen 2Versal? AI Edge Gen 2 是一款專為邊緣AI應(yīng)用設(shè)計的異構(gòu)平臺,適用于人形機器人的控制、感知、導(dǎo)航、自學(xué)習(xí)、安全和保障等功能。其主要特點包括:集成FPGA邏輯結(jié)構(gòu),支持實時預(yù)處理和低延遲數(shù)據(jù)處理。提供下一代AI引擎,用于高效的AI推理。集成Arm CPU核心,支持復(fù)雜決策和安全關(guān)鍵應(yīng)用。提供從低端到高端的可擴展性,滿足不同功率和性能需求。

AMD Embedded+ 架構(gòu)AMD Embedded+ 架構(gòu)結(jié)合了AMD Ryzen嵌入式處理器和Versal?自適應(yīng)SoC,適用于高性能計算和AI推理。該架構(gòu)的特點包括:支持視頻編解碼和AI推理。集成Radeon圖形和可編程I/O硬件。提供低延遲、高能效的處理能力,適用于機器人手臂的實時控制。支持多種傳感器數(shù)據(jù)融合和邊緣AI應(yīng)用。

Kria KR260 Robotics Starter Kit這是AMD最新推出的開發(fā)套件,專為機器人應(yīng)用設(shè)計。它具有以下特點:提供開箱即用的開發(fā)環(huán)境,支持ROS 2和Ubuntu操作系統(tǒng)。預(yù)建接口支持機器人和工業(yè)解決方案,加速從開發(fā)到部署的周期。提供比競品更高的性能/功耗比(8倍以上)和更低的延遲。

人形機器人散熱方案

人形機器人的散熱方案是當(dāng)前技術(shù)研究和應(yīng)用的重點之一。人形機器人的散熱方案需綜合考慮高功率密度、動態(tài)熱負荷、空間與重量限制等因素。目前,液冷、相變材料、熱管、風(fēng)冷以及智能熱管理等技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用,未來的發(fā)展方向?qū)⒕劢褂诓牧蟿?chuàng)新、系統(tǒng)集成和智能化控制,以進一步提升散熱效率和機器人整體性能。幾種常見的散熱技術(shù)和解決方案如:

1.液冷散熱系統(tǒng)

液冷散熱是針對高功率密度部件(如關(guān)節(jié)電機、AI芯片等)的高效散熱方案。通過微型液冷系統(tǒng),如鋁合金微通道冷板和低粘度電子氟化液,可實現(xiàn)高散熱密度和輕量化設(shè)計。

2.相變材料與微通道散熱

相變材料(PCM)利用物質(zhì)相變時吸收或釋放大量熱量的特性,適用于人形機器人的局部散熱。例如,將PCM嵌入關(guān)節(jié)模組或AI芯片附近,可在短時間內(nèi)吸收大量熱量,緩解瞬時高溫。此外,微通道散熱技術(shù)通過在芯片或電機表面設(shè)計微小通道,使冷卻液快速流動,進一步提高散熱效率。

3.熱管與均熱板

熱管和均熱板是高效的熱傳導(dǎo)組件,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和人形機器人。熱管通過蒸發(fā)和冷凝過程高效傳遞熱量,而均熱板則能均勻分布熱量,提升散熱效率,適用于人形機器人的高密度電子組件散熱。

4.風(fēng)冷散熱

風(fēng)冷散熱通過風(fēng)扇和散熱翅片加速空氣流通,降低部件溫度。例如,機器人關(guān)節(jié)表面可集成風(fēng)扇驅(qū)動的風(fēng)冷散熱裝置,結(jié)合溫度控制系統(tǒng)動態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,實現(xiàn)高效散熱。

5.導(dǎo)熱界面材料

導(dǎo)熱界面材料(TIM)是連接散熱器與熱源的關(guān)鍵材料,能夠優(yōu)化熱傳導(dǎo),提高整體散熱效率。

6.智能熱管理系統(tǒng)

結(jié)合動態(tài)熱管理算法和多模態(tài)傳感器,智能熱管理系統(tǒng)可根據(jù)機器人運行狀態(tài)實時調(diào)節(jié)散熱強度。

7.柔性熱管與浸沒式冷卻

柔性熱管技術(shù)適用于手指關(guān)節(jié)等狹小空間,導(dǎo)熱系數(shù)可提升至5000W/(m·K)。此外,浸沒式冷卻技術(shù)正在研發(fā)中,目標(biāo)散熱密度突破2000W/L。

作為AMD的合作供應(yīng)商和散熱領(lǐng)域先行者,領(lǐng)益智造將持續(xù)聚焦于高效散熱技術(shù)的升級創(chuàng)新,加速推動高性能運算產(chǎn)品的技術(shù)變革。同時,憑借全球化布局與深耕研發(fā)的優(yōu)勢,公司將為更多合作伙伴提供量身打造的熱管理解決方案,攜手推動行業(yè)技術(shù)的全新升級。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。
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