界面新聞記者 | 伍洋宇 陸柯言
界面新聞編輯 | 文姝琪
無論是手機廠商、運營商、云計算廠商、通信設備服務商,還是剛剛孵化不久的創業公司。只要來到MWC(世界移動通信大會)2025,每個人都得談點AI。
終端廠商擁抱AI最為積極,落地也更加容易。例如在智能硬件上迅速添加一些AI功能,讓消費者先體驗,利用這個周期將AI手機、AI PC的用戶心智培養起來。
另一個吸引終端廠商的點是,相比起互聯網公司在各種高性能云端大模型上的比拼,他們更擅長的區域在于端側。
端側AI無需依賴云端算力,成本更低,更能保證響應速度,生成質量的穩定,以及消費者用戶格外在意的個人隱私安全。由于產品更貼近消費者,終端廠商也更有機會在端側AI上做出差異化,例如結合用戶行為提供更具個性化的服務。
正因如此,今年MWC期間,端側AI成為了各大終端廠商展示的一項重點。
積極擁抱端側AI
榮耀是擁抱AI最堅定的廠商之一。
在MWC2025,借著新任CEO李健首次公開亮相的時機,榮耀發布了“阿爾法戰略”,強調要從智能手機制造商向AI終端生態公司實現轉型。李健反復提及的關鍵詞,就是AI終端。
榮耀發布了基于GUI(Graphic User Interface/圖形用戶界面)的個人移動AI智能體、全生態文件共享技術AI Connection以及AiMAGE影像技術,均集中在用戶最容易感知的層面。例如,AI智能體能夠從日歷中理解用戶行程,并根據用戶習慣選擇適合的餐廳,并結合地理距離和交通狀況來決定晚餐時間。
另一家同樣“All in AI”的手機廠商是三星。在MWC展臺,“Galaxy AI”的標識存在感極強,甚至一度會讓你忽略“SAMSUNG”這個品牌本身。除了著重展示Galaxy S25系列的AI體驗之外,三星還展出了不少端側AI能力,例如在設備端AI實時語言翻譯功能,無需互聯網連接即可直接翻譯口語。
聯想也是端側AI的堅定響應者。聯想集團董事長兼CEO楊元慶在接受媒體采訪時表示,算力增強和模型優化兩者帶來的疊加效應,有望在未來12個月讓端側AI實現3倍的整體性能提升。
為此,聯想正在大力推行能夠在本地部署大模型的AI PC。一名聯想展臺員工向界面新聞介紹,新款聯想ThinkBook 16P集成了一枚可單獨運行本地大語言模型的NPU,相當于將高計算量的任務從GPU轉移出去,提高本地運行效率。聯想還為其外接了一塊小顯示屏,用于呈現當模型運行時,NPU用量提升,但GPU毫無變化。
楊元慶認為,今天最好的端側AI能力承載在個人電腦上,產生最多數據的終端則是每個人的智能手機。聯想現階段到計劃是為二者做好連接和數據統一管理,未來用戶可以用個人AI PC的算力來處理自己的全部數據。他還預告,聯想下一代AI PC水平可媲美OpenAI o1-mini,而成本卻大幅降低。
小米同樣在全面擁抱AI。小米合伙人、集團總裁盧偉冰在MWC現場告訴界面新聞,AI正在全面參與小米眾多業務線,包括影像AI、通信AI、大家電AI(例如空調的智能風感檢測技術),以及汽車的智駕和智艙功能。今年MWC期間重點展示的小米15 Ultra,其中一大賣點是小米與徠卡合作的“小米模塊光學系統”,同樣來自于端側AI能力創新。
但盧偉冰對手機AI的發展并不過分樂觀。他認為,現階段僅加入AI功能的產品還很難稱之為真正的AI手機,AI手機仍然處于早期,其概念的成立取決于AI OS的成型。也就是說,只有從系統層重構用戶體驗才能夠實現從智能手機向AI手機的跨越——這還需要兩到三年的時間。
終端廠商的共識
今年以來,推動端側AI進步的一個重要指征是DeepSeek-R1。它打破了高性能推理模型的成本桎梏,且開源,使得這類模型也能夠部署在像手機這樣的消費電子產品上,并且成本大幅降低。
國內主流手機廠商對接入DeepSeek-R1的響應都頗為積極,也開始嘗試將DeepSeek-R1部署在本地。不過,當前的手機芯片配置還難以支持滿血版DeepSeek-R1(670B)的本地部署,僅能夠支持10B(10億參數)以下的蒸餾版本。這顯然不是最佳方案,因為蒸餾也會在很大程度上損失推理能力。
無論從手機芯片算力水平還是端側模型性能來看,端側AI都還有很大的提升空間。楊元慶的觀點是,“端側智能絕對取代不了云上的智能”。他認為,基礎模型打底追求AGI,需要基于全網數據預訓練,還涉及后訓練階段以及種種工程優化,其中對算力的巨大需求,是端側難以實現的。
手機廠商正在嘗試的一個方向是,開發精品小模型,或針對主流功能做定向優化,從而減輕算力負載。
例如在通話總結、文檔概要等高頻場景中,vivo藍心3B端側模型(30億參數)通過模型壓縮和精度恢復技術,實現了端側運行且功耗降低46%。
榮耀則在去年推出了兩項端側AI功能嘗試:AI離焦護眼技術和AI換臉檢測技術。通過端側AI能力,AI換臉檢測可自主識別用戶視頻通話中的畫面要素,如果檢測到視頻內容存在AI換臉,將向用戶發出風險提醒。
在MWC上,主動談論DeepSeek的廠商并不多。相比起紛繁復雜的第三方大模型,終端廠商更愿意強調自身的模型能力。他們的共識是,對第三方模型抱有歡迎態度,但底層還是要堅持自研,這也是未來手機廠商在AI上做出差異化體驗的關鍵。
背后有三個原因。一方面,云端算力成本過高,自研模型能夠承接部分高頻次用戶場景,緩解成本壓力;另一方面,廠商自研模型主要聚焦用戶意圖理解與多模態場景串聯,例如通過傳感器數據預判需求,這正是DeepSeek-R1這類通用推理模型的盲區;第三,保護用戶隱私,承載健康監測、支付驗證等敏感數據。
更確定的未來趨勢是,終端廠商通過自研模型實現實時場景感知與交互設計,復雜計算則交由專業大模型處理,核心競爭力在于芯片-模型-傳感器的全鏈路整合。至此,端側AI的競爭方向也更加明確:終端廠商要想爭奪這片新戰場的主導權,需要做的不僅是單點突破,而是構建軟硬件一體的全鏈路生態體系,實現真正的系統重構。