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正式“落子“四川,中微公司半導體設備公司來了

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正式“落子“四川,中微公司半導體設備公司來了

項目計劃于2025年開工,2027年投入生產。

文丨財聯社 陳俊清

中微公司正加快在我國西南地區的布局。

財聯社創投通數據顯示,近日,中微半導體設備(四川)有限公司成立,法定代表人為尹志堯,注冊資本1億人民幣,由中微公司全資持股。

上述公司經營范圍聚焦半導體設備領域,涵蓋半導體器件專用設備制造、半導體器件專用設備銷售、電子專用設備銷售、電子專用設備制造、半導體照明器件制造、電子元器件制造等。

▍國內半導體設備廠商加速布局產能

此前,中微公司1月份發布公告稱,擬在成都市高新區投資設立全資子公司中微半導體設備(成都)有限公司,建設研發及生產基地暨西南總部項目。2025年至2030年期間,該項目總投資約30.5億元。項目公司注冊資本為1 億元人民幣;項目計劃于2025年開工,2027年投入生產。

中微公司在上述公告中表示,通過設立項目公司,增強研發能力和擴大產能,該公司將在高端半導體設備領域進一步鞏固優勢地位。項目建成后,將提升其整體營業收入,對上市公司業績增長形成有力支撐;項目公司預計到2030年年銷售額達10億元。

今日(2月27日),《科創板日報》記者就上述項目建設最新進展致電中微公司證券部,對方回應稱“相關事項并不清楚”。

值得注意的是,除中微公司外,半導體設備龍頭北方華創近年也在積極擴大產能。

北方華創2024年半年報顯示,2024年上半年,北方華創半導體裝備產業化基地四期擴產項目也建成并投入使用。該項目總投資38.16億元,位于北京亦莊。

北方華創還于2月17日公告稱,該公司已向全資子公司華創創投增資5.1億元,并參與設立北京集成電路裝備產業投資并購二期基金,正辦理工商變更登記、章程備案等手續。

另一家半導體設備廠商盛美上海也在積極擴大產能。

《科創板日報》記者獲悉,盛美半導體設備研發與制造中心臨港項目已于2024年10月正式落成投產。該項目共有兩座廠房A和B,該公司預計到2025年廠房B裝修完畢投入使用后,將實現兩座廠房百億產能。

國金證券在近日研報中表示,中國是最大的下游市場,2024年中國半導體設備市場規模將達450億美元,未來三年將投資超過1000億美元。

▍“落子”四川背后

《科創板日報》記者注意到,近年來,四川已成為中國半導體產業版圖中的重要一極。成都、重慶雙城經濟圈內,英特爾、德州儀器、京東方、華虹半導體等頭部半導體企業均在四川有產能布局。且多數聚焦于成都。

其中,據德州儀器官微介紹,成都制造基地是其全球唯一集晶圓制造、凸點加工、晶圓測試和封裝測試于一體的制造基地。英特爾成都封裝測試基地于2003年啟動,已成為英特爾在全球最大的封裝測試基地,已累計投資超40億美元。

值得一提的是,中微公司此次設立全資子公司選址也是在成都市高新區。該公司在1月公告中表示,在成都市高新區投資設立全資子公司建設研發及生產基地暨西南總部項目,將有助于該公司擴展集成電路設備業務范圍,增強技術研發能力,提升市場占有率。

公告顯示,項目公司將積極推動公司上下游供應鏈企業落戶成都高新區,推動形成半導體高端裝備產業鏈集群;項目公司用地約50畝,建設包含研發中心、生產基地和配套設施。

成都市經信局市新經濟委副主任程樺曾在2024年4月表示,近年來,成都響應國家戰略布局,積極建設集成電路產業大后方,已聚集集成電路企業370余家,擁有鏈主企業10家,培育國家專精特新“小巨人”企業41家,形成了較為完整的產業體系。

政策方面,成都高新區管委會于2024年6月印發《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策》,對集成電路設備(零部件)、材料、設計、晶圓制造,以及封裝測試企業給予不同程度補貼。目前,該政策已進入第二批項目申報階段。

來源:財聯社

原標題:正式“落子“四川 中微公司半導體設備公司來了

本文為轉載內容,授權事宜請聯系原著作權人。

中微公司

109
  • 中微公司:2024年歸母凈利潤16.26億元,同比減少8.93%
  • 中微公司在四川成立半導體設備公司,注冊資本1億元

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正式“落子“四川,中微公司半導體設備公司來了

項目計劃于2025年開工,2027年投入生產。

文丨財聯社 陳俊清

中微公司正加快在我國西南地區的布局。

財聯社創投通數據顯示,近日,中微半導體設備(四川)有限公司成立,法定代表人為尹志堯,注冊資本1億人民幣,由中微公司全資持股。

上述公司經營范圍聚焦半導體設備領域,涵蓋半導體器件專用設備制造、半導體器件專用設備銷售、電子專用設備銷售、電子專用設備制造、半導體照明器件制造、電子元器件制造等。

▍國內半導體設備廠商加速布局產能

此前,中微公司1月份發布公告稱,擬在成都市高新區投資設立全資子公司中微半導體設備(成都)有限公司,建設研發及生產基地暨西南總部項目。2025年至2030年期間,該項目總投資約30.5億元。項目公司注冊資本為1 億元人民幣;項目計劃于2025年開工,2027年投入生產。

中微公司在上述公告中表示,通過設立項目公司,增強研發能力和擴大產能,該公司將在高端半導體設備領域進一步鞏固優勢地位。項目建成后,將提升其整體營業收入,對上市公司業績增長形成有力支撐;項目公司預計到2030年年銷售額達10億元。

今日(2月27日),《科創板日報》記者就上述項目建設最新進展致電中微公司證券部,對方回應稱“相關事項并不清楚”。

值得注意的是,除中微公司外,半導體設備龍頭北方華創近年也在積極擴大產能。

北方華創2024年半年報顯示,2024年上半年,北方華創半導體裝備產業化基地四期擴產項目也建成并投入使用。該項目總投資38.16億元,位于北京亦莊。

北方華創還于2月17日公告稱,該公司已向全資子公司華創創投增資5.1億元,并參與設立北京集成電路裝備產業投資并購二期基金,正辦理工商變更登記、章程備案等手續。

另一家半導體設備廠商盛美上海也在積極擴大產能。

《科創板日報》記者獲悉,盛美半導體設備研發與制造中心臨港項目已于2024年10月正式落成投產。該項目共有兩座廠房A和B,該公司預計到2025年廠房B裝修完畢投入使用后,將實現兩座廠房百億產能。

國金證券在近日研報中表示,中國是最大的下游市場,2024年中國半導體設備市場規模將達450億美元,未來三年將投資超過1000億美元。

▍“落子”四川背后

《科創板日報》記者注意到,近年來,四川已成為中國半導體產業版圖中的重要一極。成都、重慶雙城經濟圈內,英特爾、德州儀器、京東方、華虹半導體等頭部半導體企業均在四川有產能布局。且多數聚焦于成都。

其中,據德州儀器官微介紹,成都制造基地是其全球唯一集晶圓制造、凸點加工、晶圓測試和封裝測試于一體的制造基地。英特爾成都封裝測試基地于2003年啟動,已成為英特爾在全球最大的封裝測試基地,已累計投資超40億美元。

值得一提的是,中微公司此次設立全資子公司選址也是在成都市高新區。該公司在1月公告中表示,在成都市高新區投資設立全資子公司建設研發及生產基地暨西南總部項目,將有助于該公司擴展集成電路設備業務范圍,增強技術研發能力,提升市場占有率。

公告顯示,項目公司將積極推動公司上下游供應鏈企業落戶成都高新區,推動形成半導體高端裝備產業鏈集群;項目公司用地約50畝,建設包含研發中心、生產基地和配套設施。

成都市經信局市新經濟委副主任程樺曾在2024年4月表示,近年來,成都響應國家戰略布局,積極建設集成電路產業大后方,已聚集集成電路企業370余家,擁有鏈主企業10家,培育國家專精特新“小巨人”企業41家,形成了較為完整的產業體系。

政策方面,成都高新區管委會于2024年6月印發《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策》,對集成電路設備(零部件)、材料、設計、晶圓制造,以及封裝測試企業給予不同程度補貼。目前,該政策已進入第二批項目申報階段。

來源:財聯社

原標題:正式“落子“四川 中微公司半導體設備公司來了

本文為轉載內容,授權事宜請聯系原著作權人。
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