SK海力士2月25日發布消息稱，韓國京畿道龍仁半導體集群內的SK海力士一期晶圓廠于昨日正式破土動工。

SK海力士去年7月通過董事會決議，決定投資約9.4萬億韓元（約合66億美元）建設龍仁半導體集群一期晶圓廠及相關辦公設施。

SK海力士計劃在龍仁集群內分階段建設四座晶圓廠，一期工廠預計2027年5月竣工。該工廠建成后將成為高帶寬存儲器（HBM）等新一代DRAM存儲芯片生產基地。