文｜半導體產業縱橫
今年開年以來，DeepSeek持續刷屏，市場上的各路資金爭相涌入算力、芯片、智能體等板塊。
國產開源AI大模型DeepSeek正以驚人的速度席卷科技產業，用戶規模突破億級。作為一款基于Transformer架構的先進推理模型，DeepSeek參數規模龐大，對硬件計算能力、內存容量和帶寬都提出了極高要求。
但就在近日，高通首席執行官（CEO）安蒙在財報電話會議上表示，最新爆火的DeepSeek R1模型對高通有利，因為高通芯片可以在本地高效運行，而非依賴于云端，DeepSeek R1和其他類似模型最近表明，AI模型正在發展得更快、更小、更強大、更高效，并且現在能夠直接在設備上運行。
看起來，DeepSeek正在憑借強大的本地化部署能力，以低成本和低功耗支持復雜AI任務運行，推動智能手機等終端全面AI化，有望使得市場對AI手機SoC的需求量顯著提升。
01、AI手機“雷聲大，雨點小”
近年來，AI成為了國內手機市場上的最大熱點。根據市研機構IDC的定義，AI手機有幾個關鍵指標和特性：算力大于30TOPS的NPU、支持生成式AI模型的SoC、可以端側運行各種大模型。而就在過去一年，國內AI手機市場迅猛發力。華為、小米、vivo、OPPO、榮耀等手機廠商，均已迅速在旗下產品上接入各自的云端或端側AI大模型。
中國電信研究院戰略發展研究所副主任分析師李為民指出，在交互邏輯上，自然語言處理能力不斷進階，相當于語音助手擁有了“高智商”，能精準洞悉用戶意圖，而多模態交互集合了語音、手勢、面部表情等，讓操作頁面更加自然、豐富；在軟件生態層面，智能相機、智能翻譯等開發者工具也走向智能化，開發和測試的效率、質量雙雙提升。
在2024年蘋果秋季新品發布會上，庫克演示了Apple Intelligence功能。全新iPhone 16系列成為蘋果首款真正意義上的AI手機。之后，華為正式發布HarmonyOS NEXT，該系統將AI與OS深度融合，帶來全新的鴻蒙原生智能Harmony Intelligence，開啟AI大模型時代的OS體驗。
基于強大的AI架構，搭載盤古大模型的小藝智能體與系統AI導航條深度融合并常駐屏幕，成為隨時可用的系統級智能體。榮耀在去年10月新品發布會上，推出搭載新型AI系統的智能手機。為展示AI功能的強大與智能，榮耀CEO趙明現場用AI功能為嘉賓點了2000杯瑞幸咖啡。此外，小米推出“超級小愛”，vivo發布“藍心大模型”，OPPO發布“AndesGPT”。
因此，2024年也被稱為“AI手機元年”。
除了終端廠商外，聯發科和高通在AI領域的貢獻同樣值得肯定，它們推出的新產品如天璣9400和驍龍8至尊版，為AI手機的快速發展提供了有力技術支撐。
驍龍8 Elite搭載了全新升級的Hexagon NPU，可以提供創新的多模態模型處理能力，能使AI計算與計算機視覺能夠協同工作，從而大幅提升AI任務的執行效率。例如，通過LMM（多模態模型），NPU能夠同時處理語音指令和圖像內容，實現更快的響應速度。這種高效的處理能力，使得驍龍8 Elite在各類智能應用場景中都能游刃有余。
天璣9400集成了MediaTek的天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代AI處理器NPU 890。這一組合不僅大幅提升了傳統AI應用的性能，更將其推向了一個全新的高度——自主感知、動“腦”推理、協作行動的高度智能化AI應用。這意味著，天璣9400能夠全面賦能端側AI，實現對傳統應用的快速智能化轉化，涵蓋文字處理、圖像處理、音樂創作等多個領域。
然而，與積極響應的各家手機和芯片廠商相比，在消費者端，AI手機并未帶來想象中的換機熱潮。數據顯示，盡管生成式人工智能被視為智能手機產業的重要技術突破，但大多數消費者目前并沒有因AI功能而有換手機的意愿，這一現象在iPhone和Android手機上都同樣存在。
02、DeepSeek點燃手機AI新戰事
以大模型為代表的 AI 在邊緣和端側推理應用存在諸多挑戰，比如邊緣側的計算能力與存儲容量難以滿足大模型的微調和推理需求，模型壓縮與輕量化可能導致精度損失從而影響業務結果等……
而隨著算法技術的不斷進步，包括模型量化、剪枝、蒸餾等模型壓縮算法的發展，以及專為端側部署設計的軟硬件平臺的出現，AI 大模型在端側設備的部署變得更加高效便捷——DeepSeek-R1 正是其中的突破性選手。
過去一年，如果說手機廠商基于生成式AI已經完成了端側基礎能力的搭建，如今DeepSeek的橫空出世也讓廠商之間的較量從“技術參數”轉向“誰能更快嵌入終端場景”中。
華為系統級智能體“小藝”率先在 HarmonyOS NEXT（原生鴻蒙）上接入了 DeepSeek-R1模型，在小藝 APP 升級最新版本（11.2.10.310）后上線了 DeepSeek R1 智能體。用戶可以直接在小藝內調用 DeepSeek-R1 進行代碼推理、數學計算、文本生成，甚至是復雜的邏輯推理任務。
榮耀也宣布將啟動阿爾法戰略（HONORALPHA PLAN），圍繞AI生態位做進一步部署，相關戰略和技術將在2025世界移動通信大會上公布。而在此前，榮耀稱DeepSeek-R1聯網版已正式上線，首批支持機型包括榮耀Magic7系列、折疊屏V2等系列。“阿爾法戰略”被榮耀內部視為AI戰略布局的關鍵轉折點。
vivo官宣旗下藍心大模型將與DeepSeek融合，推進旗下智能助手“藍心小V”的AI體驗再進化。從其旗下OriginOS官方發布的圖片來看，完成融合后，vivo OriginOS 預裝應用藍心小V 將支持深度思考（R1）能力，可提供圖片生成、AI 文本創作、AI 問答等功能。
OPPO方面則宣布即將發布的全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5正式接入DeepSeek-R1。用戶無需下載和多步打開，可以直接通過小布助手語音喚醒。
努比亞將6710億參數的DeepSeek全尺寸嵌入系統，與多模態AI耳機等設備聯動，目前Z70 Ultra正在內測中。通過全尺寸內嵌DeepSeek-R1，努比亞Z70 Ultra可在星云智能對話界面直接調用DeepSeek-R1，避免多入口帶來的繁雜操作。
此外，魅族手機接入 DeepSeek-R1 的新版語音助手已全量推送給魅族 20系列、21系列和 Lucky 08 七款機型的用戶。以上機型系統版本 Flyme 11 的用戶收到 Aicy 語音助手 App 的 11.3.19 版本更新后，即可流暢使用 DeepSeek-R1。
DeepSeek在算法優化等方面的技術突破，以較低成本完成大規模模型訓練，實現推理能力的提升，這些突破對降低AI模型訓練和推理成本具有重要意義。繼AI芯片、云計算領域掀起DeepSeek適配浪潮后，智能手機也全面掀起DeepSeek接入潮。DeepSeek正在點燃手機AI新戰事。
03、AI掀起手機SoC新較量，英偉達聯手聯發科
AI手機發展第一階段更多地是對原有手機功能的改善或提升，第二階段AI手機會帶來一些以AI智能體的方式呈現的新功能，即手機通過內置本地化的端側模型，真正解決AI手機和用戶下載第三方AI APP的功能的區別。
行業相關人員表示，基于DeepSeek的開源特性，下半年手機廠商的AI能力將會得到大幅提升。“首先大家的AI接入成本下降了，尤其對中小手機廠商而言，不需要自研大模型即可快速補足AI能力短板，可能加速AI功能在低端機型的普及，推動AI手機市場下沉。”
手機“AI化”趨勢是一把雙刃劍。一方面，在AI手機里，我們看到了一種近乎“全自動生活”的可能：一句指令可以點咖啡、自動導航路線、AI群發微信紅包。另一方面，在享受科技紅利的同時，隱私焦慮也在升溫。AI手機所面臨的考驗，不僅來自技術能力的局限，更是安全和規則。
雖然目前大部分中國手機廠都已經接入DeepSeek，還是滿血版，但這主要的方式是云端部署。端云協同中，用戶與模型交互數據密切，較多涉及個人隱私。有網友表示，“云側AI功能強大但隱私風險也大，數據頻繁上傳云端就像給黑客留了后門。我選擇端側AI，雖然性能稍弱，但數據不離手機我更放心。”
端側AI理論上能夠最大限度地減少數據傳輸，避免用戶敏感信息被上傳至云端。如果管理到位，這是一種“更私密”的解決方案。出于隱私等考慮，未來隨著算力成本進一步降低，可能將在本地部署端側AI。
而這其中，手機SoC的AI性能是關鍵。而在AI芯片的設計上，英偉達是當之無愧的王者。
最近有消息稱，英偉達正深化和聯發科合作，計劃 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，還在研發一款 AI 手機芯片，拓展移動市場版圖。英偉達與聯發科的合作有望為智能手機市場帶來革新，憑借雙方在各自領域的優勢，他們有潛力在定制芯片市場占據重要地位。雖然移動芯片的細節尚不明確，但這一合作無疑值得關注。
實際上多年前英偉達曾經進軍過手機芯片市場，但最終卻以失敗收場。此次智能手機的AI革命也將為英偉達在手機芯片領域撕開一道風口。
04、HBM技術或將導入消費端
除了手機SoC外，HBM技術也或將受益于AI浪潮。受益于人工智能芯片需求激增，SK海力士于去年12月成為韓國第二大市值公司，僅次于三星電子。但由于成本高，技術難度大等原因，此前HBM技術主要應用于數據中心，英偉達是其中最大的客戶之一。
作為英偉達高帶寬內存 (HBM)的主要供應商，SK海力士過去一年股價飆升超過50%，市值達到97.27萬億韓元（約合738.40億美元）。
如今，三星電子正在開發下一代DRAM，以最大限度地提高AI智能手機和PC的計算性能。為確保移動HBM的性能和穩定性，三星電子此前宣布將利用銅柱連接堆疊的DRAM。
有消息稱，三星電子將于 2028 年推出其下一代移動內存——用于優化設備上的 AI 的新型低功耗寬 I/O (LPW) DRAM。新的 LPW DRAM 也被稱為低延遲寬 I/O (LLW)，被稱為針對高性能和低功耗優化的“移動 HBM”內存。三星的目標是憑借其專為設備上 AI 設計的下一代 LPW DRAM 成為移動內存市場的領頭羊。