“成都高新”微信公眾號消息，2月18日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議，企業(yè)將在成都高新區(qū)設(shè)立全資子公司，并建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目，總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設(shè)，2027年正式投入生產(chǎn)。