文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
OpenAI 正在積極推進(jìn)減少對英偉達(dá)依賴的計劃，通過開發(fā)第一代內(nèi)部人工智能硅片來滿足其芯片供應(yīng)需求。這一舉措標(biāo)志著 OpenAI 在硬件領(lǐng)域的重大突破，旨在增強(qiáng)其在人工智能領(lǐng)域的自主性和競爭力。
OpenAI 的芯片設(shè)計進(jìn)展
據(jù)消息人士透露，OpenAI 將在未來幾個月內(nèi)完成其首款內(nèi)部芯片的設(shè)計，并計劃將其送至臺積電進(jìn)行制造。這一過程被稱為“流片”，是芯片制造的關(guān)鍵步驟。盡管流片成本高達(dá)數(shù)千萬美元，且通常需要六個月才能生產(chǎn)出成品芯片，但 OpenAI 似乎對這一過程充滿信心。如果流片順利進(jìn)行，OpenAI 有望在 2026 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
OpenAI 的這一計劃不僅是為了減少對英偉達(dá)的依賴，更是為了增強(qiáng)其在與其他芯片供應(yīng)商談判時的籌碼。消息人士稱，OpenAI 的這款專注于訓(xùn)練的芯片被視為一種戰(zhàn)略工具，旨在提升公司在人工智能領(lǐng)域的競爭力。在推出首款芯片后，OpenAI 的工程師計劃在每次迭代中開發(fā)功能更強(qiáng)大、更先進(jìn)的處理器。
芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
盡管 OpenAI 在芯片設(shè)計上取得了快速進(jìn)展，但這一過程并非沒有挑戰(zhàn)。流片過程中可能會出現(xiàn)各種問題，如果芯片在第一次流片時無法正常工作，公司將需要診斷問題并重復(fù)流片步驟。這不僅會增加成本，還會延長產(chǎn)品上市時間。
然而，OpenAI 的進(jìn)展仍然令人矚目。如果最初的流片順利進(jìn)行，ChatGPT 制造商將能夠量產(chǎn)其首款內(nèi)部 AI 芯片，并可能在今年晚些時候測試英偉達(dá)芯片的替代品。這一進(jìn)展表明，OpenAI 在其首個設(shè)計上取得了快速進(jìn)展，而其他芯片設(shè)計商可能需要數(shù)年時間才能完成這一過程。
大型科技公司的芯片開發(fā)困境
盡管微軟和 Meta 等大型科技公司經(jīng)過多年努力，但仍然難以生產(chǎn)出令人滿意的芯片。最近由中國人工智能初創(chuàng)公司 DeepSeek 引發(fā)的市場崩盤也引發(fā)了人們的疑問：未來開發(fā)強(qiáng)大模型所需的芯片數(shù)量是否會減少。
OpenAI 的芯片設(shè)計團(tuán)隊由 Richard Ho 領(lǐng)導(dǎo)，該團(tuán)隊的人數(shù)在過去幾個月翻了一番，達(dá)到 40 人，并與博通合作。Ho 一年多前從 Alphabet 旗下的人工智能初創(chuàng)公司加入 OpenAI，他在谷歌幫助領(lǐng)導(dǎo)這家搜索巨頭的定制 AI 芯片項目。Ho 的團(tuán)隊比谷歌或亞馬遜等科技巨頭的團(tuán)隊規(guī)模要小，但據(jù)了解芯片設(shè)計預(yù)算的業(yè)內(nèi)人士稱，為一個雄心勃勃的大型項目設(shè)計一款新芯片，單個版本的成本可能高達(dá) 5 億美元。而圍繞芯片開發(fā)必要的軟件和外圍設(shè)備的成本可能會翻倍。
芯片需求的持續(xù)增長
OpenAI、谷歌和 Meta 等生成式人工智能模型制造商已經(jīng)證明，數(shù)據(jù)中心中串聯(lián)在一起的芯片數(shù)量越來越多，使得模型變得更加智能，因此，他們對芯片的需求永無止境。Meta 表示，明年將在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施上投入 600 億美元，微軟則表示將在 2025 年投入 800 億美元。
目前，英偉達(dá)的芯片最受歡迎，市場份額約為 80%。OpenAI 本身也參與了美國總統(tǒng)唐納德·特朗普上個月宣布的 5000 億美元星際之門基礎(chǔ)設(shè)施計劃。
但成本上升和對單一供應(yīng)商的依賴，已促使微軟、Meta 以及現(xiàn)在的 OpenAI 等主要客戶探索英偉達(dá)芯片的內(nèi)部或外部替代品。消息人士稱，OpenAI 的內(nèi)部 AI 芯片雖然能夠訓(xùn)練和運(yùn)行 AI 模型，但最初將以有限的規(guī)模部署，主要用于運(yùn)行 AI 模型。該芯片在公司基礎(chǔ)設(shè)施中的作用有限。
臺積電正在利用其先進(jìn)的 3 納米工藝技術(shù)制造 OpenAI 的 AI 芯片。消息人士稱，該芯片采用常用的脈動陣列架構(gòu)，配備高帶寬內(nèi)存（HBM），同時英偉達(dá)也在其芯片中使用這種內(nèi)存，并具有廣泛的網(wǎng)絡(luò)功能。臺積電的先進(jìn)制造技術(shù)為 OpenAI 的芯片設(shè)計提供了強(qiáng)大的支持，使得 OpenAI 能夠在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)。
OpenAI 的芯片設(shè)計計劃不僅是為了減少對英偉達(dá)的依賴，更是為了提升其在人工智能領(lǐng)域的自主性和競爭力。隨著芯片設(shè)計的不斷迭代，OpenAI 有望在未來推出功能更強(qiáng)大、更先進(jìn)的處理器，進(jìn)一步推動人工智能技術(shù)的發(fā)展。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，OpenAI 的芯片設(shè)計計劃仍然充滿了希望。隨著臺積電的先進(jìn)制造技術(shù)的支持，OpenAI 有望在 2026 年實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，并在人工智能領(lǐng)域取得更大的突破。這一進(jìn)展不僅將增強(qiáng) OpenAI 的競爭力，也將為整個行業(yè)帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。