文｜半導體產業縱橫

半導體存儲器巨頭鎧俠控股（東京）18日在東京證券交易所最高一級的PRIME市場掛牌上市，拉開交易序幕。

首日開盤后的初始價格為每股1440日元，較發行價1455日元下跌1%。以初始價格計算總市值約為7762億日元（約合人民幣368億元），規模僅次于10月上市的東京Metro。鎧俠將用所籌得的資金加強競爭力，加速生產用于需求預增的人工智能（AI）的尖端產品。

鎧俠上市時新發行了2156萬股，籌得資金約290億日元。持有其股票的美國投資基金貝恩資本和東芝將賣出一部分，使持股比例分別從56%和40%，降至51%和30%。

此次首次公開募股標志著鎧俠之前所屬的東芝與包括收購公司貝恩資本和SK海力士在內的投資者財團之間的合作翻開了新的篇章。2018年，鎧俠從東芝分離出來，由貝恩資本牽頭以180億美元收購，這是當時亞洲最大的私募股權交易。

收購六年半后，貝恩將鎧俠打造為一家內存巨頭的努力仍在進行中。

在IPO之前，鎧俠宣布計劃投資7290億日元來提高尖端218層NAND閃存的產量。此次IPO是該項目融資努力的一部分，此外還有一系列來自日本銀行的信貸額度和日本政府提供的2430億日元補貼。這項投資是與其美國合作伙伴西部數據共同進行的。

動態隨機存取存儲器（DRAM）因其更快的數據傳輸速度而受到數據中心運營商的青睞。

從2022年底開始的內存市場低迷導致截至2023年12月鎧俠連續五個季度虧損，并導致投資放緩。在此過程中，鎧俠在閃存市場上的排名下滑至第三位，僅次于三星電子和SK海力士。

貝恩資本最初計劃在三年內讓鎧俠上市，并準備在2020年10月進行IPO。但由于美國對其主要客戶實施出口限制，鎧俠被迫修改業務計劃，該計劃被推遲。

此外，鎧俠還計劃在剛剛過去的10月份進行IPO，市場曾預計這將是日本2024年最大的IPO之一，但該計劃已被推遲。據悉，投資人以半導體市場復蘇緩慢為由，要求貝恩資本將鎧俠 IPO 估值（上市時市值）降低至目標值（約 1.5 萬億日元）的一半左右水平，這也導致貝恩資本放棄讓鎧俠在 10 月底進行 IPO 的計劃。

相對于貝恩資本設定的 1.5 萬億日元市值目標，投資人希望的數值遠低于該目標，約為 8000 億日元。業內人士表示，鎧俠經營團隊在 8 月和 9 月與機構投資人會談時，大多數意見都認為存儲市場狀況要真正復蘇仍需時間。

當時報道指出，貝恩資本和鎧俠雖將繼續尋找 IPO 的時機，不過投資人等市場相關人士多數認為恐難于在今年內上市。

如此來看，鎧俠此次上市似乎給投資者們帶來驚喜。

對于投資者而言，鎧俠的上市提供了一個潛在的投資機會，但也伴隨著一定的風險。一方面，市場對高科技公司的興趣可能為鎧俠的上市帶來積極的反應；另一方面，企業技術和創新能力的不足，以及與主要競爭者的差距，都可能對其股價產生壓力。因此，投資者需要仔細評估鎧俠在未來的市場表現及其核心競爭力，謹慎做出投資決策。

鎧俠的市場挑戰不容忽視。NAND閃存的價格持續走低，尤其是用于智能手機和固態硬盤的產品，這一趨勢對鎧俠的打擊可能會比其競爭對手更為明顯。其他競爭者如三星和SK海力士的產品線更為多樣，如DRAM和高帶寬內存，使得鎧俠在面對價格下滑時的承壓能力相對有限。

Omdia分析師Akira Minamikawa表示，鎧俠超過一半的銷售額來自智能手機內存，該公司在用于支持數據中心的內存方面落后于競爭對手。

他表示：“鎧俠需要推出新技術才能迅速搶占市場份額。”他指出，鎧俠的大容量NAND內存就是其創新能力的一個例子。

近日，鎧俠表示，在人工智能需求的推動下，預計到2028 年，對 NAND Flash的需求將增加 2.7 倍。鎧俠將在未來幾年擴大其制造能力并引入新的工藝技術，以滿足即將到來的需求。

目前鎧俠正在擴大其在日本的制造能力，以支持這一預期的增長。比如，鎧俠正在推進其位于巖手縣的北上工廠的建設，目標是在推遲一年后于 2025 年秋季生產。最初計劃于去年生產，但由于2023年整個行業的存儲需求下降，因此推遲了量產時間。這一新產能，加上其四日市工廠的額外潔凈室空間，預計將提供足夠的生產帶寬來滿足未來的市場需求。