文｜半導體產業縱橫

Marvell 在幫助科技巨頭打造自己的數據中心芯片方面發揮了重要作用，這提升了其收入和估值。

Marvell將戰略重心轉向為科技巨頭定制AI芯片，在AI大潮中抓住了機遇，營收和估值都實現了快速增長。在剛剛結束的財季，Marvell數據中心業務同比增長近一倍。

抓住人工智能浪潮，昔日的“芯片小弟”Marvell科技上周市值達千億美元，超越老牌芯片巨頭英特爾。

Marvell的崛起源于其在數據中心芯片領域的突破，該公司CEO Matt Murphy自2016年上任以來，將公司戰略重心轉向為科技巨頭定制AI芯片。這一決策使Marvell在AI大潮中抓住了機遇，公司營收和估值都實現了快速增長。

數據顯示，在剛剛結束的財季，Marvell數據中心業務同比增長近一倍，達到11億美元。公司預計，到2024財年1月底，數據中心業務將占總營收的72%，遠高于上一財年的40%。分析師預計，到2026財年，Marvell年營收有望突破80億美元，較本財年增長40%。

Marvell的成功關鍵在于與科技巨頭的深度合作，公司最近與亞馬遜簽訂了為期5年的合作協議，幫助亞馬遜設計自有AI芯片。業內人士認為。這將助推Marvell AI定制芯片業務在下一財年實現翻倍增長。此外，公司還有望為微軟等其他科技巨頭提供AI定制芯片服務。

Evercore ISI分析師Mark Lipacis在上周給客戶的一份報告中表示：到2030年，定制AI芯片行業的銷售額將達到300億至500億美元，Marvell有潛力占領該市場的三分之一。

盡管前景光明，Marvell也面臨風險。公司目前高度依賴AI投資熱潮，如果AI服務未能如期普及，或科技巨頭暫緩支出，都可能影響Marvell業績。目前公司股票市盈率接近45倍，較英偉達還高出21%，這意味著投資者對其增長預期很高。

高速增長的ASIC業務

Marvell的定制芯片（ASIC）業務正成為其強勁增長的核心動力之一。ASIC業務部門專門為滿足特定客戶需求而設計的定制芯片。在定制芯片服務領域，博通和Marvell是兩大主要的競爭者。由于這兩家公司均為規?；\營，其他廠商很難進入這一賽道并取得競爭優勢。

自推出該業務25年以來，Marvell已設計超過2,000款定制芯片。通過與Holdings的戰略合作，Marvell得以將Arm的核心藍圖融入其ASIC設計中，尤其是在近年來興起的Arm服務器芯片領域，為其定制芯片增添了更大的靈活性和市場適應性。

在AI時代，定制芯片迎來了新的發展高潮。Marvell認為，AI應用的興起背后，關鍵在于對于總擁有成本（TCO）的考慮。但是采用定制芯片設計并不意味著完全取代商用解決方案，而是兩者共存。在某些大規模工作負載下，定制芯片能夠提供更好的優化，基于TCO的考量，轉向定制芯片是非常有意義的。TCO不僅包括產品的成本和實現產品所需的成本，還涵蓋了可獲得的性能。

定制AI芯片服務，正在成為Marvell的“搖錢樹”。據了解，目前Marvell有三個大客戶，此前據報道，Marvell曾受到、谷歌和微軟等公司邀請，為其提供定制AI芯片，作為的替代品，后者的產品一直主導著市場。

12月初，Marvell宣布與Web Services（AWS）擴展戰略合作關系，達成了一項為期五年的多代協議。對于Marvell來說，這筆收入非常重要，更重要的是，這份協議具有多代性質，這項多代協議涵蓋了Marvell的廣泛數據中心半導體產品，包括定制AI產品、光學DSP、主動電纜DSP、PCIe重定時器、數據中心互聯光模塊和以太網交換硅解決方案。此外，Marvell將與AWS合作進行EDA（電子設計自動化）云服務，利用AWS先進且可擴展的計算能力，加速芯片設計。

Marvell的定制硅片業務絕大多數由AI需求驅動，特別是在數據中心領域。根據Marvell在AI Day上的預測，數據中心的總市場規模（TAM）預計為750億美元，其中約400億美元來自定制芯片。Marvell設定的目標是占據該400億美元市場的20%份額，即80億美元。憑借定制AI芯片業務的迅速增長，Marvell今年已經超額完成了5億美元收入，預計明年將突破10億美元。

Marvell的競爭優勢不僅體現在定制芯片的設計上，還得益于其廣泛的互聯、交換芯片、網絡、數據基礎設施IP等多元化產品，這些都為其定制芯片服務提供了強大的支撐。

快速崛起的互聯業務

Marvell在互聯領域的地位由來已久。早在十多年前，Marvell就率先推出了PAM4 SerDes技術，并在PAM4互連的出貨量方面處于行業地位，為數據中心的前端和后端網絡提供支持。如今，大多數數據中心的光互連都基于PAM4技術。

3nm的光學DSP

進入AI時代，隨著AI和機器學習（ML）應用對電力消耗的增加，對具有更高數據速率和更高效能的互聯技術的需求愈加迫切。Marvell在光學及光電混合互聯技術方面也取得了顯著成就，進一步鞏固了其在這一領域的優勢。

光電互聯是Marvell近年來快速增長的業務之一。在2023年第三季度，Marvell的電光產品收入超出了預期，環比增長了兩位數，特別是Marvell 800G PAM產品獲得了強勁訂單，同時，Marvell也開始交付業界1.6T PAM DSP和5納米工藝技術的產品。

Marvell在光電互聯領域的快速發展，得益于2020年前瞻性的收購了一家電光互連公司Inphi。Inphi的電光產品為云數據中心以及有線和無線運營商網絡提供了關鍵的互聯基礎設施。這一收購不僅擴展了Marvell的市場潛力，還增強了客戶群體，并加速了Marvell在超大規模云數據中心和5G無線基礎設施領域的領導地位。

為了滿足AI對最高帶寬和功耗的巨大需求，Marvell近日推出了業界3納米1.6Tbps PAM4 DSP——Marvell Ara，這是業界具有 200 Gbps 電氣和光學接口的 3nm 1.6 Tbps PAM4互連平臺。在 Nova DSP成功的基礎上，Ara相比于前代產品，在光模塊功耗上減少了超過20%。2023 年，Marvell推出了業界具有 200 Gbps 電氣和光學接口的 5nm 1.6 Tbps PAM4 DSP。

Ara 針對下一代 AI 和云基礎設施進行了優化，旨在支持交換機、網絡接口卡 (NIC) 和 XPU 上的高密度 200 Gbps I/O 接口，同時確保與前幾代產品的向后兼容性。憑借一流的能效和集成度，Ara 滿足了超大規模數據中心日益增長的需求，以一流的總擁有成本 (TCO) 提供高性能加速基礎設施。

1.6T明年將成為Marvell一個重要的增長來源，Marvell Ara將于2025年季度向選定客戶提供樣品。LightCounting特約分析師Bob Wheeler表示：“我們預計，從2024年到2029 年，PAM4 DSP的出貨量將增長兩倍以上，達到每年近1.27億臺，并且在可預見的未來仍將是連接數據中心內資產的主要光學技術。Ara標志著Marvell的又一個，表明PAM4技術不斷發展以應對AI基礎設施的挑戰?！?/p>