龍芯中科發布投資者關系活動記錄表，公司下一代服務器芯片3C6000目前處于樣片階段，預計2025年Q2完成產品化實現批產并正式發布。16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338，四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）剛剛封裝回來。GPU芯片方面，目前在研的9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯卡性能對標AMDRX550，預計2024年底或者春節前代碼凍結，爭取明年上半年流片。

此外，龍芯中科堅持建立獨立于Wintel體系和AA體系之外的安全可控的信息技術體系和產業生態，通過自主研發和設計優化，不依賴國外技術授權、先進工藝和境外供應鏈，已將生產和供應鏈風險降到最低，保供應是沒有問題的。