新易盛11月27日在互動平臺表示，公司已具備cpo晶圓級需要的封裝工藝技術條件。
新易盛：已具備cpo晶圓級需要的封裝工藝技術條件
界面快報 · 來源：界面新聞
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新易盛11月27日在互動平臺表示，公司已具備cpo晶圓級需要的封裝工藝技術條件。
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