鼎龍股份11月19日公告，公司先進封裝材料-臨時鍵合膠產品于近期首次收到國內某主流晶圓廠客戶的采購訂單，此前該產品型號以海外進口為主。這是繼今年6月公司半導體封裝PI產品獲得批量訂單之后，第二款半導體先進封裝材料在客戶端實現銷售。